存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品

今年上半年(nián)，A股存储芯片(piàn)赛道上市公司业绩整体实(shí)现高增长。根据Wind数据，板块内25家上市公司上(shàng)半年实现归属于上市公司股东的(de)净存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品利润合计同比增长146.26%。

中国(guó)电子商务(wù)专家服务(wù)中(zhōng)心副(fù)主任、资(zī)深人工智能专家郭涛(tāo)在接(jiē)受《证(zhèng)券日(rì)报》记者采(cǎi)访时表示：“存储芯片企(qǐ)业
业绩快速增长的主要原因，一是全球(qiú)半导体市场需求的增长，特别(bié)是AI、5G等(děng)新兴技术的发展，拉动
存储产品需求(qiú)；二是受益于全球半导体产业链的调整，我国本土(tǔ)存储(chǔ)芯(xīn)片企业得到了更多市场(chǎng)份额和订单；三是国内支持政策推动，加(jiā)之存储芯片企业自身不断努(nǔ)力提升技术水平和产(chǎn)品质(zhì)量，市场竞争(zhēng)力增强。”

主(zhǔ)流产品价格上涨

具体来看，半年报(bào)显示，全球内存接口芯片龙头澜起科技今年上半年实现营(yíng)业收入(rù)16.65亿元，同(tóng)比增长79.49%；归属于上(shàng)市公司股(gǔ)东 的净利润5.93亿元，同比增(zēng)长624.63%。

存(cún)储(chǔ)模组龙头江波龙上半年实现营业收入90.39亿(yì)元，同比增
长143.82%；归属于上(shàng)市公司股东的净利润5.94亿元，同比增长199.64%。

闪存模组企业德明利上半年实现营业收入21.76亿(yì)元，同比增长268.50%；归(guī)属于上市公司股(gǔ)东的净利润3.88亿元，同(tóng)比增长588.12%。

今年上半年，存(cún)储芯片两大类产品DRAM和NANDFlash的价格均延续了去年的上涨趋势(shì)。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半(bàn)年都(dōu)环比上涨了20%至25%。预计下半年DRAM价格将继续上(shàng)涨，但涨幅可能(néng)会有所减缓。”TrendForce集(jí)邦(bāng)咨询分析师吴雅婷在接(jiē)受《证券日报(bào)》记者采访时表示。

对于未来价格走势，佰维存储(chǔ)方面近期在业绩说明会上表示：“2024年二(èr)季度存储价 格上
涨(zhǎng)，晶圆端与产品端保持同向变动(dòng)，三季度价格有望继续保持同向变动，整体(tǐ)平稳，略有波动(dòng)。”兆易创新方面也表示：“二三(sān)季度是行业旺季，目前对今年三(sān)季度市场需求情况持相对谨(jǐn)慎乐观的态度，预期三季度相(xiāng)比二 季度保持增长。”

长期来看，存储芯(xīn)片(piàn)市(shì)场增长空间巨大。以DRAM为(wèi)例，根(gēn)据市场调研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场(chǎng)规模或将达到1340亿(yì)美(měi)元左右，2023年至2029年(nián)间的复合年均增长率约为17%。

企业加大研发力
度

“人工智能产业(yè)发展主要带(dài)动了(le)高端存储芯片的需(xū)求，如HBM、SRAM、DDR5等。为了顺应这一发展趋势，存储企业需要加大对高端产品的布局力(lì)度，加大研发投入(rù)，通
过推出更高性能的产(chǎn)品，来扩大全球(qiú)市场占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济(jì)观察家梁振鹏向(xiàng)《证券日报(bào)》记者(zhě)表示。

今年上半年，多家(jiā)存储芯片上市公司加大(dà)研发力(lì)度，并且(qiě)发力AI相关高端存储产品。例如，佰维(wéi)存储(chǔ)持续加大芯片设计、解决方案研发、先进封(fēng)测及存储测试(shì)设备等领域的研发投(tóu)入(rù)力度。今年上半年研发费用达2.10亿元(yuán)，同比
增长174.15%。据悉，佰维存储面向AI手机(jī)已(yǐ)推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌(qiàn)入式存储产品；面向AIPC（人工智能个(gè)人电脑）已(yǐ)推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储(chǔ)产品；面向服务(wù)器，已推出企(qǐ)业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起科技上(shàng)半年研(yán)发费用(yòng)达3.67亿元，同比增长21.16%。今年上半年，澜起(qǐ)科技DDR5第二(èr)子代RCD芯片出货量已超过第一子(zi)代(dài)RCD芯(xīn)片，第(dì)三子代RCD芯片将从(cóng)2024年下(xià)半年开始规(guī)模出货。澜起(qǐ)科技方面近期在接受机构调研时表示
，公(gōng)司还布局(jú)高性能“运(yùn)力”芯片解决(jué)方案，包(bāo)括可用(yòng)于AI服(fú)务器(qì)的PCIeRetimer、MRCD/MDB及MXC芯(xīn)片，以及可用于AIPC的CKD芯片产(chǎn)品。

对于业界高度关注的HBM，有企(qǐ)业在应用层面展(zhǎn)开相关(guān)研发布局。江波龙近日在业绩说明会上表示，公司子公司元成苏州具备晶 圆(yuán)高堆叠封装的量产(chǎn)能力，此为(wèi)HBM技术涉及的一部分，公司目前虽无法生产HBM，但将保持对该技术的持续(xù)关注(zhù)，并在产品应(yīng)用层面上提前(qián)开(kāi)展相关的(de)研发布局工作。该(gāi)公司(sī)上半年研发(fā)费用(yòng)为4.75亿元(yuán)，同比增(zēng)长92.51%。

今年上半年，A股存储芯(xīn)片赛道(dào)上市公司(sī)业绩整体(tǐ)实现高增长。根(gēn)据(jù)Wind数据，板块内25家上市公司(sī)上半年实现归属于上市公(gōng)司股东的净利润合计同比(bǐ)增长146.26%。

中国电子商 务专家(jiā)服务中心副主(zhǔ)任(rèn)、资深人工智(zhì)能专(zhuān)家(jiā)郭涛在接受(shòu)《证券日报》记(jì)者采访时表(biǎo)示：“存(cún)储(chǔ)芯片企业业绩快速增长的主要原因，一是(shì)全球半导体市场需求(qiú)的(de)增长，特别是AI、5G等新兴技术(shù)的发展，拉动存储产品需求；二是受益于全球半导体产业链的(de)调整，我国本土存储芯片企业得到了更多市场份额和订单；三是国内支持(chí)政策推动，加之存储芯片企业自身不(bù)断(duàn)努力提升技术水平和产品质量，市场竞争力(lì)增强。”

主
流产 品(pǐn)价
格上(shàng)涨

具体来看，半年报显示，全球内存接口芯片龙头澜起科技今年上半年实现(xiàn)营业收入16.65亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)79.49%；归属(shǔ)于上市公司股东的净利润5.93亿元，同比增长624.63%。

存储(chǔ)模组(zǔ)龙头(tóu)江波龙上半年实现营业(yè)收入90.39亿元，同比增长143.82%；归属于上(shàng)市公司股东的净利润(rùn)5.94亿元，同比增(zēng)长199.64%。

闪存模组(zǔ)企业德明利上半年 实现营业收(shōu)入21.76亿元，同比增长268.50%；归属于上(shàng)市公司股东的净利润(rùn)3.88亿元，同比增长588.12%。

今年上半年，存储(chǔ)芯片两大(dà)类产品 DRAM和(hé)NANDFlash的价格均延续了(le)去年的(de)上涨趋势。“存储芯片中，高性能的DRAM产品HBM和NANDFlash的价格在上半年都环比上涨了20%至25%。预(yù)计下(xià)半年DRAM价格将继续上涨，但涨幅可能会(huì)有(yǒu)所减缓。”TrendForce集邦咨询分析(xī)师吴(wú)雅婷在接受《证券日报》记者(zhě)采访(fǎng)时表示。

对于未来(lái)价格走势(shì)，佰维存储方面近期在业绩说明(míng)会上表示(shì)：“2024年二季(jì)度(dù)存储(chǔ)价格上涨，晶圆端与产品端保持同向变动，三季度价格有望继续保持(chí)同(tóng)向变动，整体平稳(wěn)，略有波动。”兆易(yì)创新方面也表(biǎo)示：“二三(sān)季度是行业旺季(jì)，目前对今年三季度市(shì)场需求情况(kuàng)持相对谨慎乐观的态度(dù)，预(yù)期三季度相比(bǐ)二季度保持增长。”

长期(qī)来看，存储(chǔ)芯(xīn)片市场增长空间(jiān)巨(jù)大。以DRAM为例，根据市场调研机构Yole数据，2029年全球DRAM市场规模或将达(dá)到1340亿美元左右(yòu)，2023年(nián)至2029年间的(de)复合 年均增(zēng)长率约(yuē)为17%。

企业加大研发力(lì)度

“人工智能产业发
展主要带动了高端存储(chǔ)芯片(piàn)的需求(qiú)，如(rú)HBM、SRAM、DDR5等(děng)。为了顺应这一发展趋势，存(cún)储企业(yè)需要加(jiā)大对高端产品的(de)布局力度，加大研发投入，通过推出更高性能的产品，来(lái)扩大全球市场占有率。”智帆海岸机构首席顾问、资(zī)深(shēn)产(chǎn)业经(jīng)济观察家梁振鹏向《证券日报》记者表示。

今年(nián)上半年(nián)，多家存储芯片上(shàng)市公司(sī)加(jiā)大研发力(lì)度，并且发力AI相关高端
存(cún)储产品。例如，佰维存储持续加(jiā)大芯片设计、解(jiě)决方案研发、先 进封(fēng)测及存储(chǔ)测试设(shè)备(bèi)等领(lǐng)域的研发投入力度。今(jīn)年上半年研发费用达2.10亿(yì)元，同比增长174.15%。据悉(xī)，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品(pǐn)；面向AIPC（人工智能个(gè)人电脑）已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品；面向服务器，已推出企业级SATASSD、企业级PCIeSSD、RDIMM和CXL内存等产品。

澜起科(kē)技上半年研发费用达3.67亿元，同比增长21.16%。今年(nián)上半年，澜起科技DDR5第二子代(dài)RCD芯片出货量已(yǐ)超过(guò)第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片将从2024年下半年开始规
模出货。澜(lán)起科技方面近期在接受机构调研时表示，公司还(hái)布局高性能(néng)“运力”芯(xīn)片解决方案，包括可用于AI服务器的(de)PCIeRetimer、MRCD/MDB及(jí)MXC芯片，以及可用于AIPC的CKD芯(xīn)片产品。

对于业界高度关注(zhù)的HBM，有企业在应(yīng)用层面展开相关研发布局。江(jiāng)波龙近日在业绩说(shuō)明会上表示，公司子(zi)公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装的(de)量产能力(lì)，此为HBM技术涉及的一部(bù)分，公(gōng)司(sī)目前虽无(wú)法生产HBM，但将保持对该(gāi)技术的持续关注(zhù)，并在产品应用层面存储芯片板块上半年业绩表现亮眼 上市公司加码布局高端产品上提前开展相关的研发布局工作(zuò)。该(gāi)公司上半(bàn)年(nián)研(yán)发费用为4.75亿元，同比增长(zhǎng)92.51%。

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