半导体板块强势拉升清溢光电、安集科技等大涨

半导体板(bǎn)块(kuài)29日(rì)盘中震荡走高，截至发稿(gǎo)，清溢光电涨(zhǎng)近17%，安(ān)集科技涨超(chāo)15%，天岳先进、艾森(sēn)股份涨超10%，博通集成涨停，普冉股份涨超9%。

消息面上，今(jīn)日(rì)，商务部新闻发言人就日本拟加严半导体等领域出口管制答记者(zhě)问。商(shāng)务部表示，我们注(zhù)意到，日本政府(fǔ)宣布拟对半导体等(děng)领域(yù)相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。

半导体是(shì)高(gāo)度全(quán)球化的(de)产业，经过数(shù)十(shí)年发展，已形成你中有(yǒu)我、我中(zhōng)有(yǒu)你的产业格局，这是市场规律和企(qǐ)业选择共同作用的结果。一段时间以来，个(gè)别国家频频泛化(huà)国家安全概念，滥(làn)用(yòng)出口(kǒu)管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重(zhòng)冲击全球产业链供应(yīng)链稳定。日方拟议的有(yǒu)关措施(shī)，将(jiāng)严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损(sǔn)害全球供应链的稳定。中方敦促日方从双边经(jīng)贸关系大(dà)局出发，及时纠正错误做法，共同(tóng)维护全球产业链供应链稳定，中方(fāng)将采取必要(yào)措施，坚决维护企业正当权益。

对于(yú)该板块，东(dōng)莞证券指出(chū)，进入4月份，半导体板块陆续披露2023年年报(bào)、2024年一季报。从已(yǐ)披(pī)露企(qǐ)业的业绩情况看，存储和半导(dǎo)体设备、材料一季度业绩表现较好(hǎo)，如北方(fāng)华(huá)创、兆易(yì)创新、德明(míng)利、澜(lán)起科技等企业一季度利润超市场预期(qī)，表明行(xíng)业景气高企，板块复苏态势强劲(jìn)。作为现代(dài)信息技术的基础，半导体对于新(xīn)质生产力的(de)发展具有重要意义(yì)，随着2023年年(nián)报、2024年一季报(bào)逐渐披(pī)露，预计业绩表现(xiàn)较好个股有望取得较(jiào)好(hǎo)相对收益，建议重(zhòng)点关注(zhù)存储、CIS、封测和半导体(tǐ)设(shè)备的投资(zī)机(jī)遇。

证券时报网讯，半导体板块29日盘中震荡走高，截(jié)至(zhì)发稿，清溢光电涨近17%，安集科技涨超15%，天岳先进、艾(ài)森股份涨(zhǎng)超10%，博通集成涨停(tíng)，普冉股份(fèn)涨超(chāo)9%。

消息面上(shàng)，今日，商(shāng)务部(bù)新闻发言(yán)人就日本拟加严(yán)半导体等领域(yù)出口管制答记者问。商务部表示，我们注意到，日(rì)本政府宣布拟对半导体等领域相(xiāng)关物(wù)项实施出口管制，中方对此(cǐ)表示严重关(guān)切。

半导体是高度全球化的产业(yè)，经(jīng)过数十年(nián)发展，已形成你中有我、我中有(yǒu)你的产业格局，这是市场规律(lǜ)和企(qǐ)业(yè)选(xuǎn)择共(gòng)同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念(niàn)，滥用出口管制(zhì)措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易半导体板块强势拉升清溢光电、安集科技等大涨原则和多边贸易规则，严(yán)重冲击全球产业链供应链稳定(dìng)。日方拟议的(de)有(yǒu)关措施，将严重影响中日企(qǐ)业间的正常贸易(yì)往来，损人不利(lì)己，也损(sǔn)害全球供应链的稳定。中方(fāng)敦促日方(fāng)从双边经(jīng)贸关系(xì)大局(jú)出发，及(jí)时纠正错误做法(fǎ)，共同维护(hù)全球产业链供应(yīng)链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当(dāng)权益。

对于(yú)该板块，东(dōng)莞证券指出，进入4月份，半导(dǎo)体板(bǎn)块陆续披(pī)露2023年年报、2024年一季报。从已披露企(qǐ)业的业绩情况(kuàng)看，存(cún)储和半导体设(shè)备、材料(liào)一季度(dù)业绩表现较好，如北方华创、兆易创新、德明利、澜起科技等(děng)企业一季(jì)度(dù)利润超市(shì)场预期，表明(míng)行业景气高企，板块复苏态势(shì)强劲。作为现代信息技(jì)术(shù)的基础，半导体(tǐ)对于新质生(shēng)产力的发展具有重要意义，随着2023年年报、2024年一季报逐渐披露(lù)，预计业绩表现较好个股有望取得(dé)较好相对收益，建议重点关注存储、CIS、封(fēng)测和半导体设备的投资机遇。

校对：陶谦

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