德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单tyle="text-indent:0">证券时报e公司讯，德龙激(jī)光(688170)近日接受机构调研时表示，公司从2021年开始布(bù)局集成电路先进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工设备(bèi)，2023年重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集(jí)成(chéng)电路先进(jìn)封装相关设备获得了批量订单，部分新产品尚处于工(gōng)艺验证阶段。今年上半年公司集(jí)成电路先进封(fēng)装应用相关设备订(dìng)单同比增长，但因前期基数较小，目前体现在(zài)收(shōu)入端的(de)占(zhàn)比仍较低。