沪市半导体公司二季度业绩环比改
善 行业企稳回升态势逐步明朗

近日，沪市半导体公司(sī)均已完成半年报披露。数沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗据显示，2024年上半年，沪市130余家半导体公(gōng)司合(hé)计实现营业收入2112亿元，同比增长18.7%，超七成公司营 业收入同比实现正增长，超五成公司(sī)净利润较去年同期有所改善。分季度来看，第二(èr)季度单季度营收环比(bǐ)增长(zhǎng)14.6%，净(jìng)利润环比增长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公司二季度净利润环比改善，亮眼的
二季度业绩(jì)展现出半导体行业良好的复苏态势。

与此同时，沪市半导(dǎ沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗o)体公司(sī)积极(jí)践行“提质增效重回(huí)报”专 项(xiàng)行动方案，积极通(tōng)过中期(qī)分 红回馈(kuì)投资者，共(gòng)有13家公司披露中期分红预案，合计分红金额
约7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今(jīn)年第二季度，以成熟制(zhì)程为主的晶圆代工需求复苏(sū)，国内(nèi)龙头代工(gōng)厂的收入、毛利率以及产能利用(yòng)率等关键指标环比(bǐ)均(jūn)显
著提升(shēng)，且(qiě)高 于前期指引。中芯(xīn)国际第二季度实(shí)现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，出货量环比增长近17.7%，毛利率(lǜ)为13.9%。公司产能利用率明显提升，二(èr)季(jì)度达85.2%，较上一季度(dù)提升4.4个百分点。第三季度，公司给出的收入指引为环比增(zēng)长13%—15%，毛(máo)利率介于18%—20%范围内，环比二(èr)季度继续保持增长(zhǎng)。

华虹(hóng)公司第二季度实(shí)现销(xiāo)售收入4.79亿美元，毛利率为10.5%，均实现(xiàn)了环比(bǐ)增长。公司已接近(jìn)全方位满产，总体产能利用率为97.9%，较上季度提升(shēng)6.2个百分点(diǎn)。同时，得益于客户收款增加，公司经营活动(dòng)所得现金流(liú)量净额9690万美元，环比 提升138.3%。第三季度，公司预计销售收入为(wèi)5亿至5.2亿美 元之间，毛利率约在(zài)10%至12%之(zhī)间(jiān)。

消费电子复苏延续，汽车电子维持强劲，多家芯片设计公司业绩亮(liàng)眼。韦尔股 份专注于图像传感器(qì)、显示及 模拟解决方案(àn)，产品广泛应用于(yú)消费(fèi)电子、汽车电子等领(lǐng)域。得益于消费市场持续(xù)回(huí)暖、公司在高端智能(néng)手机市场成功推出新品以及自动驾驶技术在汽车市场中的不断深入(rù)应用，公司上半年实(shí)现营业收入120.91亿元(yuán)，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿(yì)元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感器、信号链(liàn)和(hé)电源管(guǎn)理三(sān)大产品方向，公司第二季度实现营业收入4.86亿元，环比增长34.18%，同(tóng)比增长92.5%，单季度营收创新高。半(bàn)年报显示(shì)，其(qí)营收(shōu)增长动力主要来自于公司汽车电子领域相关产(chǎn)品持(chí)续放量，以及消(xiāo)费电子领(lǐng)域景气度的持续改善。

存储芯片整体(tǐ)延(yán沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗)续回暖趋势，相关(guān)公(gōng)司业(yè)绩出色(sè)。兆易创新专注(zhù)于存储(chǔ)器、微控制器及(jí)传感器的(de)研发，尤其在无晶(jīng)圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传(chuán)感器领域占据市(shì)场领先地位。公司(sī)2024年半年度实现营业收入36.09亿元，较上(shàng)年同期增长21.69%，公司(sī)实现归母净(jìng)利(lì)润5.17亿元，同(tóng)比增(zēng)长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿元，同比增长71.87%。

澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较(jiào)上年同期增长79.49%，实现归母净(jìng)利润5.93亿元，较上(shàng)年同期增(zēng)长(zhǎng)624.63%。随着存储行业的(de)复苏(sū)、AI服(fú)务器需求量快速增长，公司DDR5渗透率持续提升，高性能运力芯片新产品实现规(guī)模出货。

半导体设备、材料国产替代发展路径明(míng)确。今年第二季度，半导体设备、材料公司营业收
入、净利润环比均呈现了较快的增长(zhǎng)趋势。天岳先进作为国内碳化硅(guī)衬(chèn)底龙头企业(yè)，今年上半年实现营业收入9.12亿元，同比增长108.27%，净利润1.02亿(yì)元，同比扭亏为盈。华海清科从(cóng)推出(chū)国内首台拥有自主知识产权的12英寸CMP设备，到如今第500台顺利交付，实现了国(guó)内CMP设备领域的国(guó)产替代，上半年，公司实现营业收入14.97亿元，同比增长(zhǎng)21.23%，净利润(rùn)4.33亿元(yuán)，同比增(zēng)长15.65%。

今年上半年，封测行业的景(jǐng)气度延(yán)续(xù)复苏态 势，主要公司的稼动(dòng)率整体呈现稳定(dìng)回(huí)升的趋(qū)势，行业整体毛利率稳步回(huí)升，企业盈利
能(néng)力得到显著改善。长电(diàn)科技是国内封测龙头公(gōng)司，2024年
上半年(nián)实现营(yíng)业收入154.87亿(yì)元，较上年同期增(zēng)长27.22%，实现归母扣非(fēi)净利润5.81亿元，同比增长53.46%。公(gōng)司(sī)二季度(dù)营收创同期历史新高。

甬矽电(diàn)子是一家专注于集成电路的先进封(fēng)装与(yǔ)测试的企业，上(shàng)半年实现营业收入16.29亿元，较(jiào)上年同期增(zēng)长65.82%，实现归母净利润1210.59万(wàn)元，同比扭亏为(wèi)盈。公(gōng)司坚持(chí)自身(shēn)中高端先进(jìn)封装业务定位，晶圆(yuán)级封装、汽
车电子等产 品线持续(xù)丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式(shì)交(jiāo)付能力形成，持续增(zēng)加公司竞争力。

沪市半导体公司立足新(xīn)发展阶段、贯彻新发展理念，不断加(jiā)大研发投入和产品创新力度。截至目(mù)前(qián)，相关公司上半年合计投入研发费用超271亿(yì)元，占营(yíng)业收(shōu)入的比例达(dá)13.59%。

不少(shǎo)业内(nèi)人士(shì)认为，当前全球(qiú)半导体需求已触底回升，行业拐点已经显现，并开始逐步进入上行区间。受益于此，沪市半导体(tǐ)公司有望通过内生和外(wài)延发展并驾(jià)齐驱，积极(jí)推动产品(pǐn)创新，进入(rù)新一轮的增长周期。

校对：冉燕青

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