芯片，突传重磅！

芯片市(shì)场密集传来大消息。

据最新消息，有业内人士表示，苹果(guǒ)公司已经向台积电预定(dìng)了尖端A16芯片首批产能，OpenAI也(yě)通(tōng)过其(qí)芯片(piàn)设计(jì)公司博通和Marvell向(xiàng)台积电预订该(gāi)芯片。据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的(de)最先进制(zhì)程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一步，预定2026年下半年量产。

与此同时，全球芯片市(shì)场也传来一则(zé)利好数据。韩国海关最新公布的数据显示，今年8月，韩(hán)国的出口(kǒu)增速恢(huī)复到两位
数，其中芯片出口(kǒu)金额达到119亿美(měi)元（约合人民币(bì)848亿元），同比增长38.8%，连续10个月(yuè)保持(chí)增势，创下历年同期新高。

分析人(rén)士称，第(dì)三季度是存储芯片市场的传(chuán)统旺季，下游市场备(bèi)货需(xū)求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需(xū)求呈现逐步复(fù)苏(sū)态(tài)势(shì)。集邦咨询(xún)估计，DRAM内存芯片平均(jūn)价格在2024年将会上涨多达(dá)53%，2025年将会继续上涨35%。

台积电大消息

9月
2日，台湾(wān)经济日报报道(dào)，业(yè)内人士表示，苹果公司已经向台积电预定(dìng)了(le)尖(jiān)端A16芯(xīn)片首批产能，OpenAI也通过其芯片设计公司博通和Marvell向台积电预订该芯(xīn)片。

据悉，A16芯片是台积电目前已揭露的最先进制程节点，也(yě)是台积电迈(mài)入埃米制程的(de)第一步，预(yù)定2026年下半年量产。

1埃米相当于1纳米(mǐ)的十分之一，在当前半导体制程已(yǐ)攻破2纳米工艺之后，埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

据台积电介绍， A16将(jiāng)采用下一代纳米片(piàn)晶体管(guǎn)技术，并采用超级电(diàn)轨技术（SPR），SPR技术(shù)就是将(jiāng)供电线路移到
晶圆背面，可以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能，是一种独创的(de)、领先业界的背面供电解决方案。

台积电宣(xuān)称，A16芯片工艺采用(yòng)的backside contact技术能够维持与传统正面供电下相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）和组件宽(kuān)度调节弹性
，特别适用于(yú)具(jù)有 复杂信号布线(xiàn)及密集供电(diàn)网络的高效(xiào)能运算（HPC）产品。

相较于N2P制程，A16在相(xiāng)同Vdd（工作电压）下，速度增快8%—10%，在相同速度下，功耗降低15%—20%，芯片密度提升高达1.1倍(bèi)，以支持数据中心产品。

业内专家(jiā)表示，台积电A16芯片的突破，将极大地推(tuī)动(dòng)人工智(zhì)能技术的发展和应用。

尽管目前台积电A16制程尚未量产(chǎn)，但首(shǒu)批客户(hù)已经浮出水面。业内预计，苹果、OpenAI两家公司的订单将成为台积电在人工智能相关领 域 发展的重要推(tuī)手。

其中 ，苹果作为(wèi)台积电的核心客户之一，历来都是首批采用台积电最新工艺的科技巨头。例如，2023年，苹果独家揽获了台积(jī)电所有3nm芯
片（A17制程）的订单，使得iPhone 15 Pro系列成为(wèi)行业内首款搭载该制程技术的智能
手机。

此次OpenAI的加入，也不(bù)算意外。台积电A16芯片特别适用于(yú)高效能运算（HPC）产品，OpenAI需要更强大的芯片为其产品提供算力基(jī)础。

此(cǐ)前曾有报道称，为了降低对外购AI芯片的依(yī)赖(lài)，OpenAI首席执行官(guān)山姆·奥尔(ěr)特(tè)曼计划募集(jí)7万亿(yì)美元(yuán)，积极和台积电洽谈合作(zuò)建设(shè)晶圆(yuán)厂，以进行自家AI芯(xīn)片的研发和生产。

但在(zài)评(píng)估(gū)发展效益后，OpenAI搁置了该计划，转而自研ASIC芯片，并(bìng)与博(bó)通、Marvell等合作，计划利用台积电的3nm及A16制(zhì)程技术生(shēng)产这些芯片，以(yǐ)加速AI技术发展。

强势复苏

当前，全球半(bàn)导体市场正迎(yíng)来强势复苏。

当地时(shí)间9月(yuè)1日，韩国海关最新公布的数(shù)据显(xiǎn)示，今年8月，韩国(guó)的出口增速(sù)恢复(fù)到两位数，其中芯片出口金额达到(dào)119亿美元（约合人民币848亿元），同比增长(zhǎng)38.8%，创下历年同期新高。

这标(biāo)志(zhì)着(zhe)，韩国芯片出口(kǒu)已(yǐ)连续第10个月实现(xiàn)增长，这得益于第三季
度(dù)的季节性需求以及对高带宽内存(HBM)DDR5和服务器内存芯(xīn)片的持续需求。

作为全球经济的“金丝雀”，韩国芯片出口数据的超预期增长反映出，全球半导体(tǐ)市场的强劲(芯片，突传重磅！jìn)需求(qiú)。

穆迪评级战略和(hé)研究高级副总裁(cái)Madhavi Bokil在报告(gào)中表示，到明年以前，全球半导体(tǐ)需(xū)求的周 期性上升将有助于抵消(xiāo)韩国(guó)国内经济的低迷，预计对人工智能相关芯片的外部需求，以及美
国和欧盟推动的对电动汽车和可再生能(néng)源等新(xīn)领域的(de)投资
，将抵消韩国国内疲软影(yǐng)响，并支持韩国2024年和(hé)2025年的增长反(fǎn)弹至2.5%和2.3%。

另有分析人士称，第三季度是存储芯片市场的传统旺季(jì)，下游市(shì)场备货(huò)需(xū)求旺盛，DRAM价格预计会继续上涨，存储市场需求呈现(xiàn)逐步复(fù)苏态势。

集
邦咨询此前发布(bù)报(bào)告称，随着市场需求看涨、供(gōng)需结构改善、价格拉升、HBM崛起，预计2024年的DRAM内存、NAND闪(shǎn)存行业收入将(jiāng)分别大幅增加75%、77%，2025年增速有所回落但依然会分别有(yǒu)51%、29%。

集 邦咨询估计，DRAM内存芯片(piàn)平均价(jià)格在2024年将会上涨多达53%，2025年将会继续上涨35%。

Yole最新报(bào)告指出，半导体内存(cún)市场预计将从2023年的(de)960亿美元增长到2024年的(de)2340亿(yì)美元(yuán)。这一增长
得益于(yú)3D架(jià)构和异构集成技术(shù)的进步，这些技术不(bù)断(duàn)提升性能和比特密度。内存行业现在正(zhèng)处于快速(sù)复苏的轨道上，预计2024年DRAM收入将达到980亿美元(yuán)，同比增长88%，NAND收入将达到680亿美元，增长74%。这一增长势头预计将持续(xù)到2025年，届时DRAM和NAND的收入将分别达
到1370亿美(měi)元和830亿美元。

校对：李凌锋‍‍‍‍

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