铜连接：多层通孔和 HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研

铜连接 管理层(céng)表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打(dǎ)样送样(yàng)的阶段，最终会不会实际采(cǎi)用还有一定的(de)不确定性，预计10月初步测试认(rèn)证结果反馈(kuì)，最快2025年产品落地。多层(céng)通(tōng)孔和HDI在GB200服(fú)务器上仍是重要(yào)产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成为长期迭代方(fāng)向。高(gāo)端PCB行业供给端在未(wèi)来可见的(de)一段时(shí)间内仍然相对(duì)紧张，新增产能(néng)扩(kuò)展较慢，特(tè)别是在(zài)东南亚的布(bù)局短期内无(wú)法形成有效产(chǎn)能。

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责任编辑：张倩

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