【华鑫电子通信|行业周报】 苹果与华为下周同日开启新 品发布会，首款AI手机与三折手机共同闪耀
市场

▌ 上周回顾(gù)

9月 2日-9月(yuè)6日(rì)当周，申
万一级行业大部分处于下(xià)跌态势(shì)。其中电子(zi)行业下跌2.44%，位列(liè)第(dì)27位。估(gū)值前三的(de)行业为国(guó)防(fáng)军工、综(zōng)合、计算机，电子行业市盈率为39.50。

电子(zi)行业(yè)细分板块比较，9月2日-9月6日当周，大部分电子行业(yè)细(xì)分板块处(chù)于下(xià)跌(diē)态势。其(qí)中，品牌消费电子、其他电子、光(guāng)学元件涨(zhǎng)幅最大。估值方面(miàn)，半导体材料、数(shù)字芯片设计、模拟芯片(piàn)设计估值水 平(píng)位(wèi)列前三，LED、分立器件估值排名本周第四、五位。

▌iPhone16将于9月10日(rì)正式登陆市场，首款AI手机将 开启消费电子新一轮景气(qì)度(dù)

苹果将于北京时 间9月10日凌晨1点在加(jiā)尼
福利(lì)亚(yà)库(kù)比提诺的总部举办主(zhǔ)题(tí)为“高光时刻（It's Glowtime）”的特别活动，此次发布会将推(tuī)出最新款iPhone、Watch和AirPods。iPhone16作为苹果首(shǒu)款搭载(zài)端侧模型的AI手机，在外观设计和(hé)性能配置上均实现(xiàn)突破。iPhone 16 Pro系列还采用了更窄的屏幕(mù)边框设计(jì)，屏幕尺寸也有所提升，超广角镜(jìng)头的(de)像素升级则进一步增强了拍照(zhào)效果(guǒ)，Apple Watch Ultra3、AirPods第四代(dài)将为(wèi)苹果整体应用生态(tài)再添光彩。市场最为关 注的无疑是首次在iPhone上搭载的端侧模型Apple Intelligence，我们认为，虽然第一代(dài)端侧 模型的参数量相对(duì)较(jiào)小，并且在离线状态下能够处(chù)理的信息量有(yǒu)限，但是有望逐步改变用户(hù)使用手机的方(fāng)式，语音交互模式的频率或将大(dà)幅上升，自(zì)传统按(àn)键手机到智能触控手机的(de)升级(jí)迭(dié)代以来，用户(hù)与
手机的交互方式还是以手指输入(rù)为主，端侧模型的出现有望降低手(shǒu)指(zhǐ)输入的频率，而改为语(yǔ)音交互以及端侧(cè)模型辅助操控手机，远期来(lái)看，手机应用程序交互模式或将出现改变，新的APP商业模式或将(jiāng)出现，对于闭环生态系统的苹果来(lái)说
，新的toC、toB交互模式或将对苹果软件服务类收入(rù)赋能。

从硬件端来看(kàn)，手机散热模块将(jiāng)直接受益于端
侧模型的升级迭(dié)代，苹果与Google已经开启端侧模型的军备(bèi)竞赛(sài)，端侧模型参(cān)数(shù)量的升级迭代速度将显著提升，按照目前苹(píng)果手机AP板架构模式（Dram和SOC处在同一Z轴），主板整体功耗(hào)和温度将(jiāng)剧增，对于日常使用的(de)散热要求(qiú)将更高。虽然目前散热环(huán)节在苹果手机(jī)bom成本占比相对较小
，但是对于未来AI手机历(lì)史趋(qū)势(shì)来说，存(cún)在巨大成本提升空(kōng)间。目前iPhone 15 pro max手机(jī)散热问题(tí)已经达到顶(dǐng)峰，手机(jī)日常使用(yòng)黑屏，充电烫手，开启大型应用发烫等问题已经影响到用户(hù)使用体验，安卓(zhuó)阵营各大品牌旗舰手机均(jūn)采用石墨(mò)片+VC均热(rè)板方案(àn)，因此苹(píng)果AI手(shǒu)机的散热环节存(cún)在巨大技
术迭代，并且价值量有(yǒu)望持续攀升。建议关注苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、歌尔(ěr)股份、赛腾股份、中石科技、思泉新材(cái)等。

▌华(huá)为(wèi)三折手机将于9月10日横(héng)空(kōng)出 世，国产高端手(shǒu)机将(jiāng)跨越新(xīn)里程碑

华为终端官微发布消息(xī)称，将(jiāng)于9月10日14:30举 办华(huá)为见非凡品牌盛典(diǎn)及鸿蒙智(zhì)行新品发布会。华为9月5日公布了一段刘德(dé)华(huá)出(chū)演的华为Mate XT非凡大师(shī)预热视
频(pín)，首 次公布了真机外观。三折叠屏手机采(cǎi)用了内(nèi)折+外(wài)折+双铰链设计，屏(píng)幕尺(chǐ)寸约10英寸。手机背面的摄像头模(mó)组采用圆形居中设计，并装饰有巴黎饰钉纹，新机还支持三分屏功能，配合小窗模式，提供(gōng)类似平板的使(shǐ)用体验。调研(yán)机构IDC发布2024年第(dì)二季度中国(guó)折(zhé)叠屏手机市场份额，该季度出货量(liàng)共257万台。数据显 示，第二(èr)季度，华为以41.7%的市场份额稳居第一，几乎撑起来折叠屏(píng)市场半壁江山(shān)，vivo与荣耀(yào)紧随其后，分别占据第二和第三的位置。华为三折手机(jī)的面世(shì)将(jiāng)给中国折叠手机市场带来新一(yī)轮景气度周期(qī)。建议关注华为产(chǎn)业链：东睦(mù)股份、精(jīng)研科技等。

▌台(tái)积电1.6nm制程“未量产先(xiān)轰动”

台积电8月30日(rì)回应到公司不予(yǔ)评论关于大客户已预订台积电A16首批(pī)产能以及OpenAI预定(dìng)A16产(chǎn)能的市场消息。A16是台积电目前(qián)已揭露最先进的制程节点，也是台(tái)积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在台湾量产。A16将采下一代纳(nà)米(mǐ)片（Nanosheet）电晶体(tǐ)技术，并采用(yòng)超级电轨技术（SPR），SPR是(shì)具有独创性(xìng)、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。台积电新的 1.6nm 级生产(chǎn)节点将成为(wèi)第一个将 BSPDN 引入台积电芯片制造库的工艺(yì)。随着背面供电能力和其(qí)他(tā)改(gǎi)进的增(zēng)加，台积电预计 A16 将比台积电的(de) N2P 制造工艺提供显着提高的性能和能效(xiào)。它将 从 2026 年(nián)下半年开始向台积电的客(kè)户推出。台积电的 A16 工(gōng)艺(yì)技术将依赖于全栅 (GAAFET) 纳米片晶体管，并将采用背面电源轨，这既可以改善电力输送，又(yòu)可以适度提高晶体管密度。与台积电的 N2P 制 造工艺相比，A16 预计在相同电压和复(fù)杂(zá)度 下(xià)性能提升 8% 至 10%，或在相(xiāng)同频率和晶体管数量下功耗(hào)降低 15% 至 20%。A16 将成为台积电 2nm 级产品之后的下一代节点，我们也将进入“埃时 代”。

 半(bàn)导体制裁加(jiā)码，晶圆厂(chǎng)扩(kuò)产(chǎn)不及预期，研(yán)发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及(jí)预期等风险。

股票组合及其变化(huà)

1.1

本周重点推荐及推荐组

（1）iPhone16将于9月10日(rì)正式登陆(lù)市场，首款AI手机将开启消费电子新一轮景气度

苹(píng)果将于北京时间9月10日凌晨1点(diǎn)在(zài)加尼福利亚库比提诺的(de)总部举办主题为(wèi)“高(gāo)光(guāng)时刻 （ It's Glowtime）”的特别(bié)活动 ，此次发布会将推(tuī)出最新(xīn)款iPhone、Watch和AirPods。iPhone16作为苹(píng)果首(shǒu)款搭载(zài)端侧模型(xíng)的(de)AI手机，在外观设计(jì)和性(xìng)能配(pèi)置上均实现(xiàn)突破。iPhone 16 Pro系列还采用了更窄的屏幕边框设计，屏幕尺寸也有所(suǒ)提升，超 广角镜头的像 素升级则进一步增强了拍照效果(guǒ)，Apple Watch Ultra3、AirPods第四代将(jiāng)为苹(píng)果整体应用(yòng)生态再添光彩。市场最为关注(zhù)的无疑是首次(cì)在iPhone上搭载(zài)的端侧模型Apple Intelligence，我们认为，虽然第一代端侧模型 的参数量相对(duì)较小，并且在(zài)离线状态下能够处理的信息量有限，但是有(yǒu)望逐步改变用户使(shǐ)用手(shǒu)机的方式，语(yǔ)音交(jiāo)互模式的频率或将大幅(fú)上(shàng)升，自传统按键手机到智能触(chù)控手机的升级(jí)迭代以来，用户与手机(jī)的交互方式还是以手指输入为主，端侧模(mó)型(xíng)的(de)出现有望降(jiàng)低手(shǒu)指(zhǐ)输入的频率，而改为(wèi)语音交互以及端侧模型(xíng)辅(fǔ)助操控(kòng)手(shǒu)机，远期来看，手机应用程序交互(hù)模式或将出现改变，新(xīn)的(de)APP商业 模(mó)式或将出现，对于闭环生(shēng)态系统的苹(píng)果来说，新的toC、toB交互模式或将对苹果软件服务类收入赋能。

从硬件端(duān)来(lái)看，手机散热模块将直(zhí)接受益于端侧模型的升级迭(dié)代，苹果与Google已经开启端侧模型的军备竞赛，端侧模型参(cān)数量的升级迭代速度(dù)将显著提升，按照目前苹(píng)果手机AP板架构模式(shì)（Dram和(hé)SOC处在同一Z轴），主板整体 功耗和(hé)温度将剧增，对于日常(cháng)使用(yòng)的散热要求将更高。虽(suī)然目前散(sàn)热环节在苹果手机bom成本占比相对较小，但是对
于未来AI手机历史(shǐ)趋势来说，存在巨大成本提升空间。目前iPhone 15 pro max手机散热(rè)问(wèn)题已经达到(dào)顶峰，手(shǒu)机日常使用黑屏，充电烫手，开启大型应用发烫等问题已经影响 到(dào)用户(hù)使用体验，安卓阵营各大品牌旗(qí)舰手机均采用石墨片(piàn)+VC均热板方案
，因此苹果AI手(shǒu)机的散热环节存在巨大技术迭代，并且价值(zhí)量有望持续攀升(shēng)。建(jiàn)议关注苹果产业链：立(lì)讯精密、领益智造、鹏鼎控股、歌尔股份、赛腾股份、中石科技、思(sī)泉新材等。

（2）华为(wèi)三折手机将于(yú)9月10日横空出世，国产高端手机(jī)将跨越新(xīn)里(lǐ)程碑

华为终端官微发布消息称，将于9月10日(rì)14:30举办华为(wèi)见非(fēi)凡品牌盛典及鸿蒙智行(xíng)新品发布会(huì)。华为9月5日公布了(le)一段刘(liú)德华(huá)出演(yǎn)的华为Mate XT非凡大师预热视(shì)频，首(shǒu)次(cì)公布了真(zhēn)机外观。三折(zhé)叠屏手机采用了内折+外(wài)折+双铰(jiǎo)链设
计，屏幕尺(chǐ)寸约10英(yīng)寸。手机(jī)背面的摄像(xiàng)头模组采用圆形居中设 计，并装饰有巴黎饰钉纹，新(xīn)机还支持三分屏功(gōng)能(néng)，配合小窗模式，提供(gōng)类似平板的使用体验。调研机构IDC发布2024年第二季度(dù)中国折叠(dié)屏手机市场份额，该季度出货量共257万台。数据显(xiǎn)示，第二季度，华为以41.7%的市场份额稳(wěn)居第一，几乎撑起来折叠屏市场半壁江山，vivo与荣耀紧(jǐn)随其后(hòu)，分别占据第二和第三的(de)位(wèi)置。华为三折手机的 面 世将给中国折叠手(shǒu)机市场带(dài)来新一轮景气度周期(qī)。建议关(guān)注华为产业链：东(dōng)睦股份、精研科技等。

（3）台积电1.6nm制程“未(wèi)量产先轰动”

台积电8月30日回应到公司(sī)不予评论关于大客户已预(yù)订台积电A16首(shǒu)批产能(néng)以及(jí)OpenAI预定A16产能的市场消(xiāo)息。A16是(shì)台积(jī)电目前已揭露最先(xiān)进的制程节点，也是(shì)台积电迈入埃米制程的第(dì)一站，预定2026下半年量产，并且会先在台湾量产。A16将采下一代纳(nà)米片（Nanosheet）电晶体技术，并(bìng)采用超级电轨技(jì)术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方(fāng)案，是业界首创(chuàng)的技术(shù)。台积电新的(de) 1.6nm 级生产节点将成(chéng)为第一个将 BSPDN 引入台积(jī)电芯片制造库
的工(gōng)艺。随着(zhe)背面供电(diàn)能(néng)力和其(qí)他改进的增加，台积电预计 A16 将比台积电的 N2P 制造工艺提供显着提(tí)高的性能(néng)和能效。它将从 2026 年下半年开始向(xiàng)台积电的客户推(tuī)出。台积电的(de) A16 工艺技术将依赖于全栅 (GAAFET) 纳米片晶(jīng)体管，并将采用(yòng)背(bèi)面电源轨
，这既可以改善电力输送(sòng)，又可以适度提高晶体管密度。与(yǔ)台积电的 N2P 制造工艺相比，A16 预计在相同电压和复杂度下性能提升 8% 至 10%，或在相(xiāng)同频率(lǜ)和晶体管数量下功耗降低 15% 至 20%。A16 将(jiāng)成为台积电 2nm 级(jí)产品之后的下 一代节点，我们也将进入“埃时代”。

1.2

海外龙头动态一览

9月2日-9月6日当周，海外龙头均处于下跌态势。阿斯麦领跌，跌幅为16.71%。

更 宏(hóng)观角度，我(wǒ)们可以用费城(chéng)半导体指数来观察海外半导(dǎo)体行业整(zhěng)体情况。该指数涵(hán)盖了(le) 17 家 IC 设计商、6 家半导体(tǐ)设备商、1 家(jiā)半导体制造商和 6 家(jiā) IDM 商，且大部分以美国 厂商为(wèi)主，能(néng)较(jiào)好代表海外半导体(tǐ)产业情况。

从数据来看，9月2日-9月6日当周，费城半导(dǎo)体指数总体呈现下降态势，近两周整体处(chù)于波(bō)动下跌(diē)态势。更长时(shí)间维度上来看(kàn)，指数在进入 2022 年下行通道(dào)后，2023 年(nián) 1-6 月，复苏迹象明显，处于震荡上行(xíng)行情；7 月以来处于(yú)下行行情；10 月底开(kāi)始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月(yuè)出现大幅回调，8月以来处于震荡下行行情。

周度(dù)行情分析及展(zhǎn)望

2.1

周(zhōu)涨幅(fú)排行

跨(kuà)行业比较，9月2日-9月6日当周，申万一(yī)级行业大部分处于下跌态势(shì)。其中电(diàn)子行业下跌2.44%，位列第27位。估(gū)值前三的行业为国防军工、综合、计算机，电子行业市盈(yíng)率为39.50。

电子行业细分板(bǎn)块比较，电(diàn)子行业细分板块比较，9月(yuè)2日-9月6日当周，大部(bù)分电子行 业细分板块处于下跌态势。其中，品(pǐn)牌消费电(diàn)子(zi)、其他电子、光学元件涨幅最大。估值方面，半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设(shè)计 估值水平位列前三，LED、分立器件估值排名本周第四、五位。

9月2日-9月6日当(dāng)周，重点关注公司周涨(zhǎng)幅前十(shí)：光(guāng)学元件独占四席，光(guāng)刻胶、PCB、仪器仪(yí)表、品牌整机、面板、模拟(nǐ)IC各占一席(xí)。华懋(mào)科技（光刻胶）、联创电子（光学元件）、世运电路（PCB）包揽前三(sān)，周涨幅分别为28.90%、13.09%、7.27%。

2.2

行业重点(diǎn)公
司估值水平和(hé)盈利预测

行业高频(pín)数据

3.1

台(tái)湾电(diàn)子(zi)行业指数(shù)跟踪

行业指(zhǐ)标上，我们依次(cì)选取(qǔ)台湾半导体行业指(zhǐ)数、台湾计算机及外围设备行业指数、台湾电子零(líng)组件行业指数、台湾(wān)光电行业指数，来观察行业整体景气。日期(qī)上，我们分(fēn)别截(jié)取各指数近(jìn)两周的日度数据、近两年的(de)周度数据，来考察不同(tóng)时间维度(dù)的变化。

近两周：环比看，8月26日-9月6日
两周，台湾半导体行业指数(shù)、台湾计(jì)算机及外围行(xíng)业设备行业指数、台(tái)湾电子零组件行业指数总体(tǐ)呈(chéng)现出趋稳后快速下跌的态势(shì)，近一周有所反(fǎn)弹，台湾(wān)光电行业指数总体呈现明显的先上升(shēng)后(hòu)下跌(diē)的趋势。台湾电子行业各细分板块指数在本周呈现(xiàn)出分(fēn)化态势。

近两年：更长时(shí)间维度看，台湾(wān)电(diàn)子行业各细分板块指数(shù)经过2022年震荡下行后，2023年上半年(nián)整体(tǐ)呈现震(zhèn)荡上行趋势，但进入下半年以来复苏放缓。其中台(tái)湾计算机及(jí)外围设备(bèi)行业指数2023年(nián)7月以来呈现先(xiān)降(jiàng)后(hòu)升态
势，台湾电子零组件行(xíng)业指数、台湾半导(dǎo)体行业(yè)指数近期有所回(huí)升，台湾光电行业指数则在低位震荡。

我们可以通过中国(guó)台(tái)湾IC产值(zhí)同比增速，将电子各板(bǎn)块
合在一起观察：

中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持(chí)续下降，从(cóng)2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块(kuài)产值降幅均有(yǒu)所收窄。IC板块(kuài)整体表(biǎo)现不佳，主(zhǔ)要因为消费电子需求差，导致(zhì)IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价(jià)导致的(de)2022年库存水位上升。但(dàn)随着AI、5G、汽车智(zhì)能化等应用领域的推动，2024年需求开(kāi)始逐步回升。

3.2

电(diàn)子行业主(zhǔ)要产 品指(zhǐ)数跟(gēn)踪

受(shòu)益于上游头部供(gōng)应(yīng)商减产以及2023年第四季度消费电子(zi)市场有所恢复，存储芯片价格整体呈现(xiàn)回升趋势。NAND方 面(miàn)：Wafer:512GbTLC现货平均价从2023年7月底开始回升，2024年8月26日价格为(wèi)3.21 美元。DRAM方面：DRAM:DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)现货平(píng)均价从2023年9月中旬开始持续上涨，2024年3月以来价格略有下(xià)滑，6月之后呈现小幅回(huí)升态势，9月6日价格为1.70 美(měi)元。

全球半导体销售额 2023 年 H1 整体呈(chéng)同比(bǐ)下降态势。2024 年 7月，全球半导体当月销售额为 513.2亿美元，同比增长 18.7%，其中中(zhōng)国销(xiāo)售额为 152.3亿美元，环比增长 0.93%，占比达 29.7%。此外，从 2023 年 6 月开始全球半导体当月销售额逐月递增，直至 2023 年(nián)11月份(fèn)开始全球半导体销售额同 比变动转正并持(chí)续扩大。

面板价格保持稳定态
势。面板价格自(zì)2021年7月 以 来，价格持续(xù)下降，目前价格整体保持稳定，其(qí)中液晶电视面板(bǎn):32寸:OpenCell:HD价格近期(qī)有所回升，2024年8月23日为37美元/片，液晶显(xiǎn)示器面板:21.5寸:LED:FHD价格自2022年(nián)8月23日以来，价(jià)格稳定在43.3美元/片，2024年3月22日价格(gé)略有上升(shēng)，为(wèi)44.00美元/片(piàn)。

2023H2，国内智能手机(jī)出货量同比转正。2024年7月国内手机出货量同比增(zēng)长(zhǎng)28.3%。全球范围(wéi)内，2023年智能手机出货量同(tóng)比下(xià)滑(huá)3.3%，但分季度来看，全球智能手机出货(huò)量前三季度同比降幅逐季(jì)收窄，2023年(nián)四季度同比变动(dòng)转正，2024年二季度全球手机(jī)出货量维持上升(shēng)，同比增长6.5%。主要由于两个方面，一方面是
手机硬件缺乏创(chuàng)新，发(fā)达经济体(tǐ)以及中国5G周期结束后，消费者换机周期拉长；另一(yī)方面中国疫情之后经济(jì)复(fù)苏不及预期，消费者需求疲软。

无线耳(ěr)机方面(miàn)，国内海关(guān)出口数据显示(shì)，2023 年以来呈(chéng)现复苏趋势，全年自2023年 2 月以(yǐ)来无线耳机月(yuè)度出口量(liàng)同
比增幅持 续为正，且自 2023 年(nián) 9 月以来同比增幅持续(xù)扩大。无(wú)线(xiàn)耳机技术已经充分成熟(shú)，相对于手(shǒu)机消费(fèi)，无线耳机普及还有空间，随(suí)着无(wú)线耳机传 感器的增多(duō)，产品体验(yàn)感会更加出色，叠加(jiā)价值量相对手机较小，换机周期会显著快(kuài)于手机。因 此，随着国内(nèi)的放开(kāi)和经济复苏，我们继续看好无线耳(ěr)机这类可穿戴设备的(de)成长。

中国智能手表 2023 年(nián)全年累(lèi)计产量同比下降 5.90%；但进(jìn)入 2024 年之后(hòu)出现反(fǎn)弹(dàn)，第(dì)一季度智能手表累(lèi)计产量(liàng)同(tóng)比增长 24.7%，打破近(jìn)两年的持续下滑趋势，第二(èr)季度智能手(shǒu)表累(lèi)计产量(liàng)同比增长 10.90%，增幅有 所缩窄。展望(wàng) 2024年下半年，随着生成式 AI 与(yǔ)终(zhōng)端硬件的结合，智能手表有望集成更多(duō) AI 功能，从而为市场增长开辟新途径。

个(gè)人电脑方面，2024H1，全球PC出(chū)货量同比(bǐ)上升1.75%，扭转了2022年下半年以来的下降(jiàng)趋势。回顾历史(shǐ)，2020-2021年(nián)疫(yì)情带来(lái)居家办公需求快速上升，推动PC重回增长(zhǎng)轨(guǐ)道，但疫情带来的短期复苏结束后PC重回弱势趋(qū)势，在2022Q2开(kāi)始进入下行区间，2022Q2全球PC出(chū)货量同比微增0.53%，远低于Q1的11.44%的增速，2023H1，全球PC出货(huò)量继续下降(jiàng)，一季度同(tóng)比下降29.16%，二季度同比下降17.16%；2023Q3，出货量同 比下降5.47%，降幅(fú)有所收窄(zhǎi)；2023Q4，出货量同(tóng)比下降2.94%，降(jiàng)幅进一(yī)步收窄。2023年，品牌台机/品牌一体机/服(fú)务器(qì)出货量累计达392.58万件，同比增长2.62%。AI大模型落地给PC产业链带(dài)来新的(de)创新驱(qū)动力
，另外PC换机潮的(de)到来，预计2024年PC市(shì)场将恢复增(zēng)长。

随着汽车智能化和电动化带来更(gèng)好的用户体验以及国家大力推广新(xīn)能源车，新能源车(chē)销量(liàng)依旧保持强劲增长势头，2023年1-4季度分别(bié)取得26.18%、60.92%、28.68%、38.68%的同比增速。2023年全年(nián)，新能源(yuán)汽车累(lèi)计销量达到949.52万辆，同比增长37.88%。2024年第二季度，新能源汽车销售量同比增长32.06%。新能源车产业(yè)链(liàn)已经
发展成熟，汽车电动化(huà)和智能化带来的电子零部(bù)件和汽车(chē)半导体的需求将持续保持(chí)高成长态势。

近期新股

4.1

龙图光罩（688721.SH）：国内稀缺独立半导体掩模版供应(yīng)商

龙图光罩主营业务(wù)为(wèi)半导 体掩(yǎn)模(mó)版的研发、生产和销售，公(gōng)司主要产品为掩模版(bǎn)，是集成电路制造过程中的(de)图(tú)形转(zhuǎn)移工(gōng)具或者(zhě)母板，承载着图形信息和工(gōng)艺技术信息。掩模(mó)版的作用是将(jiāng)承载的电(diàn)路图形通过(guò)曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而(ér)实现集成(chéng)电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路(lù)板、触控屏(píng)等领域。

公司紧跟国内特(tè)色(sè)工艺半导体发(fā)展路线，不断进行技术攻关和(hé)产(chǎn)品迭代(dài)，半(bàn)导体掩模版对应下游(yóu)半导体产品的(de)工艺节点从1μm逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模
拟IC等特色工艺半导
体领域，终端应用涵盖新能源(yuán)、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信(xìn)、物联网(wǎng)、消费电子等场景(jǐng)。公(gōng)司已掌握 130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关(guān)键技术，形成涵
盖CAM、光刻(kè)、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩模版领域，工(gōng)艺节点已覆盖全(quán)球功率半导体主流制程的
需求(qiú)。

公(gōng)司以特色
工艺半(bàn)导体市场为切(qiè)入点，紧扣国(guó)内半导体厂商的发展需求，不(bù)断提升掩模版工艺技术水平和客(kè)制化服
务能力，逐步进入国 内多个大型(xíng)特色工(gōng)艺晶圆厂供应商名录，在部(bù)分工艺节点上实现了
对国外掩模版厂商的国(guó)产替代。公司是国家工信部认定的(de)专精特新“小巨人”企业，此外还获得 广东省功率半导体芯(xīn)片掩模版工程技术研究中心认定、广(guǎng)东(dōng)省专精特(tè)新中小企业认定、国(guó)家高(gāo)新技术企业认定等。截至 2023 年 12 月 31 日，公司拥有发明(míng)专利16 项，实用新(xīn)型专利 27 项(xiàng)，计算(suàn)机软件著作权(quán) 36 项。

公司2023年度实现营收2.18亿元，2020-2023年CAGR为60.61%。2023年(nián)实现归母净利润8360.87万元，2020-2023年CAGR为(wèi)79.41%。2020-2023年分(fēn)别实现主营业务收入0.53亿元、1.14亿元、1.62亿(yì)元、2.18亿元，YOY依次为115.77%、42.08%、35.13%。2020-2023年分别实现归母净利润1447.87万元、4116.42万元、6448.21万 元、8360.87万元，YOY依次为184.30%、56.65%、29.66%。2023年公司主要产品合计产销率达到99.95%，2021-2023年整
体产销率实(shí)现稳定高(gāo)于99.85%。

4.2

绿联科技（301606.SZ）：深耕(gēng)消费电子领域，产品矩阵布(bù)局丰富

主(zhǔ)要从事3C消费电子产品的研(yán)发、设计、生产及销售(shòu)，致力于为用户提供全方位数(shù)码解(jiě)决(jué)方案，产品主要涵盖传输类(lèi)、音视频类(lèi)、充电(diàn)类、移动周(zhōu)边(biān)类、存储类五大系(xì)列。公司依托“UGREEN绿联”品牌布局境内外市场，采用线上、线下相结合(hé)的模式，实(shí)现在中国、美国、英国、德国、日本等(děng)全球多个国家和地 区的销售，已成为科技消费电子领域的领先品牌(pái)之一。公司战略布局(jú)线上销售(shòu)平(píng)台，实现了天猫、京东、亚【华鑫电子通信|行业周报】 苹果与华为下周同日开启新品发布会，首款AI手机与三折手机共同闪耀市场马逊、速卖通、Shopee、Lazada等国内外主流电商平台的(de)覆盖，公司(sī)品牌主要产品在(zài)主流平台榜单(dān)中均排名(míng)领先(xiān)。此外，公司(sī)积极布局线下销售渠道，国内经销网络覆盖全国(guó)主(zhǔ)要省级(jí)行(xíng)政区域(yù)，品牌线下影(yǐng)响力持续增强。公(gōng)司曾获得“阿(ā)里巴巴王者店铺”“京东年度好店(diàn)”等荣誉，公司主要产品持续入选亚(yà)马逊平台最畅销产品（Best Seller）、亚马逊之选（Amazon’s Choice），品牌全球影(yǐng)响力持续提升(shēng)。

公司高度重视研发创新，在科技消费电子领域的工(gōng)业设计、硬件设计、软件研发、工(gōng)艺
制造等方面掌握多项核心技(jì)术，截至本招股说明书签署日，公司及其子公司拥有境(jìng)内专利八百余项（其中发明专利十七项），拥(yōng)有境外专(zhuān)利七百余(yú)项。

2023年实现营(yíng)收48.03亿元，2019-2023年CAGR为23.80%；2023年实现归(guī)母净(jìng)利润3.88亿元，2019-2023年CAGR为14.59%。公司2019-2024Q1年分(fēn)别实现营业收入20.45亿元(yuán)、27.38亿元、34.46亿元、38.39亿元、48.03亿元、12.84亿元，2020-2024Q1年YOY依次为33.85%、25.88%、11.4%、25.09%、27.06%；2019-2024Q1年分别实现归母(mǔ)净利润2.25亿元(yuán)、2.98亿(yì)元、2.97亿元、3.27亿元(yuán)、3.88亿元、1.02亿元，2020-2024Q1年YOY依次为32.20%、-0.47%、10.39%、18.35%、10.44%。

行业动态跟踪

5.1

半导体

欧洲半导体行业协会呼吁开放贸易：保护经济安全不应依赖限制性措施

欧(ōu)洲半导体产业(yè)协会（ESIA）发表(biǎo)声明，呼吁(xū)新一(yī)届欧盟领导班子(zi)加紧出台《芯片法案2.0》支持政策，同时新(xīn)政策的焦(jiāo)点应该(gāi)放在激励与合(hé)作，而不是一味(wèi)地限制和采取保护性措施。

该组织在 一份声明中表示，新一(yī)届欧盟委员会(huì)的芯片政策应减少出口(kǒu)限制，重点关注欧洲公司已经拥有优势的领域，并应更快地发放援助。

报告称(chēng)：“有必要设立一位专门(mén)的‘芯片特使’来负责半导体的整体产业政策方针。”

该组织代(dài)表芯片(piàn)制(zhì)造(zào)商英飞凌，意法半(bàn)导(dǎo)体， 恩智浦(pǔ)，顶(dǐng)级(jí)设(shè)备制造商ASML，以及研究机构imec, Fraunhofer和CEA-Leti表示，欧盟应该立即推(tuī)出《芯片法案2.0》。

欧盟第一个《芯片(piàn)法案》于2023年4月推出，号称是一项(xiàng)430亿欧元的补贴计划，旨在到2030年将欧洲在全(quán)球芯片市场的份额提(tí)高(gāo)到20%。

德国智库interface最近进行的一项(xiàng)批评性评估(gū)发现，欧洲可能无法实现(xiàn)欧盟委员会内部市(shì)场(chǎng)委员蒂(dì)埃里(lǐ)•布雷顿(Thierry Breton)设定的目标，而(ér)且(qiě)在(zài)过去40年里(lǐ)，欧洲的芯片市场份(fèn)额也没有达到15%，但第一部《芯片法案》确(què)实将政策制定者的(de)注意力集中在芯片行业上。

第(dì)一版《芯片法(fǎ)案》下的主要项目包括台积电8月在德国德累(lèi)斯顿破土动(dòng)工的价值100亿欧元（110亿美元）的晶圆(yuán)厂，以及英特尔计划在德(dé)国 马格(gé)德堡(bǎo)开工(gōng)的价值300亿欧元的项目(mù)。

然而(ér)，由于英特尔的(de)业务陷入(rù)困境，马格德堡项目尚未(wèi)获得欧盟(méng)的援助批准 ，而且(qiě)已被推迟，这引发了人(rén)们对该项目能否建成的质疑。

在出口(kǒu)政策方面，ESIA表示(shì)，确实有(yǒu)必要保护技术和确保安全(quán)。

然而(ér)，ESIA表示，“需要一种基于支(zhī)持和激励的更积极的经(jīng)济安全方法，而不是依赖于限制和保护措施的防(fáng)御方法。”

由于欧盟和荷兰(lán)支持(chí)美国主导的旨在减缓中国大陆技术和军(jūn)事进步的限制措施，ASML已被(bèi)禁止向中国大 陆(lù)客户出货其一
半以上的产品。

（资料来源：集微网(wǎng)）

SEMI：上(shàng)半(bàn)年中国大陆芯片设备(bèi)支出约1779亿
元，超过(guò)了韩国、中国(guó)台湾和美(měi)国的总和

近(jìn)日，国际半导体(tǐ)产(chǎn)业协会（SEMI）表示，今(jīn)年上半(bàn)年中国大(dà)陆在芯片制造(zào)设备上的(de)支出达到250亿(yì)美元（当前约(yuē)合1779.40亿元人民币），这超(chāo)过了韩国、中国台湾和美国(guó)的总和。

SEMI数据显示(shì)，中国大陆在7月份保(bǎo)持了强劲的支出，并有望再
创全年纪录。预计中(zhōng)国大陆(lù)还将成为建设新(xīn)芯片工厂的最大投资者，其中包括购买(mǎi)设
备，预计芯片设备全年总支出将达到(dào)500亿美元。

由于半导体生产的本土化趋势，SEMI预计到2027年，东南 亚、美国、欧洲和日(rì)本的年度支出将大幅增长。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示 ，“至少有10多家二线芯片制造商也在积极购买新工具(jù)，这共同推(tuī)动了中国大陆的整体支出。”

中国大(dà)陆是全球顶级(jí)芯
片设(shè)备供应(yīng)商最大的营收来(lái)源，美国应(yīng)用材(cái)料公司、泛林集团和(hé)科磊最新(xīn)公布(bù)的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司
44%的营收。公司披露的信
息显示(shì)，日本(běn)TEL（Tokyo Electron）和荷兰ASML来说，中国大陆市场(chǎng)更大，TEL6月份当季49.9%的(de)收入来自中国大陆，而(ér)荷(hé)兰ASML 49%的收入来自中(zhōng)国。

在(zài)全球经 济放缓(huǎn)的背(bèi)景下，中国(guó)大陆是今年上半年(nián)唯一(yī)一个(gè)芯片制造(zào)设备支出同(tóng)比继(jì)续增加的地区。

不过，Clark Tseng表示，SEMI预计未(wèi)来两年中国建设新(xīn)工(gōng)厂的(de)总支出将“正(zhèng)常(cháng)化(huà)”。

（资料来源：全(quán)球半导(dǎo)体观察整
理(lǐ)） 

台积电、日月光等领军组建硅光子产业联盟，31大厂(chǎng)跨领域(yù)联动

由中国台湾“工研(yán)院”、国(guó)际半导体产业协会（SEMI）及(jí)台积电电、日月光、联发科等31家大厂组建SEMI硅光(guāng)子(zi)产业联盟，预计9月3日召
开成立大会(huì)，聚焦硅光子未来技术发展与突破，接轨国际 下一(yī)代技术开发，提升内核(hé)竞争力。

光通信厂包括联钧、前鼎、波若(ruò)威、众达、华星光、上诠，光圣转投资的合圣科(kē)技(jì)，联钧转投(tóu)资(zī)源杰科技（维权）等，皆为联盟成员之一，将与台积电(diàn)电、日月光、联(lián)发
科等共组中国台湾(wān)系硅光产业供应(yīng)链。9月4日
半导体展SEMICON 2024即将登场，硅光子技术为焦点(diǎn)之一，硅光子凭借 高带宽、低功耗、广(guǎng)泛传输距离和节省(shěng)成本等特(tè)点，已成为AI高速运算、云端及数据中心(xīn)51.2T以上的关键解决方案。

硅光子技术需跨领域合作，涉及材料、光学、电子学(xué)和制造等 。SEMI创建硅光(guāng)子产业联盟，集 成(chéng)产业(yè)、学术界和 研究机构等(děng)资源，促进交流(liú)并突破技术瓶(píng)颈。联盟还将协助制(zhì)定标准，提升产品兼容性和(hé)市(shì)场接受度(dù)。

据(jù)研调机构预估，硅光子市场规模，预计未来(lái)几年将从数十亿美元成长到100亿美(měi)元。未来，硅光子不仅将部署在激(jī)光雷达（LiDAR）和数据(jù)中心领域，还将部署在医疗、生物应 用和(hé)移动(dòng)通信应用等其他领域。

国际大厂包括英(yīng)特尔、思科、富(fù)士通(tōng)等，看好硅光子所带来商机，竞相投入(rù)采用光模块厂商开发数据(jù)中心与下一代共同封装光学组(zǔ)件(jiàn)（CPO）光收发器。

台积电先前在技(jì)术论(lùn)坛中，也发布(bù)硅(guī)光子集成进展，研(yán)发紧(jǐn)凑型通(tōng)用(yòng)光子引擎（COUPE）技术，以支持AI热(rè)潮(cháo)带来的数据传输增长需求。

（资料来源：集微网） 

英(yīng)特尔将在(zài)日本建设(shè)尖端(duān)芯片研究中心，引入EUV光刻(kè)机

英特(tè)尔和(hé)日本(běn)国(guó)家研(yán)究机构(gòu)将在日本建立一个尖端半导体制造技 术研发中心，以(yǐ)促进(jìn)该国芯片制造设备和材料(liào)行业的发(fā)展，而日本在这些领域具有优势。

该研(yán)发中心将在三到五年内建成，将配备极紫外（EUV）光刻设备。设备和材料制(zhì)造商将支付费用以使用该设施(shī)进 行原型设计和测试。这将是日本第一个行(xíng)业成员能够共同使用(yòng)EUV设备的中心。

日本经济(jì)产业省下属的国家先进工业(yè)科学和(hé)技术研究(jiū)所（AIST）将负责运(yùn)营该设(shè)施，而英特尔将提供使用EUV技术制造芯片(piàn)的
专业技能。该中心(xīn)的总投资预计将达到数亿美元(yuán)。

EUV是(shì)5nm及(jí)以下半导体制造的(de)一(yī)项必不可(kě)少的技术。纳米级越小，芯片上可以塞入的晶体
管就越多，从而提高计算能力。EUV设备每台成(chéng)本(běn)超过400亿日元（2.73亿美元），材料和设(shè)备供应商很难独自进行(xíng)这项投资。

这些公司目前使用(yòng)比利时(shí)Imec等海(hǎi)外研究机构的EUV设备来开发他们的产品。在(zài)日本，旨在大(dà)规模生产尖(jiān)端半导体的Rapidus计划(huà)于12月引入EUV设备进(jìn)行制(zhì)造，但日本(běn)的研究机 构迄今为止还没有这样的设备(bèi)。

随着中美竞争的加剧，美国加强了对(duì)华EUV相关设备、材料等出口管制。这使得 将国外研究机构的研究数据(jù)带回日本的过程变得更加耗时，因(yīn)为(wèi)美(měi)国会对其进(jìn)行检查(chá)。如果(guǒ)日本国内研究机构拥有EUV设备，这些障碍就会减少。

荷兰ASML在EUV光刻(kè)设备制造领域占据主导地位。但是，芯片生产需要600多道工序，相关设备和(hé)材料的开发必不(bù)可少。

在日本企(qǐ)业中，Lasertec在EUV相关检查设备市场占有100%的份额，而JSR等光(guāng)刻胶公司在用于制造电路的感光材料(liào)方面则占有优势。英特尔(ěr)希望通过新的研究中心加深与这些材料和设(shè)备(bèi)供应商的关系。

（资料来源：集微(wēi)网）

5.2

消(xiāo)费电子

苹果iPhone明(míng)年起(qǐ)全部采用OLED屏幕 夏普和JDI被淘汰

据报道，从2025年起，苹果公司销售的所有iPhone型号都将使(shǐ)用OLED屏幕，包括低(dī)端的iPhone SE机型。这意味(wèi)着(zhe)，夏(xià)普和JDI两家面板供应商将被排除在苹果的手机业务之外。

大约十年前，JDI和(hé)夏普合(hé)计(jì)占到了iPhone屏幕(mù)份额的约(yuē)70%。但(dàn)最近，这两家供应商仅为iPhone SE提供LCD屏幕(mù)，因(yīn)为苹果已将高端型号iPhone的屏幕转向OLED，该市场由(yóu)韩国和
中国(guó)公司主导。

多
个消息来源称，苹果已开始向中国的京东方和韩国的LG Display订购即将上市的iPhone SE的OLED屏幕(mù)。这一变化标(biāo)志着LCD屏(píng)幕在iPhone产品线中的终结。

当前，三星电子(zi)占据了iPhone OLED屏幕市场约一半的份额，而LG display约占30%，京东方约占20%。JDI和夏普目前都没(méi)有大规模生产用(yòng)于智能
手机的OLED屏幕。

对此(cǐ)，苹(píng)果尚未发表评论
。

OLED屏
幕使用红色、绿色(sè)和蓝(lán)色的有机化合物来(lái)创建图像，这些(xiē)化合(hé)物会自行发光，而不(bù)需要背光(guāng)。与LCD相比，OLED屏幕可以提供更鲜艳的颜色和更鲜明的对比度(dù)。随着人们(men)对(duì)智能手机观看(kàn)电影、体育(yù)赛事和玩游戏的需求不(bù)断增(zēng)长，三星于2009年就开始销售OLED屏幕，以作为LCD的替代品。

而苹(píng)果在2017年首次亮相的iPhone X中首次(cì)使用了OLED屏幕。此后，苹果就将其高端(duān)iPhone型 号从LCD转向OLED。2015年左右，JDI和夏普每年(nián)为iPhone交付近2亿块LCD屏幕，但到2023年，这一数字已降至约2000万块。

市 场研究机构Omdia称，今年用(yòng)于智能手(shǒu)机的OLED面板出货量(liàng)将首次超过LCD。随着iPad和其他产品(pǐn)开始采用OLED屏幕，预计苹果将(jiāng)进一步削减(jiǎn)其(qí)LCD屏幕采购量。

（资料来源：集微网）