聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报(bào)记者周尚伃

　　见习记者于宏

　　作(zuò)为(wèi)市场的重要参与者，券商通过高频的调研活动，精准把握行业脉搏，为科技创新企业提供强有力(lì)的金融支持。东方财(cái)富Choice数据显(xiǎn)示，本月以(yǐ)来截至9月19日，券商已(yǐ)对A股市(shì)场的559家上市公司进行(xíng)了总(zǒng)计3316次的深度调研，特别是在电子、半导(dǎo)体(tǐ)及人工智能等(děng)科技创新领域，调研热情更高。

　　科创领域成调研热点

　　本月以来，券商调(diào)研活动呈现出高强度、广覆盖的特点，已合(hé)计调研了(le)559家上(shàng)市公司。其中(zhōng)，有108家(jiā)上市(shì)公司被券商调研均超10次。具体来看，接受调研次数(shù)最多的上市公司为中科飞测，被调研43次(cì)；景旺电子(zi)紧随其后，接受调研40次；高频调研的背后，是(shì)券(quàn)商对科技创新企(qǐ)业的(de)高度(dù)关注和深(shēn)度(dù)挖掘。同时，麦格米特、南网(wǎng)科技(jì)、涪陵榨菜、纳思达、安琪酵(jiào)母被调研次数(shù)均超过(guò)30次。

　　从券商调研侧重的行业来看(kàn)，上述559家上市公司中，有17家属于(yú)数字芯(xīn)片(piàn)设计（申万行业，下同），数量最多；其(qí)次是IT服务和化学制剂，分别有15家上市公司被(bèi)调研；垂直应用软(ruǎn)件行业有14家被调研；其他专用设备(bèi)、消费电子零部件及(jí)组装行业分别有12家上市公(gōng)司被调研；金属制品、其(qí)他化学制品行业分别有(yǒu)10家上市公(gōng)司(sī)被调研。

　　头部券商调(diào)研较为“勤(qín)奋”。本月(yuè)以来，进行调研次数最(zuì)多的券商是中信证券，已进行160次调研；其次(cì)是(shì)华(huá)泰(tài)证券，已进行110次调研；国泰君(jūn)安和长江证券调研次数均超过100次；中信建投、中金(jīn)公司、东北证券调研(yán)次数均超90次。

　　在政策明确支持资本市场(chǎng)服务新质生(shēng)产力发(fā)展的背景下，券商(shāng)积极对科技创新领域企业展开调研，以增强对科创(chuàng)企(qǐ)业、重点行业的研究力度(dù)和服务能力，进而(ér)更好地服务新质生产力发展。整体来看，本月以来，券商等机构对电(diàn)子、半(bàn)导体(tǐ)、医(yī)疗等与前沿科技成果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新质(zhì)生产(chǎn)力将(jiāng)是未来国(guó)内产业升(shēng)级的主线。”中信证券产业策略首(shǒu)席(xí)连一席(xí)表示，新质生产力(lì)涉及面极广，在诸多新兴产业中，未来2年至3年时(shí)间更值得布局的(de)赛道包括两类：一是成长型(xíng)投资机会，建议重(zhòng)点关注AI终端、国产大飞机、商业(yè)航天、AI算力产业链、半导体产业链(liàn)国(guó)产替(tì)代、绿氢等赛道；二是主题型投资机会，建(jiàn)议关(guān)注低(dī)空经济(jì)、无人驾驶、AIGC应用(yòng)、人形机器人、XR设备、新型显示、生(shēng)物制造(zào)等赛道。

　　电子产业机遇可期

　　券商(shāng)调研活动的(de)频(pín)繁与深入在一定程度上反映了市(shì)场(chǎng)对科技创新领域(yù)的高度关注。从调研(yán)内容来看，券商对电子产业(yè)领域各家公司上半年(nián)的收入(rù)情况、全年业绩展望、新(xīn)产品(pǐn)研(yán)发投(tóu)入及项(xiàng)目进(jìn)展等(děng)方面给(gěi)予了高(gāo)度关注。同时，行业竞争(zhēng)格局、未来经营战略规(guī)划、海外布局情(qíng)况等也是券商关注的焦点问题(tí)。

　　例如，属于(yú)半导(dǎo)体设备行业的上市公司(sī)中科飞测(cè)本(běn)月以来(lái)接受(shòu)了43次券商调研。被问及在新(xīn)产品方面的(de)研(yán)发投入情况时，中(zhōng)科飞测表示(shì)，公司重点研发方向包括设备种类的(de)拓展和现有产品向更前沿工艺的升级迭代两方面，目前各类型设备都在向国内最前沿技术工艺推进过程中。随着在研项目持续推(tuī)进(jìn)，产品布局逐渐完善，未来公司研发(fā)支出增速将有所放(fàng)缓。

　　受(shòu)到40家券(quàn)商调(diào)研的景旺电子则属于印制电路板行业，在被(bèi)问及(jí)上半年业绩(jì)增长(zhǎng)的(de)主要驱动力(lì)时，景旺电子回应称，公司加大高端产品市(shì)场和(hé)海(hǎi)外市场的拓展力度，产能利用率保(bǎo)持(chí)在较高(gāo)水平，同时下游聚焦券商调研新动向：月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注领域的汽车和消费电子业务保持同比(bǐ)高速增长。展望未(wèi)来，随着汽车(chē)电(diàn)动(dòng)化、智(zhì)能化的渗透率进一步提(tí)升，AI加速迭代带来的基(jī)础设施建设投资加快，以及折叠屏手机、AI端侧(cè)设(shè)备的(de)百花齐放，公司产(chǎn)品结(jié)构有望进一步优化(huà)。

　　广发证券电子(zi)行业首席分析师(shī)耿正（金麒麟分析师）表示：“今年上半(bàn)年，电子行业景气度进入上行通(tōng)道，行业景气度持续复苏。在制造(zào)强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面(miàn)提供了大力支持，推进本土半(bàn)导体制造(zào)和配套(tào)产业链的规模(mó)化和高端化。国内半导体市场空间广阔，未来，国产半导(dǎo)体设备有望持续受益于设备(bèi)市场规模的扩张和国产替代进程的持续深入。”

　　“电子(zi)行业的产(chǎn)业机遇主要(yào)在以算力(lì)为核心的基础设施领域。”华创证券研究所副(fù)所长、首席电(diàn)子行业分析师耿(gěng)琛（金麒麟分析师）表(biǎo)示，生(shēng)成式AI的崛起成为此轮电子创新大周(zhōu)期的核(hé)心驱动力(lì)，大模型训练推动算力投资激(jī)增，专用高性能芯(xīn)片、AI服务器、交(jiāo)换机及其(qí)配(pèi)套产(chǎn)品、高性能存(cún)储、AI终端等有望迎来高速发展阶段。从中长期视角看，技术追(zhuī)赶叠加政策助力，国内人工智能(néng)产业后劲十足。

责任编辑：何松琳

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