半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇 谋发展

　　随着智能(néng)手机(jī)、可穿戴设备、汽车电子、算(suàn)力(lì)等领域的市场需求不断攀升，相关(guān)半导体公(gōng)司业绩整体展现(xiàn)出强劲的增长势(shì)头。

　　Wind数据(jù)显(xiǎn)示，2024年上(shàng)半年
，沪市 130余家半导体公司合计实现营业收入2112亿元，同比增长(zhǎng)18.7%，超 70%的公司(sī)营业(yè)收入实现了正增长(zhǎng)，超50%的公司净利(lì)润较去年同期有所改善。从季(jì)度数据来看，上述公司第二季度单季营收环
比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近(jìn)九成(chéng)公司营收环比正增长，七成公司第二季度(dù)净利润环比改善。

　　“预计市场将持续复苏。”中国(guó)联合国
采购促进会(huì)副秘书长宋嘉(jiā)在接受《证券日报》记者采访时表示，“今年(nián)上半年(nián)，半导体行业整体呈现出需求回暖(nuǎn)和技术创新的双重驱动，在5G技术普及、智能家 居生态扩(kuò)展以及汽车电子化加(jiā)速的背(bèi)景下，行业将迎来(lái)更多发展机遇。”

　　与此同时，沪市半导体公司积极响应“提质增效重回报”专(zhuān)项行动
方案(àn)，通过中期分红回(huí)馈投资者。据统计，共(gòng)有13家公司披露了中(zhōng)期分红预案，合(hé)计分红(hóng)金(jīn)额(é)约7亿元(yuán)，进一步增(zēng)强投资者信心。

　　多(duō)因
素驱动市场回暖

　　目前，半导体(tǐ)行业正(zhèng)在走出低谷，迎来新一(yī)轮成长周(zhōu)期。半导体行业协会发布的数据显示 ，全球半导体(tǐ)产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从地
域(yù)上看(kàn)，中国是增长的主要驱动力之一，实现了21.6%的同比增长。

　　具体来看，今(jīn)年(nián)上半年，A股(gǔ)市场的半导体各细分板块中，芯片设计领域的图像传感(gǎn)器（CIS）、存储芯片以(yǐ)及系统级芯(xīn)片（SoC）相关企业的(de)业绩表现(xiàn)尤为亮眼(yǎn)。

　　多因素推动半导体行(xíng)业复苏。一方面(miàn)，汽车电(diàn)子(zi)产业强劲增长，催暖(nuǎn)半导体行业；另一方面，AI需求的爆发不仅促进了逻辑芯片和高(gāo)端存储(chǔ)器的需求反弹(dàn)半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展，还为相关企业提(tí)供了 新的(de)增长机会。根(gēn)据(jù)Gartner预(yù)测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达713亿美元，2025年有望进一(yī)步增长29%。

　　从(cóng)半导体(tǐ)行业下游重(zhòng)要的终端市(shì)场来(lái)看，市场调研机构IDC报告显示，2024年上半年，全球智能手机(jī)销量同比增长(zhǎng)7.2%；中国(guó)市场的“618”购物节期间，智能手机销量更(gèng)是同比增长7.4%。此外，汽车电子行业发展驶入快车道。长电科技、英集芯等多家上市 公司纷(fēn)纷调整战略，加 大在汽(qì)车(chē)电子赛道的布局(jú)力度。

　　消费电子半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展ont>方面，得益于消费 市场的回
暖(nuǎn)、高端智能手机新品(pǐn)的推出以及自动(dòng)驾驶技(jì)术的应用，多家公司业绩增 长(zhǎng)。其中，韦尔股份上半年实现归母净(jìng)利润13.67亿元，同比大幅(fú)增长792.79%，应用于(yú)手机、汽车等领域的图像传感器在公(gōng)司主营业(yè)务中占比近74%。纳芯微第二季度实现营(yíng)业收入4.86亿元，同比(bǐ)增长92.5%，单季度营收创下新高。公司(sī)表(biǎo)示，汽车电子市场需求(qiú)仍在增长，公司正在汽(qì)车市场的应用和产品领域持续拓展。

　　AI方面，存储芯(xīn)片市场(chǎng)延续了(le)回暖趋势，相关上(shàng)市(shì)公司业绩显(xiǎn)著增(zēng)长。半年报显(xiǎn)示(shì)，专注(zhù)于存储器、微控制器及(jí)传感(gǎn)器研发的(de)兆易创新，上半(bàn)年营收、归母净利(lì)润分别同(tóng)比增长21.69%、53.88%。澜起科技上半年(nián)实现归母净利润5.93亿元，同比大增624.63%。公司表
示，随着存储行(xíng)业(yè)的复苏和AI服务器需(xū)求量(liàng)的增(zēng)长，高性能运算芯片新产品实(shí)现规模出货。

　　随着以成 熟制程为主的晶圆代工需求复苏(sū)，龙头
公司产能利用(yòng)率(lǜ)提升(shēng)。其中，中芯国际第二(èr)季度实现营收19.01亿美(měi)元，同比增长21.8%，产能利用率(lǜ)较(jiào)上一(yī)季度(dù)提(tí)升4.4个百分点。华(huá)虹公司第二季度(dù)实现销售(shòu)收入4.79亿美元，总体产能利用率达(dá)到97.9%，较上季(jì)度提升6.2个百
分点。

　　封测需求复苏，先进封(fēng)装引领增长，龙头公司业绩回暖。上半年，行业景气延续，稼动率(lǜ)回升(shēng)，毛利率提高。国(guó)内封测龙头长电科技实现归(guī)母扣非净(jìng)利润5.81亿元，同比增长53.46%，第二季度营收创同期历史 新(xīn)高。公司正大力拓展先(xiān)进封装业务，聚焦新(xīn)兴应用领域。

　　“半导体行业(yè)公司(sī)业(yè)绩攀升主要受下游应用领域需(xū)求边际(jì)改善(shàn)影响，汽车(chē)电子(zi)、消费(fèi)电子等(děng)市场景气度在经历去库存周期(qī)后快速(sù)恢复。同时，得(dé)益(yì)于封装测(cè)试和供应链管理的进
步，企
业成本也在逐渐降(jiàng)低，效率得到提升(shēng)。”迈睿资产管(guǎn)理有限公司首(shǒu)席(xí)执行官王浩宇(yǔ)对《证券日报(bào)》记者 表示。

　　设(sh半导体行业持续复苏 产业链上市公司抢抓机遇谋发展è)备材料国产(chǎn)化(huà)提速(sù)

　　在(zài)半导体设(shè)备和(hé)材料领域，国(guó)产化的发展路径愈发清 晰。天岳先进作为国内碳(tàn)化硅衬底(dǐ)的龙头企业，相关产品实现(xiàn)了对外输出(chū)。上半年，公司营收同比(bǐ)增长108.27%，净利润1.02亿元，同(tóng)比扭亏为盈。华海清科(kē)推出国内(nèi)首台拥有(yǒu)自主知识产权的12英寸(cùn)化(huà)学机(jī)械(xiè)抛光设备，加固自主知识产 权“护城河”。

　　而这正是国内头部公司加大研发投入的一个缩影。根据Wind数据，仅
沪市半导体公司在上半年(nián)就投入超271亿元。

　　在不断夯实知识产权“护 城河”的(de)同时，头部企业也以(yǐ)内生增长与外延并购战略为行业不断注入“强芯力”。芯联集成、纳芯微、希荻微等多 家半导体公司于近期(qī)接连发布并购重组方案(àn)，以推动产品和(hé)技术的协同发展 ，实现产品(pǐn)、技术、渠道和人才等多方面的互(hù)补或协同。

　　多家半导体上市公司也成为机构调(diào)研的“香饽饽”，根据 东方财富Choice数据，9月9日至13日，乐(lè)鑫科技获得了超168家机构调研。通富微电在9月12日当天就接待了7家机构调研。

　　“消费电(diàn)子市场回暖带动(dòng)半导体产品需(xū)求(qiú)增加，推动了晶圆和封测企业(yè)产(chǎn)能利用率的(de)提升，也刺激了对半导体设备和材料的需求，头部企业正在关键(jiàn)环(huán)节进行技术攻(gōng)关(guān)，提升产业链自主可控(kòng)。”工信部信息(xī)通信(xìn)经济专家委员会委(wěi)员刘兴亮(liàng)对《证券日报》记者(zhě)表 示，当前全球半导体需求已触(chù)底回升(shēng)，行业拐点已经(jīng)显现，逐步进入(rù)上行区(qū)间，并有望(wàng)在明年(nián)延续。