英飞 凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术

格隆汇9月11日(rì)｜德国芯片制造(zào)商英飞凌(líng)(Infineon)公(gōng)布，已开(kāi)发全球首款12吋氮化(huà)镓(GaN)晶圆 技术，以满足高(gāo)耗能(néng)人工智能数据中心及电动车对功率半导体快速增长的需求。公司表示，首批予客户的试用(yòng)样板将会在(zài)明年第四季推出(chū)，并指使用更大的氮化(huà)镓晶圆进行(xíng)芯(xīn)片生产将更有 效率。

责任(rèn)编辑：郭明煜

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