重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO

　　21世纪经(jīng)济报(bào)道记者张赛男(nán)上海报道

　　歌尔股份子公(gōng)司歌尔微电子重启IPO。

　　9月13日晚间，歌(gē)尔股份公告，拟将(jiāng)其控股子公司歌尔微电子股份有限公司（简称歌尔微）分拆至香港联交所主板上市(shì)重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO。

　　此前，歌尔微寻求A股创业板上(shàng)市，但于今年5月宣布终(zhōng)止IPO。

　　针对(duì)此次分拆赴港上市，歌尔股份对21世纪经(jīng)济报道记者表示，这是公(gōng)司响应国家支持符合条件的行业龙头企业赴港上市(shì)的政(zhèng)策(cè)，综合考虑内地资本市场环境和歌尔微未来发展规划后做出(chū)的审(shěn)慎决策(cè)。

　　重启分拆

　　21世纪(jì)经济报道记者注意(yì)到，歌尔股份对歌尔(ěr)微的分拆上市已筹划多年。

　　2021年，歌尔微寻求A股创业板上市，并于2022年10月19日(rì)过会，但此后一直未提交注册。至2024年5月(yuè)，歌尔股份宣布终止分拆(chāi)歌(gē)尔微上市。

　　对(duì)于该次终止的原因，歌尔股(gǔ)份解(jiě)释称，基于目前(qián)市场环境等因素考虑，为(wèi)统筹安排歌尔微资本运作规划(huà)，经与相关各方充分沟通及审慎论证后，公司决定终止分拆(chāi)歌尔微至(zhì)创业板上市(shì)并(bìng)撤回相(xiāng)关(guān)上市申请(qǐng)文件。

　　市场对歌尔微上市一直呼声颇高。

　　记者了解到，歌(gē)尔微已(yǐ)独立运作多年，分(fēn)拆之后(hòu)有利于歌尔股份和歌尔微各自围绕主业，聚焦资源投入。歌尔微可(kě)通过全球资本运作平台独立(lì)运营(yíng)，进一步优化治理结构并减少与(yǔ)歌尔股份之间的关联交易。

　　公(gōng)开资料显示，歌尔股份主营业务包括精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务，具备行业领先(xiān)的精密制造与先进制造能力以及从器件到成品的全(quán)产(chǎn)业链整(zhěng)合能力；歌尔微系歌尔股份内唯一从事(sh重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPOì)MEMS传感交互器件及微系统模组研发、生产与销(xiāo)售的企业，战略聚焦(jiāo)MEMS传感交互器件、系统及整合垂(chuí)直产业生态。

　　根据Yole数据，2020-2022年歌尔微在(zài)全(quán)球MEMS厂(chǎng)商中排名分(fēn)别为第6名、第(dì)8名和第9名，是上榜全球MEMS厂商十强中(zhōng)唯一一家中国企业。2020年到2022年，歌尔微MEMS声学传感器市场份额持续位居全球(qiú)第一(yī)。

　　财务方面，2021年(nián)-2023年，歌尔微(wēi)的营收分别是33.48亿元(yuán)、31.25亿元、30.15亿元，归属于母公司股东的净(jìng)利润分(fēn)别为3.29亿元(yuán)、3.26亿(yì)元、2.26亿元(yuán)，业绩波动主要受行业(yè)周(zhōu)期影响，随着需求复(fù)苏和产品迭代业绩有望回暖。

　　把握AI发展机遇

　　记者注意到，歌尔股份在分(fēn)拆预案中(zhōng)多次提到AI带来的机遇。

　　公告称，本次分拆既有(yǒu)利于歌尔(ěr)微通过独立(lì)上(shàng)市引(yǐn)入资本市场资源，在(zài)MEMS器件及微系统模组等产品领域内积极(jí)投入，把握AI时代的行业机(jī)遇，实现跨越式发展。

　　歌尔微在MEMS声学传感(gǎn)器领(lǐng)域(yù)占有显著的全球市场份额，而语音交互是AI智能硬件的核心交互方式之一，高质量的声音信号采集是语音交互(hù)的前(qián)提基础，高端(duān)MEMS声学传感器(qì)是(shì)语音交(jiāo)互所必需(xū)的核心元器件(jiàn)。同时，运用AI技术赋(fù)能的(de)AI智能眼镜(jìng)、AR增强现(xiàn)实等产品有望迎来爆发，这类(lèi)产品在小(xiǎo)型化、轻量化方面具有较高要求，SIP微系统(tǒng)模组(zǔ)将在上述产品中(zhōng)迎(yíng)来广(guǎng)泛应用。

　　歌尔微相关负责(zé)人对记者表示，未来，歌尔微将把握AI驱动终端应用市场迎来的结构性(xìng)增长机会，积极布局消费电子、汽车电子、智慧工(gōng)业、智慧医疗等相关领域，对不同下游(yóu)行业(yè)客户需求提供定制化服务；还将进(jìn)一步巩固MEMS传感器市场(chǎng)地位，不断丰富MEMS传感器产品种类，继续加大芯片研发投入用于高性能芯片开发(fā)，持续开发(fā)模组类产品，强(qiáng)化方(fāng)案(àn)设计及先(xiān)进封测能力。

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