科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以(yǐ)及2024年(nián)一季(jì)报(bào)陆续披露，多家科创板集成电路(lù)公司业绩(jì)亮眼。数据显(xiǎn)示，目(mù)前已(yǐ)有65家科创板(bǎn)集成(chéng)电路公司披露了2023年年报，并且(qiě)有16家(jiā)公司发(fā)布了一季报，另有8家公司发布一季度预告，这些公司大(dà)多(duō)延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。

业内人士认为，受益于下(xià)游领域需求回暖以及新产(chǎn)品(pǐn)、新技术的持(chí)续投入和布局，相关集成电路公司正初步展现出复苏的良好态势。

半(bàn)导体设备龙头业绩稳健(jiàn)

从年报情(qíng)况来看，据统计，截至4月23日晚7点，有65家(jiā)科创板集成电路公司(sī)披露2023年年(nián)报，其中诸如半导体(tǐ)设备(bèi)等细分领域(yù)表现不俗。

国际半导(dǎo)体协会（SEMI）的数(shù)据显示，受芯(xīn)片(piàn)需求疲软等影(yǐng)响，2023年全球半导体设备销售(shòu)额为1056亿美元，同比下降1.9%；而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板已(yǐ)汇(huì)聚了13家半导体设(shè)备公司(sī)，覆盖涂(tú)胶显影、刻蚀、清洗、薄(báo)膜沉积、化学机械抛光、测试等关键环节(jié)的龙头代表。其中聚焦半导体前道设备的公司9家(jiā)，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合(hé)计实现营业收入199.49亿(yì)元、归母净利润48.53亿元，分别同比增长46%和53%，随着(zhe)产品创(chuàng)新和验证加速，国产设备的市场竞争力稳(wěn)步提升(shēng)。

例如，盛美上海作为(wèi)科创板首家披(pī)露2023年年报的公司，以亮眼业绩带来了(le)“开门红”。2023年公司(sī)实现营业收入38.88亿元，同比增长(zhǎng)35.34%，实现归母净利(lì)润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国内半导体行业设备需求的不断(duàn)增(zēng)加(jiā)，公司在新客户拓展、新市场开发等(děng)方面均取得一定成效，订单量稳步增长。公司于今年(nián)3月达成湿(shī)法设备(bèi)4000腔顺(shùn)利交付新里程碑，彰显(xiǎn)了市场对公司产品的高度(dù)认可。行业知名咨询(xún)公司Gartner数据显示(shì)，2022年公司在全球单片清洗设备的市场份额已升至7.2%。

另一家(jiā)已(yǐ)披露(lù)年报的半导体设备(bèi)公司中微公司同(tóng)样在2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元，同比(bǐ)增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年(nián)到2023年的11年中，公司销售(shòu)额保持了高于35%的平均增长率。受(shòu)益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品(pǐn)升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻(kè)蚀设备在国内(nèi)主(zhǔ)要客户芯片(piàn)生产(chǎn)线上市占率(lǜ)均实现大幅提升(shēng)。

从集成(chéng)电路其他(tā)领域公司情况来看(kàn)，在行业周期性下行时期，相(xiāng)关公司均通(tōng)过加快研发创(chuàng)新、完善产品布局、拓(tuò)展下游应用领域等多种途径，打造国产品牌“护城(chéng)河”，持续提升(shēng)市场竞争力。例如，国内碳化(huà)硅衬底龙头企业天岳先进在导电型(xíng)碳化硅(guī)衬底领域实现后来(lái)居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导电型(xíng)碳化硅衬底仍以6英寸为主(zhǔ)的(de)情(qíng)况下，天岳先进的8英(yīng)寸(cùn)衬底(dǐ)已实现批量供(gōng)应，是(shì)继(jì)Wolfspeed后全球第二家宣布批量(liàng)供应8英寸衬底的(de)厂商，并已经(jīng)进入了博世、英飞凌等海外(wài)一(yī)线器件企业的供应(yīng)体系，实现从进口替代到(dào)对外输出(chū)。业绩方面，公司(sī)已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

再如，作为国内AI芯片龙头公司，海光信息积极(jí)响应(yīng)国家“新型(xíng)基(jī)础设施(shī)建设(shè)”的号召，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投身于算(suàn)力基础设施的建设与(yǔ)能力(lì)提升。基于公(gōng)司海光CPU及海(hǎi)光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医(yī)药、工(gōng)业制造、科学(xué)计(jì)算等(děng)领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。得益于新产品在大数据处理、人工智能、商业(yè)计算(suàn)等(děng)领域的(de)商业化应用(yòng)，2023年，海光信息营业(yè)收(shōu)入(rù)达到60.12亿元、同比增长(zhǎng)17.3%，净利润12.63亿元、同比增长(zhǎng)57.17%。与此同时，根据公司发布的日常关联交(jiāo)易相关(guān)公告，预计公司2024年的关(guān)联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此(cǐ)一项即已超过2023年全年营收。

一季度存(cún)储行(xíng)业复苏向好(hǎo)

从已披露的第一季度业绩情况来看，科创板集成电路(lù)公司延续去年四季度环比企稳态势，经(jīng)营(yí科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗ng)情况持续改善。截至4月23日晚7点(diǎn)，已有16家公(gōng)司发布了一季报，合计实现营业收入58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现(xiàn)归母净利润5.76亿元，同(tóng)比变动53.86%。

此外，8家公司发布一季度预告(gào)，其中(zhōng)澜(lán)起科(kē)技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预(yù)计(jì)扭亏。

具体来看，存储(chǔ)行业的复苏迹象显著。受全球(qiú)服务器(qì)及计算机行业需求下滑导(dǎo)致(zhì)的客户去库存影(yǐng)响，澜起科技2023年(nián)公司营(yíng)业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但(dàn)随着支持DDR5的主流服务器CPU平台(tái)陆续上市，公(gōng)司DDR5相关产品的下游渗透(tòu)率逐步提升、出货量稳步增长，至2023年四季度，公司营(yíng)业收入、净利润等主要经营指(zhǐ)标已连续三个(gè)季度环比提升。2024年以来，内存接口芯片(piàn)需求实现(xiàn)恢复(fù)性增长，部分(fēn)新产品开(kāi)始(shǐ)规模出货，推动业绩大幅增长。今年第一季度(dù)，公司预计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元。

在存储领域，同样快速复苏的还有佰(bǎi)维存储。2023年四季度以(yǐ)来(lái)，手机等领域(yù)需求有所恢复，公(gōng)司积极拓展国内外客户，四季度实现营业收入14.96亿元，环比增长53.56科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗%，毛利率环比回升13.51个百分点。2024年一季度，公司在手订单充足，持续开拓(tuò)大(dà)客户，预计实(shí)现营业收入17亿元至18亿元，较上(shàng)年同期增长299.54%至323.04%；预计实(shí)现净利润1.5亿元(yuán)至1.8亿元，同(tóng)期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为(wèi)盈。

在业内人士(shì)看(kàn)来，半(bàn)导体行业具有明显的周期性，受(shòu)宏(hóng)观、技术、产业政策、供需(xū)关系等多重因素共同影响。2024年以来，下(xià)游以智能手机为代表的消费电子市场需求回升(shēng)明显。来自工业和信息化部的数据显示，2024年(nián)1—2月(yuè)，我国智能手机产量1.72亿部，同比(bǐ)增长31.3%。

美国半导体行业协会（SIA）表示(shì)，2024年半导体(tǐ)销售额有望摆脱萎(wēi)缩、转为(wèi)增加，预估将增长13.1%至5884亿美(měi)元。行业知名咨询公司Gartner则(zé)预测，2024年全球半导体收(shōu)入预计(jì)增长16.8%，达到6240亿美元。

在此背景下(xià)，多家卖方机(jī)构亦看好行业未来表现。中信证(zhèng)券在最新研报中表示(shì)，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整(zhěng)体估值修(xiū)复带来的投资机会。展望(wàng)2024年全(quán)年，半(bàn)导体板块预计将从2023年低(dī)基数基础上逐步回温，有利(lì)因(yīn)素包(bāo)括存储产品价(jià)格增长，AI需求持续(xù)强劲，库存调整(zhěng)回归正常水平。

德邦证券则认为，国(guó)内晶(jīng)圆厂扩产带动上游半导体设(shè)备(bèi)、半导(dǎo)体材料需求，同时受海外半导(dǎo)体出口管制等因素影响(xiǎng)，国内晶圆厂国产化(huà)诉求较高，因此在下游扩产和国(guó)产化率提升(shēng)的双重(zhòng)驱动下，国内半导体设备、半导(dǎo)体(tǐ)材料厂商(shāng)业(yè)绩有望持续(xù)高速增长(zhǎng)，建议关注国产晶圆制造产业链标的。