万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集 成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日(rì)晚间，万业企业(600641)发布2023年年度报告及(jí)2024年一季度(dù)报告。2023年，公司实现营(yíng)业收入9.65亿 元(yuán)，归母净利润(rùn)1.51亿元。其中，公司集成(chéng)电路(lù)设备制造业务 收入较上年同期大(dà)幅增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年(nián)一季度，公司实(shí)现营业收入9912.53万(wàn)元，扣非归母净利润(rùn)1281.97万元，凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入(rù)机，并向多家重(zhòng)复订单(dān)客户共计发(fā)货8台(tái)离子(zi)注入机设备(bèi)，4月新(xīn)增数台客(kè)户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。

2023年(nián)，半导体行业在宏观经 济形势影响下呈现周期下行波动态(tài)势，与此同时(shí)，公司正处于产业新旧动能(néng)转换期，房地产(chǎn)板块进入收尾阶段，公司在(zài)半导体
设备业务领(lǐng)域处(chù)于高投入期(qī)。报告期内，公(gōng)司以(yǐ)同比增长超 50%的高投入研(yán)发助力公司延伸(shēn)自主(zhǔ)可控(kòng)的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注(zhù)入机产(chǎn)品，包括面向CIS的大束流
注入机、中束流离(lí)子注入机、氢离子大束流注入机以及(jí)面向碳化硅的高温离子注(zhù)入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应(yīng)用。此外，凯世通、嘉芯半导(dǎo)体全国多地区研发
制造基(jī)地建成启用，产品研发与(yǔ)市场开(kāi)拓并进，为迈向行业领先积蓄强(qiáng)劲势能。随着当前(qián)半导体产业迎来结构性(xìng)复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长。

凯世通、嘉芯半(bàn)导体齐“芯”共进(jìn) 蹄疾步稳攀登(dēng)发(fā)展新(xīn)高(gāo)地(dì)

近年来，万业(yè)企业专注于(yú)半导体集(jí)成电路设备领域(yù)转型布局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长新(xīn)周期。2023年(nián)至今(jīn)，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路(lù)领域订单金额达(dá)到约(yuē)17亿元，为后续半导体设(shè)备业(yè)务的高速发展(zhǎn)打下坚(jiān)实的基础。

作为国
内(nèi)离子注入机行业(yè)龙头，凯世(shì)通是(shì)目前真(zhēn)正实现(xiàn)28nm低(dī)能离子注入工(gōng)艺全覆盖的国产(chǎn)供应商，并率先完成国(guó)产高能离子注入机产线(xiàn)验证及验收。凭借产品(pǐn)设备卓越的性能表(biǎo)现，2023年(nián)至今，凯世(shì)通新增多(duō)家12英寸芯片晶圆制
造厂客户，新增订(dìng)单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯 世(shì)通向多家重复订单客户共计发货8台(tái)离子注入机设备，4月新增(zēng)数台客户(hù)重复订单。与此同时，凯世通基于正(zhèng)向设计和自主创(chuàng)新的理念，持续加大投入，坚持在细分领域，围绕主导(dǎo)产业，不断进行现(xiàn)有产
品升级优化和关联新产品开发，包括面向(xiàng)CIS的大束流注入机、中束流离子万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅(guī)的高(gāo)温(wēn)离子注入机(jī)，加速构建全系列离子注(zhù)入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成功交付面向(xiàng)CIS的大(dà)束流(liú)离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又(yòu)一新支
点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基地的(de)双核心(xīn)启动，进一步夯实公司研发实(shí)力、客服水平、产(chǎn)能保(bǎo)障等综合竞争(zhēng)能力。

凯世通CIS大束流离子注入机

作为(wèi)万业企业的成熟制程设备平台(tái)，嘉芯半导体由(yóu)公司和重要专家联合创办，汇聚(jù)一批(pī)国内(nèi)外成熟技术团队，以全面流程控(kòng)制(zhì)为宗旨，专注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快(kuài)速热(rè)处理等多
品类主要工艺设备等，致力于为客(kè)户打造一站(zhàn)式(shì)的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额(é)超1.3亿元，成立后(hòu)累(lèi)计获取(qǔ)订单金 额约4.7亿元。2023年11月(yuè)，嘉(jiā)芯半(bàn)导体109亩土地(dì)14万(wàn)方设备制造基地于浙江省嘉(jiā)善县正式(shì)投产，进一步丰富了(le)公司“1+N”半
导体设备产品平台矩阵，协同现有(yǒu)产研、服务布局，在全国范围内(nèi)形(xíng)成“握指成拳、联动发(fā)展”之势，加快抢(qiǎng)占(zhàn)行业制高点。

嘉芯半导体新研发制造(zào)基地实景

加码研发投入 持续提(tí)升产业“含新量”

半导体(tǐ)国产设备随着芯片制(zhì)造(zào)工(gōng)艺不断(duàn)走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提(tí)出了更高的(de)技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企(qǐ)业坚(jiān)持高(gāo)强度
的(de)研发投入，立足标准化产品+差异化发展，持续迭代(dài)升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备，实现从“有”到(dào)“好用”的(de)自我(wǒ)迭代。截至(zhì)2023年报告期末，公司研(yán)发投入金额(é)达到(dào)1.63亿元，同比增长超(chāo)50%。近年来，万(wàn)业企业(yè)以持续加大(dà)的研发投入浇灌创新“沃土”，结出了一个个产(chǎn)业(yè)“硕果”——嘉芯半导(dǎo)体自研的PHOEBUS PVD设(shè万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著)备具备更高(gāo)精确性、灵活(huó)性，可满足客户多元(yuán)化工艺需求(qiú)，兼具(jù)12吋和8吋架构。此外，基于客户特殊工艺的需求(qiú)，嘉芯耗时6到12个月开发深槽 刻蚀工(gōng)艺，将每个线宽的沟槽做(zuò)到业界高(gāo)标，长期(qī)重复性试验达到符合客户实际需求的(de)工艺标准。凯世通创建了(le)“通用平台+关(guān)键技术模块化(huà)+精准实现产品系列化”的完(wán)整技术(shù)体系。截至2023年报告期末，公司累计申请专利266项，其(qí)中发明专(zhuān)利135项。凭
借深(shēn)厚的技术实力，为公司今后的发展提供了坚实的后盾，并(bìng)荣获国家(jiā)重(zhòng)大科技专项、上(shàng)海市高新技术企业、北京市科技进步一等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩获(huò)荣誉及奖项

强化产业(yè)链条的(de)同时，人才链 的(de)打造同样不(bù)可或缺。万业企业致力于构建一支由国内(nèi)外顶尖半导体技术专家和运营管理行家领军的分层(céng)次、有序梯队的研发团队。团队汇(huì)聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸(zhù)就了公(gōng)司(sī)自主创新和产业(yè)化实 力的坚实根基。2023年8月，公司旗下嘉芯(xīn)半导(dǎo)体与(yǔ)嘉善复旦(dàn)研究院签订了
战略合作协议，双方将(jiāng)联合加大科(kē)研投入，共筑人才高地，推(tuī)动产(chǎn)学研深度(dù)融合。截(jié)至2023年报告期末
，万业企业坚持不懈地强化(huà)人才队伍的构建，研发人员(yuán)规模增至(zhì)近160名，同比增(zēng)长20.78%。此外
，2023年公司的(de)集成电路业务收入攀升至3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也(yě)顺(shùn)利达成(chéng)，满足了相应(yīng)的(de)解锁(suǒ)条件，这不仅增(zēng)强了团队的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。

同时，“聚才引智”战略为公司人才发(fā)展注入新活力(lì)。根据公(gōng)司第十(shí)一届董事会的决议，公司聘任(rèn)李勇军博士作为公司总裁，徐磊先(xiān)生和王国(guó)平(píng)先生(shēng)分别作为新任董事和独(dú)立董事加盟。李勇军博士(shì)在高科技投资、专业基金运作、企业(yè)经营 管理等(děng)方面的工作成绩斐然，目前担任上海浦(pǔ)东科技投资有(yǒu)限(xiàn)公司创始合伙人、董事，上(shàng)海万业企业(yè)股份有限公司董(dǒng)事，上海半导体装备材(cái)料产业投资管(guǎn)理有限公司董(dǒng)事长，万业旗下上(shàng)海凯世通半导 体股份有(yǒu)限公司(sī)董事长等职务(wù)。徐磊先(xiān)生现任上海浦(pǔ)东科技投资有限公司(sī)合伙(huǒ)人，上海(hǎi)半导体装备材料产业投资管理有限公司首(shǒu)席(xí)投(tóu)资官。王国平先生现任中国半导体(tǐ)行业(yè)协会集(jí)成电路分会特聘副(fù)理事长，曾任工信部电
子(zi)咨询委委员 和华润微电子有限公司董事长 等职务。

三位分(fēn)别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥有深厚的专(zhuān)业知识及行业影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资本运作(zuò)、技术研发(fā)提(tí)供宝贵的指导，有望助力(lì)公司以一支高(gāo)素(sù)质(zhì)的创新团队迈向高质量发
展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉善复旦(dàn)研究院共推产学研深度融合

秉承“以投资者为(wèi)本”的上市公司发展理念，万业企业积极响应监管层多举(jǔ)措引导上市公司现(xiàn)金分红(hóng)的号召。公司2023年度利润分配预案(àn)拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含(hán)税），占合并(bìng)报表中归属于上市(shì)公(gōng)司股(gǔ)东的净利(lì)润的比例为30.49%。公司2020年、2021年(nián)、2022年年度累计分配(pèi)利润超过3亿(yì)元，彰显万(wàn)业企业积极 履行上市公司责任，贯彻落实(shí)“提质增效重回报”理念。

近年来，半导体行业伴随(suí)AI、智能驾驶、物联(lián)网等新兴行(xíng)业不断发展，相应(yīng)的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在(zài)研究报告中预测，2023年Q4开(kāi)始，国内头部晶圆厂对国产设备的(de)批量 招标即将开启，后续国产设备企业订单将出
现显著提升。随(suí)着半导体需求结构性复苏，万业企(qǐ)业作为核心半导(dǎo)体设备企业有望受益。未来，万业企业将持续
深化“1+N”的平(píng)台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业(yè)务(wù)品类，在完善工(gōng)艺链条的同时，努(nǔ)力实(shí)现上下游(yóu)产业链协同(tóng)，深化构建半导体核心(xīn)设备领域竞争力，加速跑(pǎo)出上行曲线。(CIS)

校对：冉燕(yàn)青

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