铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍 是重要 产品型号

来源：Gangtise投研

铜连接 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的(de)方案还是在打样送样的阶段，最终会不会实(shí)际采用还有一定的不确定性，预计10月初步测试认证结果(guǒ)反馈，最快(kuài)2025年产品(pǐn)落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特(tè)别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成为长期迭代(dài)方向
。高端PCB行业(yè)供给端在未(wèi)来可
见的一段时间内仍(réng)然相对紧张，新(xīn)增产(chǎn)能扩展较慢，特(tè)别(bié)是在东南亚的(de)布局短期内(nèi)无(wú)法形成有效产(chǎn)能。

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