印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪在(zài)新德里郊区的一次芯片会议上发表讲话，强(qiáng)调了印(yìn)度在科技领域的潜力，并设定了到2030年(nián)将电子行(xíng)业(yè)产值(zhí)提升至5000亿美元的(de)目标。目前(qián)，印度的(de)电(diàn)子市场规模(mó)估计约为(wèi)1550亿美(měi)元。同时，莫迪政(zhèng)府正积极吸引芯片制造商进入印(yìn印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元000亿美元)度，效仿苹果公司通过补贴在印度组装(zhuāng)价值140亿美元的iPhone的做法(fǎ)。

迄(qì)今为止，该政府已(yǐ)批准超过(guò)150亿美元的半导体投资。其中包(bāo)括塔塔集团提议在印度建造的(de)第一家大型芯(xīn)片厂，以及美国内存制造商美光科技(MU.US)计(jì)划(huà)在古吉拉特邦建造的价值(zhí)27.5亿(yì)美元的组装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁Gautam Adani合作，在印度西部建造一座价(jià)值(zhí)100亿(yì)美元(yuán)的制造厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计(jì)划投资超过3亿美(měi)元创建一家芯片公司，加入其他印度企业集团的行列(liè)，共(gòng)同在这个世(shì)界上人口(kǒu)最多的国家打(dǎ)造半导体产业。这家科技到建筑(zhù)公司计划在三(sān)年内投入资金建立一家无晶圆厂芯片制造商，该公司将设计和销售半导(dǎo)体，但(dàn)将生产外包。L&印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元amp;T半导体技术(shù)公司的负责人桑迪普·库马(mǎ)尔表(biǎo)示，公司计划(huà)在今年年底前设计15款产品，并计划在2027年开始销售。

全球和本土公司(sī)都在寻求利用印度(dù)建设本土半导体产能和减少昂贵进口产品的(de)努力，以获得政(zhèng)府补贴。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先的无晶圆厂芯片制造商的支出相比，L&T的投资规模较(jiào)小，但这家(jiā)印度公司的目标是(shì)电源芯片(piàn)、射频半导体和混合信号集成电路等产品，而不是支持AI的图形处理单元等领域。

库(kù)马(mǎ)尔表示：“汽车、工业和能源——这些是我们选择(zé)的行业，因为它们正在经历非常重大的转型。这些行业有竞争(zhēng)、成功甚至占领市场的空间。”莫迪(dí)总理也强调：“现在是进入(rù)印度的(de)最佳时(shí)机(jī)。在21世纪的印度(dù)，机(jī)会永(yǒng)远不会落空。”

当前，半导体已成为一种关键资源，尤其是(shì)在地缘政(zhèng)治鸿沟不断扩大的背景下，进口商希望减少对海外生产商(shāng)的(de)依赖。包括美国、德国、日本和新加坡在内的多(duō)个国家正在积极投资以促进国(guó)内芯片(piàn)制造，确保从人工智能(néng)到电动汽车等技术所需(xū)零部件的供应(yīng)。

在同一活动中，来自印度和国外的芯片(piàn)行业高管也概述(shù)了他们在印度的发展计划。恩智浦半导体公(gōng)司(sī)的首席执行官库尔特·西弗斯表示，这家荷兰芯片制造商将在未来几(jǐ)年在印度投(tóu)资超过10亿美元(yuán)，以(yǐ)扩大其(qí)在该地区的研究和开发力度。

责(zé)任编辑：郭明煜

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