电子行业投资价值获机构关注

专(zhuān)题：中美利差或进一(yī)步收窄 A股流(liú)动性有望改善

　　● 本报记者 昝(zǎn)秀(xiù)丽(lì)

　　机构数据显示，上半年，A股市场电(diàn)子行(电子行业投资价值获机构关注xíng)业整体营收同(tóng)比增长15%，位居全行业第一；归母净利润同比(bǐ)增(zēng)长54%，位(wèi)居全行业第三(sān)。单季度来(lái)看，2024年第二季度电子行业整体营收同(tóng)比增长17%，环比增长(zhǎng)12%；归母(mǔ)净利润同比增长42%，环比(bǐ)增长36%。

　　多位业内人士表示(shì)，上半年(nián)电子行业景气度步入上行通道，经(jīng)营情况显著改善，复苏趋势(shì)明(míng)显。库存去化的顺利完成、自主可控的持续推进、AI创新带来的国产替代需(xū)求增(zēng)长是电子行业整体业绩转
好的主要驱动力(lì)。需求复(fù)苏叠加创新红利，电子行业投资价值持
续提升。从中长期视角看，技术追 赶(gǎn)叠加政策助力，国(guó)内人工智能产业发展后劲十足。半导体国产替代持(chí)续
推进，行业(yè)发展空间依然广阔。

　　行业景(jǐng)气度持续复苏

　　专家认(rèn)为，上(shàng)半年，电子行业景气度持续复苏，电子(zi)行业上市公司业绩显著改善。

　　华创证券(quàn)研(yán)究所副所长、首席电子行业分析师(shī)耿琛表(biǎo)示，上半年，电子各细分行业复苏趋势明显，周期已然(rán)触底反弹；同时(shí)，部分积极拥抱人工智能创新大趋势的先发赛(sài)道、公司 ，也享受到较为明显的(de)产业红利，实现了周期(qī)成长共振。“电子行业(yè)整体(tǐ)业绩转(zhuǎn)好，我(wǒ)们认为库存去化的顺利完成、自主可控的持(chí)续推(tuī)进，以(yǐ)及(jí)AI创新拉动的需求增长为(wèi)主要驱(qū)动力(lì)。”耿琛(chēn)说。

　　“2024年上半(bàn)年，得(dé)益(yì)于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动(dòng)相关芯(xīn)片需求(qiú)旺盛(shèng)，叠加去库存进入尾声
，电子行业景气度(dù)进入上行通道，全球半导体销售额同 比恢复增长态势(shì)。”广发证券电子行业首席分(fēn)析师(shī)耿正(zhèng)表示。

　　国泰君安证(zhèng)券(quàn)电子行业首席分析师舒(shū)迪认为，2024年是电子行业业绩反转年，行业(yè)内各个细分环节业绩同比均有明显改善，行业整体业绩高增长。上半年在消费电子、IoT（物联(lián)网）、出口等行业补库存拉动下，电子(zi)行业(yè)利润(rùn)增速较高。

　　人工智能产业发展后劲(jìn)十足

　　从中长期视角看，技术追赶叠加政策助力，国内人工智(zhì)能产业(yè)发(fā)展后劲十足。

　　“根(gēn)据产业调研情况，我们观察(chá)到(dào)国产算(suàn)力公司正持(chí)续加码AI研发投(tóu)入，逐步建(jiàn)立本土(tǔ)化(huà)的AI算力生态，解决(jué)算力瓶颈问题(tí)。国(guó)产(chǎn)AI芯片的研发和产业化落地不断加速，领军企业如华(huá)为海思、寒武(wǔ)纪(jì)等，目前其AI芯片持续迭代升级(jí)，不断缩小(xiǎo)与全球领
先企(qǐ)业核心竞品的性能(néng)差距，实现了规模销售并赢得了市场的广泛认可，锋芒初露。”耿琛表示。

　　舒 迪认为，2024年电子行业业绩(jì)反转主要是由库存周(zhōu)期、AI创新、自
主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近(jìn)尾声，AI创新海(hǎi)内外持(chí)续共振，半
导体(tǐ)自主可控步(bù)入(rù)先进制程领域，相(xiāng)关(guān)配套政策持续支持，行业稳健(jiàn)向(xiàng)上发展可期。

　　“AI的裂变(biàn)时刻(kè)，算力、互(hù)连(lián)、存储这三个(gè)AI算力硬件踏浪而(ér)行。”耿正分析，算力方面，GPU（图形处理器）为算力核心，龙头英伟达一马当先，国产GPU厂商加速追赶；连接方面，AI服务器PCB（电路板）价值量持续提升(shēng)，HDI（高密度互连）占比(bǐ)显著增加，国产厂商优势显著，有望 伴随(suí)行业共(gòng)同成长；同时，GPU集群规模指数级增长，需要提升交换(huàn)机的交换容量和交换速率，交换机将迎来量价(jià)齐升的机遇期；存储方(fāng)面，HBM（高带宽内存）产业链目前主要(yào)以海外(wài)厂商为主，国产替代空间广阔(kuò)。国内相(xiāng)关厂商有望凭借已有的产业(yè)发展基础，加速产业链各环节的技术突(tū)破，提升HBM市场份(fèn)额(é)。

　　半导体国(guó)产替代持续推进

　　专家预期，半导(dǎo)体国产替代持续推(tuī)进，行业发展空(kōng)间依然广阔。

　　“半导体国产替代持续推进，由点到面，由(yóu)易到难。从消(xiāo)费电子到工控车规产品，从芯片到制造和设备，本土厂(chǎng)商持续(xù)加(jiā)大研发投(tóu)入，不断取(qǔ)得(dé)技术突破，扩充产品品类(lèi)，拓展成长边界。未来，国产替代空间依然广阔(kuò)，国(guó)内半导体公司(sī)有望持续受益于国产替代进程的(de)深入，建议关注(zhù)国产半(bàn)导体设计、制造、设备 等产业链关键环节厂商。”耿正表示。

　　结合上半年(nián)的情况，舒迪认为，半导体设计板块上半年业绩整(zhěng)体(tǐ)表现优异(yì)，补库周期接近尾(wěi)声；半导体自主可(kě)控国产化初现成(chéng)效，成熟制程产能利用率冠绝全球；半导(dǎo)体制造、封测、设(shè)备板块(kuài)受益景气度向上以及自主
可(kě)控进一步推(tuī)进，相(xiāng)关板块(kuài)公司业绩同环比均(jūn)实现稳(wěn)步增长。

　　“自主可控诉求(qiú)日趋强烈，大国重器(qì)砥砺(lì)前行。”耿琛表示，上(shàng)半年，半导(dǎo)体设备板块整体营收同比增长42%，归母净
利润同(tóng)比增长54%。得益于此前饱(bǎo)满的在手订单，业绩端稳步向电子行业投资价值获机构关注好，同时随着
下游晶圆厂恢(huī)复(fù)扩产和国产替代需(xū)求的(de)持续提(tí)升，新增订单持续向上。外部(bù)贸易环境变化叠加国家政策支(zhī)持，国产化进程有望加速推进，以 中微公司为代表(biǎo)的国内(nèi)半导体设(shè)备厂商将持续受益。

责任编辑：尉旖涵

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