万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著

4月26日晚间(jiān)，万业企业(600641)发布2023年(nián)年度(dù)报告及2024年一季度报告。2023年，公司(sī)实(shí)现营业收入9.65亿(yì)元，归母净(jìng)利润(rùn)1.51亿元(yuán)。其(qí)中，公司集成电路设备制造业务收入较(jiào)上(shàng)年同期大幅增长67.53%，公司(sī)面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季(jì)度，公司实现营业收入9912.53万(wàn)元(yuán)，扣非归母净利(lì)润1281.97万元，凯世通交付首台面(miàn)向CIS的大(dà)束流(liú)离子注入机，并向多家(jiā)重复订单客户共计发货8台(tái)离子(zi)注入机(jī)设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。

2023年，半导体行业在宏观经(jīng)济形(xíng)势影响下(xià)呈现周(zhōu)期下行波(bō)动态势(shì)，与此(cǐ)同时，公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域处于高投入期(qī)。报告期内，公司以(yǐ)同比增长超50%的高投(tóu)入研发助力公司(sī)延伸自主可控的核心设(shè)备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括(kuò)面向(xiàng)CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离(lí)子大束流注(zhù)入机以及面(miàn)向碳化(huà)硅的高温离子注入机等新(xīn)产品，持续(xù)领跑国产高端(duān)离子注入机(jī)产业化(huà)应(yīng)用。此(cǐ)外，凯(kǎi)世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为(wèi)迈向行业领先积蓄强劲势能。随(suí)着当前半(bàn)导体产业(yè)迎来结(jié)构性复苏，公司集成(chéng)电路业务或将迎来放量(liàng)增长。

凯世通、嘉(jiā)芯半导体齐“芯”共(gòng)进(jìn) 蹄疾步稳攀登发(fā)展新高(gāo)地

近年来，万业企业(yè)专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世通及嘉芯(xīn)半导体作为集成电(diàn)路产业版图“双子(zi)芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今，公司(sī)旗下(xià)凯世(shì)通及嘉芯半导体共获(huò)得集成电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集(jí)成电路(lù)领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体(tǐ)设备(bèi)业(yè)务(wù)的(de)高(gāo)速(sù)发展打下坚实的基础(chǔ)。

作为国内离子注入机行业龙头，凯世通(tōng)是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全(quán)覆盖的国产供应(yīng)商，并率先完成(chéng)国(guó)产高(gāo)能离子注入机产线验证(zhèng)及验收。凭借产品(pǐn)设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世(shì)通新增多家12英寸芯(xīn)片晶圆制(zhì)造厂客户(hù)，新增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。与此同时(shí)，凯世通基于(yú)正向设(shè)计和自主创新的理念，持续加大(dà)投入，坚持(chí)在(zài)细分领域，围绕主导产业(yè)，不断进行现有产品升级优化(huà)和关联(lián)新产品开发，包括面向CIS的大(dà)束流注入机(jī)、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及(jí)面(miàn)向碳化硅(guī)的(de)高温离子注入机，加速构建(jiàn)全系列离子注入机产品(pǐn)矩阵。2024年一(yī)季度，凯世通成功交付面向CIS的大束(shù)流离子注入(rù)机，面对CIS广阔发(fā)展前(qián)景，构筑业务增长又一新(xīn)支(zhī)点。此外，2023年，凯世(shì)通金桥和北京新基地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平(píng)、产能保障(zhàng)等综合竞(jìng)争能(néng)力。

凯世通CIS大束流离子注入机

作为万(wàn)业(yè)企业的(de)成熟制程(chéng)设备平台，嘉芯半(bàn)导体由公司和重要专家联(lián)合(hé)创办，汇(huì)聚一批国内外成熟技术团队(duì)，以全面(miàn)流程控制为宗旨，专注技术研发，产品线现已(yǐ)涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热(rè)处理等多品类主要工艺设(shè)备等，致力于为客户打(dǎ)造一站式的设备解(jiě)决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增(zēng)订单金额超1.3亿元，成立后(hòu)累计获取订单金额约4.7亿(yì)元。2023年11月，嘉芯半(bàn)导体109亩土(tǔ)地14万方(fāng)设备制造基地于(yú)浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著体设备产品平台矩阵，协(xié)同现(xiàn)有产研、服务布局(jú)，在全国范围内形成“握指成拳(quán)、联动发(fā)展”之势，加快抢占(zhàn)行业制高点。

嘉芯半导体新研发(fā)制造基地实景

加码研发投入(rù) 持续提升产业“含(hán)新量”

半导体(tǐ)国产设备随着芯片制造工艺不断走向精密(mì)化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要(yào)求。为了不断(duàn)实现半导体设备工艺(yì)突破，万业企业(yè)坚持高强度(dù)的研发投(tóu)入，立足标准化产品+差异化发展，持续迭代(dài)升级、优化现有设备和(hé)工艺，力求不断推出面向未来发展需求(qiú)的新工艺、新设(shè)备，实现从“有”到“好用”的自我(wǒ)迭代。截至2023年报告期末，公司研(yán)发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企(qǐ)业以持续加大的研(yán)发投入浇灌创新“沃土”，结出(chū)了(le)一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满(mǎn)足客户多(duō)元(yuán)化(huà)工艺需(xū)求，兼具12吋(cùn)和8吋架构(gòu)。此外，基于客户特殊工艺的需求，嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟(gōu)槽做到业界高标，长期重复性试验达(dá)到符合客(kè)户实际需求的工艺标准。凯世通创建(jiàn)了“通用平台+关键技(jì)术模块化(huà)+精准(zhǔn)实现(xiàn)产品系(xì)列化”的完整技术体系。截至2023年报告(gào)期末，公司累计申请专利266项(xiàng)，其中发(fā)明专利135项。凭借深厚的(de)技术实力，为公司今后的发展提供了(le)坚实的后盾，并荣获国家重大科技专(zhuān)项、上(shàng)海市高新技术企业、北(běi)京市科技进步一等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩获荣誉及奖项

强化产(chǎn)业(yè)链条的同时，人才链的打造同样不可或缺。万业企业致力于构(gòu)建一支由国内(nèi)外顶尖半导体(tǐ)技术专家和运营管理行家领军的分层次、有序(xù)梯队的研发团队。团队汇聚成员的专业知(zhī)识与丰富工程经验，铸就了公司自主创新和产业(yè)化实力的坚实根基。2023年(nián)8月(yuè)，公司旗下(xià)嘉芯半(bàn)导体与嘉善复(fù)旦研究院签订了战(zhàn)略(lüè)合(hé)作协议，双(shuāng)方将联合加大科研投入，共筑人才高地，推动产学研深(shēn)度融合。截至2023年报(bào)告期末，万业企(qǐ)业坚持不懈地强化人才队(duì)伍(wǔ)的构建，研发(fā)人员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司(sī)的(de)集成(chéng)电路业务收入攀升至(zhì)3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也顺利(lì)达成(chéng)，满足了相应的解锁条件(jiàn)，这不仅增强了(le)团队(duì)的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力(lì)。

同时，“聚才引智”战略为公司人才发展(zhǎn)注入新活力。根据公司第十一届董事会的决(jué)议，公司(sī)聘任李勇军博士作为公司总裁，徐(xú)磊先生和王国平先生分别作为新任董事和独立董事加盟。李(lǐ)勇军博(bó)士在高科技投资、专业基金运作、企业经营管理(lǐ)等方面的工作成绩斐然，目(mù)前担任上海浦东科技(jì)投资有限公司创始(shǐ)合伙人、董(dǒng)事(shì)，上海万业企业股(gǔ)份有限公(gōng)司董事，上(shàng)海半导体装备材料产(chǎn)业投(tóu)资管理(lǐ)有(yǒu)限公司董事长，万业旗下上海凯世通(tōng)半导(dǎo)体股份有限公司董(dǒng)事长(zhǎng)等(děng)职务。徐磊先生现任上海浦(pǔ)东科技投资有限公司合伙人，上海半导体装备材料产业投资管理(lǐ)有限(xiàn)公司(sī)首席投资(zī)官(guān)。王国平先生(shēng)现任中国半(bàn)导(dǎo)体行业协会集(jí)成电路(lù)分会特聘副理事长，曾任(rèn)工信部电(diàn)子咨询委委员和华润微电子有限(xiàn)公司董事长等职务。

三位分别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥有深厚的专业知识及行(xíng)业影响力，将为公司的企业经营管理(lǐ)、战(zhàn)略(lüè)决策、资本运作、技术研发提供宝贵的指导，有望助(zhù)力公司(sī)以一支高素质的创新(xīn)团队迈向高质量发展的新纪(jì)元。

嘉(jiā)芯半导体与嘉善复旦研究院共推产学研深度融合

秉承“以(yǐ)投(tóu)资者(zhě)为本”的上市公司发展理念，万业企业积(jī)极响应监管层(céng)多举措引导上市公司现金分(fēn)红的号召。公司2023年度利润分配预案拟(nǐ)向全体(tǐ)股东每10股(gǔ)派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归(guī)属于上市公司股东的净利润的比例(万业企业发布2023年年报、2024年一季报，集成电路业务收入同比大增近七成，转型成效显著lì)为30.49%。公(gōng)司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极履行上市公司责(zé)任，贯(guàn)彻落实“提质增效重回报(bào)”理念。

近年来，半导体行(xíng)业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的(de)算力芯片、存储(chǔ)芯片等需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)，将成为半导体(tǐ)行业需求增长的驱动(dòng)力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年Q4开始，国(guó)内头部(bù)晶(jīng)圆厂对国产设备的批量招标即(jí)将开启，后续国产设备企业订单将出现显著(zhù)提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导体设备企业有望(wàng)受益。未来，万业企(qǐ)业将持续深化“1+N”的平台模(mó)式，围绕集成电路制造工艺拓展业(yè)务品(pǐn)类(lèi)，在完善工艺链条的同时，努(nǔ)力实现(xiàn)上下(xià)游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力(lì)，加速跑出上(shàng)行曲线。(CIS)

校对：冉燕青(qīng)

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