沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗

近日，沪市 半导(dǎo)体公司均已完成半年报披露。数据显
示，2024年上(shàng)半年，沪市130余(yú)家半导
体公司合计实现营业(yè)收入2112亿元，同比增长18.7%，超七成公司营(yíng)业(yè)收入同(tóng)比实现正增长，超(chāo)五(wǔ)成公司净利润(rùn)较去
年同期有所改善。分(fēn)季度来看，第(dì)二季度单季度营收环比增(zēng)长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成(chéng)公司营收环比正增长，七(qī)成公司二季度净利润环比(bǐ)改善，亮眼的二季(jì)度业绩展现出半导体行业良好的复苏态势。

与此同时，沪市半导体公(gōng)司积极践行“提(tí)质(zhì)增效重回报”专(zhuān)项行动方案，积极沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗通过中期分红回馈投资者，共有13家公司披露中期分红预案，合(hé)计分红金额约7亿元(yuán)。

晶圆制造需求(qiú)持续回暖(nuǎn)。今年第二季(jì)度，以成熟制程为主(zhǔ)的晶圆代工需求(qiú)复苏，国内龙(lóng)头代工(gōng)厂的(de)收入、毛利率以及产能利用率等关键指标环比均显著提升，且高于前期指引。中芯国际(jì)第二季度实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%，出货(huò)量环比增长(zhǎng)近(jìn)17.7%，毛利率为13.9%。公(gōng)司
产能利用率明显提升，二季 度(dù)达85.2%，较上(shàng)一季度提升4.4个百分点。第三季度，公司给出的收入(rù)指引为环比(bǐ)增(zēng)长13%—15%，毛利率介于(yú)18%—20%范(fàn)围(wéi)内，环比二
季度继续保持增(zēng)长。

华虹公司 第二(èr)季(jì)度(dù)实现销售(shòu)收入4.79亿(yì)美元(yuán)，毛利(lì)率(lǜ)为10.5%，均(jūn)实现了环比增长。公司已接近全方位(wèi)满产，总体产(chǎn)能利用率为97.9%，较上季度提(tí)升6.2个百分点(diǎn)。同(tóng)时，得益于客户收款增(zēng)加，公
司(sī)经营活动所得现(xiàn)金流(liú)量净额9690万美元，环比提升(shēng)138.3%。第三(sān)季度，公司预计销售收入为5亿至5.2亿美(měi)元之间，毛利率约在10%至12%之间。

消费电子复苏延续，汽(qì)车电子维持(chí)强劲 ，多家芯片设(shè)计公司业绩亮眼(yǎn)。韦尔股份专注于图像(xiàng)传(chuán)感(gǎn)器、显示及模拟解决方案，产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。得益(yì)于消费市场持续回暖、公司在(zài)高端智能手机市场成功推出新品以及自(zì)动驾驶(shǐ)技术在汽车市场中的不(bù)断深入(rù)应用，公司上半年实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感器、信号链和电源管理三(sān)大产品(pǐn)方向，公司第二季度实现营业收入4.86亿元，环(huán)比增长(zhǎng)34.18%，同比增长92.5%，单季度营收创新高。半年报(bào)显(xiǎn)示，其营收(shōu)增长动力主要来自于(yú)公司汽(qì)车 电子领域相(xiāng)关产品持续(xù)放(fàng)量，以及消(xiāo)费电(diàn)子领域景气(qì)度的持(chí)续改善。

存储芯片整体延续回暖趋势，相关公
司业绩出色。兆易创(chuàng)新专注(zhù)于存(cún)储器、微控(kòng)制器(qì)及传(chuán)感器的研发，尤其在(zài)无晶圆(yuán)厂Flash、32位Arm®MCU及指(zhǐ)纹传(chuán)感器(qì)领域占据市场领先地位(wèi)。公司(sī)2024年半(bàn)年度实现营(yíng)业收(shōu)入36.09亿元，较上
年同期增长21.69%，公(沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗gōng)司实现归母净利润5.17亿元，同比增长53.88%，实现归母扣非净利(lì)润4.73亿元，同比增(zēng)长71.87%。

澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上(shàng)年同期增沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗长79.49%，实现归母净利润5.93亿元，较上年同期增长624.63%。随着存储行业的复苏、AI服务器需求(qiú)量快速增长，公司DDR5渗透率持续提升，高性能(néng)运力芯片新产品实现规模出货。

半导(dǎo)体设备、材料国产替代发展路径明确。今年第二季度(dù)，半导体设备、材(cái)料公司营(yíng)业收入(rù)、净利润环比均呈现了较快(kuài)的增长趋势。天岳先进作为国内碳化硅衬底龙头(tóu)企业，今年上半年实现营业收入9.12亿元，同比增长(zhǎng)108.27%，净利润(rùn)1.02亿元(yuán)，同比扭亏为盈。华海清科从推出国(guó)内(nèi)首台(tái)拥有(yǒu)自主知(zhī)识产权(quán)的12英(yīng)寸(cùn)CMP设备，到如今第500台顺利交(jiāo)付，实现了国内CMP设备领域(yù)的国产替代，上半(bàn)年，公司(sī)实(shí)现营业收入14.97亿(yì)元(yuán)，同比
增长21.23%，净利(lì)润4.33亿元，同比增长15.65%。

今年上半年，封测行业的景气度延(yán)续复苏态势，主要公司的稼动率整体呈现稳定回升的趋势(shì)，行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)回升，企业盈(yíng)利能力得到显著改善。长电科技(jì)是国内封测龙(lóng)头公司，2024年
上半年实(shí)现营业收入154.87亿元，较(jiào)上年(nián)同期增长27.22%，实现归母扣非净利润(rùn)5.81亿元，同比(bǐ)增长53.46%。公司 二季度营收创同期历史新高(gāo)。

甬矽电子是一家专注于集成电路(lù)的先进
封装(zhuāng)与测试的企业，上半年实现营业(yè)收(shōu)入16.29亿元，较上年同期增长65.82%，实现归母(mǔ)净利(lì)润1210.59万元，同比扭亏为盈。公(gōng)司坚持自身中(zhōng)高端先进(jìn)封装(zhuāng)业务定(dìng)位，晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付(fù)能力形(xíng)成，持(chí)续增加公司竞争力。

沪市半(bàn)导体公司立足新发展阶段、贯(guàn)彻新发展理念，不断加大研发投入和产品创新力度。截至目前，相(xiāng)关公司 上(shàng)半年合计投(tóu)入研发费用超271亿元，占营业收入的比(bǐ)例达13.59%。

不少业内人士认为，当前全球(qiú)半导(dǎo)体(tǐ)需(xū)求已(yǐ)触底回升，行(xíng)业拐点已经显现，并开始逐步进入上行区间。受益于此，沪市半导体公司有望(wàng)通(tōng)过内生和外延发展并(bìng)驾齐驱，积极推动产品创新，进入(rù)新一轮的增长周(zhōu)期。

校 对：冉燕(yàn)青

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