消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消(xiāo)息，台媒《工商(shāng)时报》今日报道称，台积(jī)电即将于 9 月(yuè)启动每(měi)半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次(cì)提供 2nm 选项，吸引下(xià)消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局游设计企业抢先布局(jú)。

MPW 即多项目晶圆，其将来自多个(gè)客户的芯片设计样品(pǐn)汇集到同一片测试消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局晶圆上进(jìn)行生产，可分摊晶圆成本，并能快速(sù)完成芯片的试(shì)产和(hé)验(yàn)证。台积电对(duì) MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服(fú)务。

台媒在报(bào)道中表示，台(tái)积(jī)电 3nm 制程(chéng)每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约 14.3 万
元(yuán)人民币），未来 2nm 晶圆单价更是(shì)将达 2.4 万~2.5 万美元（当前约(yuē) 17.1 万~17.8 万元人民(mín)币），对中小无厂设(shè)计企业(yè)而言负(fù)担 沉重。

台积电在官网CyberShuttle 晶圆共乘(chéng)服务页面中提 到，采用这一服务可将原型设计成本消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局降低至多九成；此外该(gāi)服务还能验证 IP、标准单元(yuán)库和 I/O 系统(tǒng)的子电路功能与工艺兼容性。

N2 是台积电首(shǒu)个(gè) GAA 晶体管(guǎn)节点(diǎn)，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电有必要让客户尽快熟悉 GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试(shì)芯片在(zài) 2025 年(nián)就会流片。

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