芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%

8月(yuè)30日晚，芯联集成（688469，SH）发布半年报显示(shì)，2024年上半(bàn)年，公司实现营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%；实现归属于母公司所有者的净利润为-4.71亿元(yuán)，与上年(nián)同期相比减亏6.38亿元、同比减亏57.53%。

芯联集成表示，主营(yíng)收入和净利
润的(de)大幅提升受益于行(xíng)业下游比如新能源汽车及消费市场需求复苏，新建产线收入的快速增(zēng)长也直(zhí)接提(tí)升了公司营收。同时(shí)，通过(guò)与供(gōng)应商的战略合作和协同，公司(sī)实现了原材料、零部件的成本
持续优(yōu)化，产品盈利能力进一步提升。

消费(fèi)业务板块营收同比增长107%

芯联集成通(tōng)过产品和技(jì)术创新，进一步巩固了新能源(yuán)车、消费和工控等业(yè)务的稳步增长。

其中，芯联集成新能源车业务(wù)板块营(yíng)收贡(gòng)献48%；得益于AI推动需(xū)求增长(zhǎng)，芯(xīn)联集成(chéng)消费业务板(bǎn)块营收贡(gòng)献(xiàn)34%，实现营收(shōu)同比增长107%；同时工控业务营收占比为18%。

今年上半年 公(gōng)司研发投入(rù)8.69亿 元，同比增长(zhǎng)超过33%。同时研发人员数量、累计授权专(zhuān)利数量也(yě)继(jì)续保持增长。

芯联集(jí)成认为，基于公司持续的高强度研发投入，公司抓(zhuā)住了车载激(jī)光雷达、高端麦克风等领 域带来的市场增量，也进一步巩固了碳化硅、模拟IC、车(chē)载功(gōng)率等三(芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%sān)大核心产(chǎn)品领(lǐng)域(yù)的地位。

数据(jù)来看，芯联集成SiC MOSFET业务2024年上半年(nián)同比增长300%，通过持续(xù)拓(tuò)展国内外OEM和Tier1客(kè)户，预计全年碳化硅(guī)业(yè)务营收将达(dá)到10亿(yì)元。

此外，芯联(lián)集(jí)成的车载功率模块产品获得(dé)欧洲知
名车企定点(diǎn)采购，以及多家海外知名Tier1的(de)批量(liàng)导(dǎo)入。根据NE时代发布的2024年上半年中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功(gōng)率模块(kuài)装机量已超59万(wàn)套(tào)，增速同(tóng)比超5倍，市(shì)场占有率(lǜ)接近(jìn)10%。

布局AI市场 打(dǎ)造(zào)价值(zhí)增长(zhǎng)新(xīn)引(yǐn)擎

过去三年，芯联(lián)集成在AI方向累计投(tóu)资超过20亿(yì)元。根据Omdia统计，2027年全球服务器及(jí)计算中心(xīn)市 场规模将达到50亿美金。AI服务器(qì)中的电源管理芯片价值是普通(tōng)服务器的(de)3到10倍。

今年(nián)上半年，公司应用于AI服务器(qì)多相(xiāng)电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，面向数(shù)据中心服务(wù)器的55nm高效率电源管理芯片平(píng)台技术(shù)，已获得客户重大项目定点(diǎn)。

2024年6月，芯(xīn)联集成公
告，拟(nǐ)通过发行股份及(jí)支付现金的方式收(shōu)购控股(gǔ)子芯联(lián)集成芯联越州集(jí)成电路制造(绍(shào)兴(xīng))有限芯(xīn)联集(jí芯联集成2024年半年报：研发投入同比增长33% 消费业务板块营收同比增长107%)成剩余72.33%股权。完成交易后，公司将100%控股芯联越州，有利于更好落实战略部署(shǔ)，发挥 规模效应，从而有效降低运营成本。

与此同时，芯联集成积(jī)极(jí)实施精细化管理策略
，在成本控制、供应链多(duō)元化(huà)、生产管理优(yōu)化等三大方面，继续推进总经理负责制的成(chéng)本委员会。上半年已累计完成百(bǎi)余个重(zhòng)大降(jiàng)本项(xiàng)目，进一步实现了成本优化。

展望2024年(nián)下半年，芯联(lián)集成表示将继续坚持(chí)“技术+市场”双轮(lún)驱动策略 ，为公司未来持续增长打下坚实基础。（厉平(píng)）

校对：彭其华

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