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半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”

证券时报记(jì)者 阮润生

随着终端市场需求(qiú)复苏(sū),以及产业链持续去库存,半导体行业复苏 趋势逐渐明朗。结合上(shàng)市公司2023年年报 以(yǐ)及2024年一季报来看,数字芯片与半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”集成电路 封测板块盈利(lì)改善最为(wèi)显著,其中,存储类增势尤为强劲,并且汽车电子与人工(gōng)智能(AI)成为多(duō)家上(shàng)市公 司业绩增长(zhǎng)的“新推手”。

盈利环比 修复(fù)

从归母(mǔ)净利润指标来(lái)看,半导体上市(shì)公司业(yè)绩逐季度修复,并在今年(nián)一季度传统淡季延(yán)续(xù)增势。

截至(zhì)记者发稿,A股大多 数半(bàn)导体(tǐ)上市公司已披露(lù)了2023年年(nián)报(bào)或者(zhě)业(yè)绩快(kuài)报,超七成公司实(shí)现盈利(lì);以(yǐ)环比指标来看,去年第四季度行业(yè)上市公司(sī)归母(mǔ)净利润增 速转正,到2024年第一季度平均盈利增长约三成。个股中,中芯国际去年归母净(jìng)利润实(shí)现48.23亿元(yuán),盈(yíng)利规模保持(chí)领先,其次是北方华创和紫 光国微,去年分别实现盈利近39亿(yì)元和25亿元。

从归母净(jìng)利润增速来看,去年(nián)半导体检测设备厂商中科飞(fēi)测以近11倍增长率(lǜ)问鼎。

今年一季度,更多上市公司迈入复苏阵营,最新披露(lù)已有(yǒu)30家半导体上市公(gōng)司盈利增速同比(bǐ)翻倍,其中,恒玄科(kē)技今年一季度大幅扭(niǔ)亏,盈(yíng)利同比增长约37倍。瑞芯微归母净(jìng)利润从去年同 比下降约五成,提升至今年一季(jì)度同比(bǐ)增长近5倍。

AI与汽车电子推动增长(zhǎng)

细分板(bǎn)块中,数字(zì)芯片 设计与集成电路(lù)封测盈利修复尤为显著(zhù),实现去年第四季度到今年一季(jì)度连续平均盈利环比(bǐ)增长。其中,以“强(qiáng)周期(qī)”为(wèi)代表的存(cún)储(chǔ)迈入增长轨道,相关上市(shì)公司去年第四季度平均盈利实现同比 增长近四成。

个股中,去年第四(sì)季度,德明利盈利环比(bǐ)增(zēng)长超过5倍,普冉(rǎn)股份、江波龙均 实现环比大幅增长。即便在传(chuán)统淡季的一季度,也有越来(lái)越多的存(cún)储上市公司实(shí)现盈利增(zēng)长(zhǎng),并且业(yè)绩受(shòu)益于AI推动,积极布局内(nèi)存技术标准从DDR4升级至DDR5的(de)机遇。

作为A股(gǔ)内存(cún)接口芯片龙头(tóu),澜起科技DDR5内存接口芯片等高(gāo)毛利产品出货增(zēng)加,今年一季度实现归母净利润2.23亿元,同比增长超过10倍。

集(jí)成电路封测对市场冷暖尤为敏感,该板(bǎn)块的 盈利也持续修复。其中,华天科技、甬矽电子去年第四季度盈利环比增长(zhǎng)居前,其次是通富微电和(hé)伟(wěi)测科技。细分(fēn)类别中,从(cóng)事显示驱动芯片封测的上市公司业绩稳(wěn)步增长,颀中科技、汇成股 份2023年归母净利(lì)润分别同(tóng)比增长近23%和11%。

另外,汽车(chē)电子已(yǐ)经开始助推封测上市公司业绩。去年长电科技汽车业务实(shí)现营业收入共3亿美元,同比增长68%,汽车电子营收占比提升3.5个百分点。

去库存进(jìn)度 不一

从同比增速来看,半导体设备板块依旧保持(chí)强劲增长, 国内半导体检(jiǎn)测(cè)与量(liàng)测(cè)设备市场呈现高速发(fā)展。已披露业绩(jì)的半导体上市公司中,中科飞测去年实现归母(mǔ)净利润1.4亿元,同比增长近11倍;长(zhǎng)川科技今年一季度翻倍增长,实现扭亏。

另一方面,半导体设备行业平均存货周(zhōu)转天数增加,据Wind最新(xīn)统计,设备行业上(shàng)市公司(sī)周转天数从2022年平均约411天增长至528天;封测存货周转天数同比下降,存(cún)货规模也同(tóng)比下降(jiàng),数(shù)字(zì)芯片板块去库存力度也较大。值(zhí)得注意的是,细分(fēn)品(pǐn)类去库存策略差(chà)异较大,有(yǒu)的上市(shì)公司已开始着(zhe)手增加库存(cún)备货(huò)。

以存储(chǔ)板块为例(lì),上游芯片设计类(lèi)上市公司库存普遍下降,相关上市公司去年纷纷(fēn)采取(qǔ)降价换市场的策略,而存储模组厂商趁(chèn)降价加大备货。比如德明利去年库存量(liàng)增加近(jìn)三成(chéng)。江波龙去年库存同比增加约(yuē)五成(chéng),公司高管表示,后(hòu)续可能随着经营规模的(de)扩(kuò)大而进一步增加存货。

证券时报记者 阮润生

随着终端市场需求复苏,以及产业(yè)链持续去库存,半导体行业(yè)复苏趋势逐渐明朗。结合上(shàng)市公司2023年年报以及2024年一季报来看,数字芯片与集成(chéng)电路封测板块盈利改(gǎi)善最为显著,其中,存储类(lèi)增势尤为强劲,并且汽(qì)车电子与(yǔ)人工智能(AI)成为多(duō)家上(shàng)市公司业绩增长(zhǎng)的“新(xīn)推手”。

盈利环比修复

从归母净(jìng)利润指标来看,半导体上市公司业绩逐(zhú)季度修复,并在今年一(yī)季(jì)度传统 淡季延续增势。

半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”截至(zhì)记者发稿,A股大多数半导体上市公(gōng)司已披露(lù)了(le)2023年年(nián)报或者业绩快(kuài)报,超(chāo)七成公司实现盈利;以环比指标来看,去年第四季度(dù)行业上市(shì)公司归母净利润增速转正,到2024年(nián)第一(yī)季(jì)度平均盈利增长约三成。个股中,中芯国际去年归母净利润实现48.23亿元,盈利规模保持领先,其次是北方华创和紫光国(guó)微,去年分(fēn)别实(shí)现(xiàn)盈利近39亿元和25亿 元。

从(cóng)归母 净(jìng)利润增速来看,去年半(bàn)导体检测设备厂商中科飞测以(yǐ)近11倍(bèi)增长率问鼎。

今(jīn)年一季度,更多上市公司迈入复苏阵(zhèn)营,最(zuì)新披露已有30家半导体上市公司盈利增速(sù)同(tóng)比翻倍(bèi),其中,恒玄科技今(jīn)年一季(jì)度(dù)大幅扭(niǔ)亏,盈利同比增长约37倍。瑞芯微归母净利(lì)润从去年(nián)同(tóng)比下(xià)降(jiàng)约五成,提升至今年一季度同比(bǐ)增长近5倍。

AI与汽车电子推动增长

细分板块中,数字芯片设计与集成电路封测盈利修复尤为显著,实(shí)现去年第四季度到今年(nián)一季度(dù)连续(xù)平均盈利环比增长。其中,以“强周期”为(wèi)代(dài)表的存储迈入增长轨道,相关上市公(gōng)司去年第四季度平均盈(yíng)利实现同比增长近四成 。

个股中,去年第四季度,德明利盈利环比增 长超过5倍,普冉股份、江(jiāng)波龙均实现环(huán)比大幅增长。即便在(zài)传统淡季的一季度,也有越来越多(duō)的存储上市公司实现盈利增长,并且业绩受益于AI推动,积极布局内存技(jì)术标准从DDR4升级至DDR5的(de)机遇。

作为A股内存接口芯片龙(lóng)头,澜 起科技DDR5内存接口芯片(piàn)等高毛利(lì)产(chǎn)品出货增加,今年一季(jì)度实现 归母净利润2.23亿元,同比增长超过10倍。

集成电路封测对(duì)市场冷暖尤为敏(mǐn)感(gǎn),该板块的盈利也持续修复。其中,华天 科(kē)技、甬矽电子去年第四季度盈利(lì)环比增长居前,其次 是(shì)通富微电和伟测科技。细分类别中,从事显示驱动芯片封(f半导体公司复苏阵营扩容 汽车电子与AI化身“新推手”ēng)测的上市(shì)公司业绩稳步增长,颀中科技、汇成股份2023年归母净利(lì)润分(fēn)别同比(bǐ)增长近23%和11%。

另外,汽车电子已(yǐ)经开始(shǐ)助推封(fēng)测(cè)上市公(gōng)司业绩(jì)。去年(nián)长电科(kē)技汽车(chē)业务实现营业收入共3亿美(měi)元(yuán),同比增长68%,汽车电子营收占比提(tí)升3.5个百分点。

去库存进度不一

从同比增速来看,半导体设(shè)备板块依(yī)旧保(bǎo)持(chí)强(qiáng)劲增长, 国 内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展。已披露业绩的半(bàn)导体上市公司中,中科飞测去年实现归母(mǔ)净利润1.4亿 元,同比增长近11倍;长川科技今年一季度翻倍增(zēng)长(zhǎng),实现扭亏(kuī)。

另一方面,半导体设备(bèi)行 业平均存货周转天数增加,据Wind最新统(tǒng)计,设备行业上市公司周转天 数从2022年平(píng)均约411天增长至528天;封测存(cún)货周转天数同比下(xià)降,存货规模(mó)也同 比下降,数(shù)字芯片板块去库存力度也较大 。值得(dé)注(zhù)意的是,细分品类(lèi)去库存策略差异较大,有的上市(shì)公司已开始着手增加库存备货。

以存(cún)储板 块(kuài)为(wèi)例,上游芯片设(shè)计类上市公司库存(cún)普遍下降,相关上市公司去年纷纷采取降价换(huàn)市场的策略,而存储模组厂商趁降价加(jiā)大 备货。比如德明利去年库存量(liàng)增加近三成。江波龙去年库存同比增加约五成,公司高管表(biǎo)示,后续可(kě)能随着(zhe)经(jīng)营(yíng)规模的扩大而进(jìn)一步增加存货(huò)。

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