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消息称台积电有望9月启动 2nm制程MPW服务,吸引下游企业抢先布局

消息称台积电有望9月启动 2nm制程MPW服务,吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息,台媒《工 商时报》今日报道(dào)称,台积电即将于(yú) 9 月启动每半年一(yī)轮的 MPW 服(fú)务客户送件,而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选(xuǎn)项,吸引下游设计企(qǐ)业抢(qiǎng)先(xiān)布局。

MPW 即多项目晶圆,其将来自多个客户的芯片设计样品汇(huì)集到同(tóng)一片测试晶圆上进行生(shēng)产,可分摊晶(jīng)圆成本,并能(n消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务,吸引下游企业抢先布局éng)快(kuài)速(sù)完成芯片的试产和验证。台(tái)积电(diàn)对 MPW 的(de)称(chēng)呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服(fú)务。

台媒在报道(dào)中表示,台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务,吸引下游企业抢先布局美元(IT之(zhī)家备注:当(d消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务,吸引下游企业抢先布局āng)前约 14.3 万元人民币),未来 2nm 晶圆单价更是将达 2.4 万~2.5 万美元(当前约 17.1 万~17.8 万元人民币(bì)),对中小无厂设计企业而言负担沉重。

台积电在(zài)官网(wǎng)CyberShuttle 晶圆共乘(chéng)服务页(yè)面中提到,采用这一服务可将原型设(shè)计成本降(jiàng)低至多九成;此外(wài)该服务还(hái)能验证 IP、标准单(dān)元库和 I/O 系(xì)统的子电路功能与工艺兼容性。

N2 是(shì)台积电 首个 GAA 晶体管节点,结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为,台积电有必要 让客户尽快熟悉 GAA 带来(lái)的变(biàn)化,2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯片在 2025 年就会流片(piàn)。

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