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半导体设计业务重回 成长曲线,韦尔股份2023年扣 非净利润增长43.70%

半导体设计业务重回 成长曲线,韦尔股份2023年扣 非净利润增长43.70%

4月26日晚间(jiān),韦(wéi)尔股份(603501.SH)发布2023年(nián)年度报告及2024年一季报。2023年(nián),公(gōng)司营收210.21亿元,同比增(zēng)长4.69%,归母净利润5.56亿元,扣非净利润1.38亿元(yuán),同比增长43.70%,重回稳(wěn)健(jiàn)增长(zhǎng)通道。核心板块半导体设计业(yè)务(wù)收入179.40亿元,同比增(zēng)长9.34%,其中CMOS业务营(yíng)业收入155.36亿元,占主营业务比(bǐ)例74.10%,同比增(zēng)加(jiā)13.61%。

同期(qī)披露的2024年一季报延续增长态势,Q1营 收(shōu)56.44亿元,同(tóng)比增长30.18%,归母净利(lì)润 5.58亿元,同比增长180.50%,单季(jì)度净利润(rùn)超过去年全年水平,扣非归母净利润(rùn)5.66亿元,同比增长2476.81%,为全年(nián)业绩释(shì)放(fàng)奠定良好开端,毛利率持续(xù)修复,环比2023年Q4提升近(jìn)5个百(bǎi)分(fēn)点达到(dào)27.89%,盈利能力回暖信号明确(què)。

半导体设计三大板块图像传感器解决(jué)方案、触控显示解决方案、模 拟解决方案业务(wù)协同发展,贡献(xiàn)了韦尔股份主(zhǔ)营业务85.57%的份额,核(hé)心“火车头”图(tú)像传感(gǎn)器业务因智能手机、车载板块的驱动高速增长(zhǎng),2023年(nián)揽得155.36亿元收(shōu)入,同(tóng)比增加13.61%。

智能手机是(shì)韦尔股份的(de)核心市场(chǎng)之一,受益于下游库存去化的顺利推进以及产品结构的主动调整,助力价值量及盈利能力稳步提(tí)升,2023年公司来 源 于手机市场的产品收入呈现出明(míng)显改(gǎi)善的趋(qū)势,收半导体设计业务重回成长曲线,韦尔股份2023年扣非净利润增长43.70%入从2022年53.97亿元(yuán)上(shàng)升至77.79亿元,较上年增加44.13%。其中5000万像素及以上新产(chǎn)品在2023年第三季度顺利 实现(xiàn)量产(chǎn)交付,营收贡献占(zhàn)比突破(pò)60%。

据了解,公司(sī)手机CMOS对应产品线 在高端旗舰(jiàn)机图像传感器领(lǐng)域不断渗透,OV50H、OV50E、OV50K40三款明星产品广受市场(chǎng)欢迎。其中,OV50H 产品是公(gōng)司在高(gāo)端主摄布局的开(kāi)始,因小米14“光影猎人900”而广为人知,OV50K40单次曝光可实现“接近人眼(yǎn)级 别动态范围”,被应用在荣耀Magic6至(zhì)臻版和(hé)Magic6 RSR保(bǎo)时捷设计。

随(suí)着车联网、智能汽(qì)车、自(zì)动驾驶等应用的逐步普及,汽(qì)车上(shàng)摄像头的数量(liàng)迅速增加,车载赛道作为(wèi)韦尔股份的核 心增量,近年来在(zài)公司业务体(tǐ)系中迅速崛起,出货规(guī)模和收入(rù)体量均持续攀升,收入(rù)从(cóng)2022年36.33亿元提升至45.47亿元,同比增长25.15%,规模在图像传感器领域占比30%。据潮电智库信息,2023年全球车载CMOS出货量豪威首超安(ān)森美。根据(jù)Frost&Sullivan公布的数据,全球汽车CIS市场预计到2027年将达到48.58亿美元,复合年均增长率为20.6%,公司(sī)未来在汽车市场的高增长势头有望延续。

2023年,公司触控显示解决方案积(jī)极(jí)进行产(chǎn)品推广,市场份额大幅提升,芯片出货(huò半导体设计业务重回成长曲线,韦尔股份2023年扣非净利润增长43.70%)量(liàng)达到1.33亿颗,较2022年增加65.33%。模拟(nǐ)解决方案产品 版图扩充到(dào)汽车市(shì)场,剔除2022年度已剥离产品线收入的影(yǐng)响之后,收 入同比增长13.44%。

良(liáng)好的业绩增(zēng)长和(hé)产品突破背后是韦尔股份不遗余(yú)力的(de)研发创(chuàng)新(xīn)。2019年至2023年,公司半(bàn)导体设计业务(wù)研发投入分别为16.94亿元、20.99亿元、26.20亿元、31.79亿元、29.27亿(yì)元,五(wǔ)年研(yán)发投(tóu)入累计超125亿元,不断强化在产(chǎn)业中的(de)核心竞争力

韦尔股份亦积极反 馈市场和(hé)投资(zī)者,2023年(nián)公(gōng)司拟(nǐ)每(měi)10股派发现金红利1.40元(含税),以现金方式回购(gòu)股份计(jì)入现金分红的金 额8.30亿元,合计分红金额 9.98亿元(含税),合计分(fēn)红金额占归母(mǔ)净利 润比例179.62半导体设计业务重回成长曲线,韦尔股份2023年扣非净利润增长43.70%%。2024年(nián)继续加码,一季度公司(sī)累(lèi)计回购11,213,200股,累(lèi)计支付的总(zǒng)金额约9.99亿 元(不含交易费用),显示了公司对未来发展(zhǎn)的坚定信心。(CIS)

校对:陶谦

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