科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多家科创板集成电路公司业绩亮眼。数据显示，目前已有65家科创(chuàng)板集(jí)成电路公司(sī)披露了2023年年报，并(bìng)且有16家公司发布了一季报，另有8家公司发布一季度(dù)预告，这些公司大多延续去年四季度环比企稳态势，经营情况持续改善。

业内人士认为，受益于下游领域需求回暖以及新产品、新(xīn)技术的持续投入和布局，相关集成(chéng)电路公司正初步展现出复苏的良好态势。

半导(dǎo)体设备龙头业绩稳健

从年报情况来看，据统计，截至4月23日晚(wǎn)7点，有65家科创板集成(chéng)电路公司披露2023年年报，其中诸(zhū)如半导体设备等细分领(lǐng)域表现不俗。

国(guó)际半导体协会(huì)（SEMI）的数(shù)据显示，受芯片(piàn)需求疲软等影响，2023年全球半(bàn)导体设(shè)备销售额为1056亿美元(yuán)，同比下降1.9%；而中国(guó)大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板已(yǐ)汇聚了13家半导体(tǐ)设备公(gōng)司，覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉(chén)积、化(huà)学机械抛(pāo)光、测试(shì)等关键环节的龙头代表。其中(zhōng)聚焦半导体前(qián)道设备的公(gōng)司(sī)9家，根据已披露的年报(bào)和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元(yuán)，分别同(tóng)比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设(shè)备(bèi)的市场竞争力稳步提升。

例如，盛美上海(hǎi)作为科创(chuàng)板首家披露2023年年报的公司，以亮(liàng)眼业绩(jì)带来(lái)了“开门红”。2023年公司实现营业(yè)收入38.88亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)35.34%，实现归母净(jìng)利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受(shòu)益于国(guó)内半导体(tǐ)行业设备需求的(de)不(bù)断增加，公司在新客户拓(tuò)展、新市场开发等方面均取得一定成效(xiào)，订单量(liàng)稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑，彰显了市场对公司产品的高度认可。行业知名咨询公司Gartner数(shù)据显示，2022年公司在全球单片清洗设备的市场(chǎng)份额已(yǐ)升至7.2%。

另一家已披(pī)露年报的半导体设备(bèi)公司中微公司同(tóng)样(yàng)在2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长(zhǎng)32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的(de)11年(nián)中，公司销(xiāo)售额保(bǎo)持了(le)高于35%的(de)平均增长率。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术(shù)持续突破、产品升级快速迭代(dài)、刻蚀(shí)应用覆(fù)盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客(kè)户芯(xīn)片生产线上市占率均实现大幅提升。

科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗从集(jí)成电路其他领域公司情况来看，在行业周期(qī)性(xìng)下行时期，相关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径，打造国产品牌“护城河”，持续提升(shēng)市场竞争力。例如，国内碳(tàn)化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳(tàn)化硅衬底领域实现(xiàn)后(hòu)来居上，2023年市场规模跃居全球第二。在全球厂商的导(dǎo)电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳先进的8英寸衬底(dǐ)已实现批量供应(yīng)，是继(jì)Wolfspeed后(hòu)全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商，并已经进入了博世、英飞凌等海外一线器件企业的(de)供(gōng)应体系，实现从进口替代到对外输出。业绩方面(miàn)，公司已连续七季度保持营收增长，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年(nián)增长199.90%。

再如(rú)，作(zuò)为国内AI芯片龙(lóng)头公司，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)积极(jí)响应国家“新型基础设施建设(shè)”的(de)号召(zhào)，充分发挥“新质生产力”的技术优势，投(tóu)身于算力基础设施的建设与能力(lì)提升。基于(yú)公司(sī)海光(guāng)CPU及海光(guāng)DCU系列产品，全面助(zhù)力AI在智慧城市、生物医(yī)药、工业制造、科学计算等领域的(de)规模应用，推(tuī)进“AI+”产业落地。得(dé)益于新产品在大数据处理、人工智能、商业计(jì)算等领域的商业化应用，2023年，海光(guāng)信息(xī)营业收入(rù)达到60.12亿(yì)元、同比增(zēng)长17.3%，净利润12.63亿元、同比增长(zhǎng)57.17%。与(yǔ)此同时，根据(jù)公司发布的日常(cháng)关联交易相关公告(gào)，预计公司2024年的关联(lián)交易金额(é)将由27.33亿元增长至63.22亿元(yuán)，增幅达131%，仅此一项即已(yǐ)超过2023年全年营收。

一(yī)季度存储(chǔ)行业复苏向好

从已披露的第(dì)一季(jì)度业绩情(qíng)况来看，科创板集成电(diàn)路公司延续去年四季度(dù)环比企稳态势(shì)，经营情况持续(xù)科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗改善。截至4月23日晚7点(diǎn)，已有16家公司发布了一季报，合计实现(xiàn)营业收入58.24亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)31.25%；合计(jì)实现归母(mǔ)净利润5.76亿元，同比变动53.86%。

此(cǐ)外(wài)，8家公司发布一季度预告，其中澜起科(kē)技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存储2家公司预计扭亏。

具体(tǐ)来看，存储行业的复苏迹象显著。受全球服务器及计(jì)算机行业需求下(xià)滑导致的客户去库存影响，澜(lán)起科技2023年公司(sī)营业收入(rù)、净利(lì)润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随着支持DDR5的主流服务(wù)器CPU平台陆续上市，公司DDR5相(xiāng)关(guān)产品的下游渗透率逐步提升(shēng)、出货量稳步增(zēng)长，科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗至2023年(nián)四季度，公司(sī)营业收入、净利(lì)润等(děng)主要经营指标已(yǐ)连续(xù)三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯(xīn)片需求实现恢复性增长，部分新产品开始规(guī)模出货，推动(dòng)业绩大幅(fú)增长。今年(nián)第一季度，公司(sī)预计实现营业收入7.37亿元、同比增长75.74%，归母净利润2.10亿元至(zhì)2.40亿元。

在存储领域(yù)，同样快速复苏的还有佰维存储。2023年四季度以(yǐ)来(lái)，手机等领域需求有所恢复，公司积(jī)极(jí)拓展国内外客户，四季度实现营(yíng)业收入(rù)14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率(lǜ)环比回升13.51个百分(fēn)点。2024年一季度，公司在手(shǒu)订单充足，持续开拓大客户，预计(jì)实现营业收入17亿元至18亿(yì)元(yuán)，较上年同期增长299.54%至323.04%；预(yù)计实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同(tóng)期(qī)增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

在业内人士看来，半导体行业具有明显的周期(qī)性，受(shòu)宏观、技术、产业政策(cè)、供需关系等多重(zhòng)因素共同影响。2024年以来(lái)，下游以智能手机为(wèi)代表的消费(fèi)电子市场需求回升明显。来自工业和(hé)信息化部的数据显示，2024年1—2月，我国智能(néng)手机产量1.72亿部，同比增长(zhǎng)31.3%。

美国半(bàn)导体行业协(xié)会（SIA）表示，2024年(nián)半导体(tǐ)销售额有望摆脱萎缩(suō)、转为(wèi)增加，预估将增长(zhǎng)13.1%至(zhì)5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则预测，2024年全(quán)球半(bàn)导体收入预计增长16.8%，达(dá)到6240亿美元。

在(zài)此(cǐ)背(bèi)景下，多(duō)家卖方机构(gòu)亦看好行(xíng)业未来表现。中信证(zhèng)券在(zài)最新(xīn)研(yán)报中(zhōng)表示，看好半导体板(bǎn)块在安全和创新带动下以及行(xíng)业整体估值(zhí)修复(fù)带来(lái)的投(tóu)资机会。展(zhǎn)望2024年全年，半导体板块预计(jì)将从(cóng)2023年低基数(shù)基础上逐步(bù)回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强(qiáng)劲，库存调整回归(guī)正常水平。

德邦证券则(zé)认为，国内(nèi)晶(jīng)圆厂扩产带动上游半导体设备、半导体材料需求(qiú)，同时受海外半导体(tǐ)出口管制(zhì)等因素影(yǐng)响，国(guó)内晶圆厂国产化诉求较高(gāo)，因此在(zài)下游(yóu)扩(kuò)产和国产化率提升的双(shuāng)重驱动下，国内半导体设备、半(bàn)导体材料厂商业(yè)绩有望持续高速(sù)增长，建(jiàn)议关注国产晶圆制造产业链标的。