月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本(běn)报记(jì)者 周尚伃

　　见(jiàn)习记(jì)者 于  宏

　　作为市场的重要参与者，券商通过高 频(pín)的调研活动，精准把握行业脉搏(bó)，为
科技创新企业提供强有(yǒu)力的金融支持。东方财(cái)富Choice数据显(xiǎn)示，本月以来截至9月19日，券商已对A股市场的559家上市(shì)公司进(jìn)行了总计3316次的深(shēn)度(dù)调研，特别是在电子、半导体及人工智能等科技创(chuàng)新(xīn)领域(yù)，调研热情更高。

　　科创领域成调研热点(diǎn)

　　本月以来，券商调(diào)研活动呈(chéng)现出(chū)高强度、广覆盖的特点，已合计调研了559家上市公司。其中，有108家(jiā)上市公司被券商调研均超10次(cì)。具体来看，接受调研(yán)次(cì)数最
多的上市公司为中(zhōng)科飞测，被调研43次；景旺电子紧随其后，接月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注(jiē)受调研40次；高频调研的背后，是券商(shāng)对科技创新企业的高度关注和深度(dù)挖掘。同时，麦(mài)格米特(tè)、南网科技、涪陵榨菜月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注、纳思达、安琪酵母被调研次数均超(chāo)过30次。

　　从券商调研侧重的行(xíng)业(yè)来看，上述559家上市公司中，有17家属于数字芯片设计（申万行业，下同），数量最多；其次是IT服务和化学制(zhì)剂，分别(bié)有15家上市公司被调研；垂直应用软件行业有14家被调研；其他专用设备、消费(fèi)电子零部件及组装行业分别有12家上市公司被调
研；金属制品、其他(tā)化学制品行业分别有10家上市公司被调研。

　　头部券(quàn)商调研较(jiào)为“勤奋”。本月以(yǐ)来，进行调研次数最多的券商 是中信证券，已进行(xíng)160次调研
；其次是(shì)华泰证券，已进行110次调研；国泰君安和长江证券调研次数均超过100次；中(zhōng)信建(jiàn)投、中金公(gōng)司、东北证券调研(yán)次(cì)数均超(chāo)90次。

　　在政策明确支持资本市场服务(wù)新质生产力发展的(de)背景下，券商积极(jí)对科技创新(xīn)领域企(qǐ)业展(zhǎn)开调研，以增强对科创企业、重点行业的研究力度和服务能力，进而更好(hǎo)地服务(wù)新质生产力发展。整体来看，本月以来，券商等机构对电子、半导体、医疗等与前(qián)沿科技成果紧密相(xiāng)关的领域调研(yán)热情较高(gāo)。

　　“新(xīn)质生产力将是(shì)未来国内产业升(shēng)级的主线。”中信证券产业策略首席连一席表示，新质生产力涉及面极(jí)广，在诸多新兴产业中(zhōng)，未来2年至3年时间更值得布局(jú)的赛道包括两类：一是(shì)成长型投资机会，建议重(zhòng)点关注AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算力产业链、半导体产(chǎn)业链国产替代、绿氢等赛(sài)道；二是主题型投(tóu)资机会，建议关注低空经济、无人(rén)驾驶、AIGC应用、人形机器人、XR设备、新型显示、生物制造等赛道。

　　电子产业机(jī)遇可期(qī)

　　券商调研活动的 频繁(fán)与(yǔ)深入在(zài)一(yī)定程度(dù)上反映了市场对科技创新领域的高度关注。从调研内容来看，券商(shāng)对电子产业领域各家公司上半年的收入情(qíng)况、全年业绩展望、新(xīn)产品研发投入及项目进展等(děng)方面给予了高度关注。同时，行业竞争格局、未来经
营战略规划、海外布局情况等(děng)也(yě)是券商关注的焦点问题。

　　例如，属于半导(dǎo)体设备行业(yè)的上市公(gōng)司中科飞测本月以(yǐ)来接(jiē)受了43次券商调研。被问及在新产品方面的研发投入情况时，中科飞测表示，公司重点研发方向包括设备种类的拓展和现有产(chǎn)品向(xiàng)更前(qián)沿工艺(yì)的升级迭代两(liǎng)方面，目前各类型设备(bèi)都在向国内最前沿技(jì)术工艺(yì)推进过程中。随着在研项目持续推进(jìn)，产(chǎn)品布局(jú)逐渐完善，未来公司研发支出增(zēng)速将(jiāng)有所放缓。

　　受到40家券(quàn)商调 研的景旺电子则属于印制电路板行业，在被问及上半(bàn)年业绩增长的主要驱动力时，景旺电子回应称，公司加大(dà)高(gāo)端产品(pǐn)市场(chǎng)和海外市场的拓展力度，产能利用率保(bǎo)持在(zài)较高水(shuǐ)平，同时(shí)下游领域(yù)的汽车和消(xiāo)费电(diàn)子业(yè)务保(bǎo)持同比高速增长。展望未来，随着汽车电动化、智能(néng)化的渗透率进一步提升，AI加速迭(dié)代带来的基础设施(shī)建设投资(zī)加快，以及折叠屏手机、AI端侧设备的百花(huā)齐放，公司产(chǎn)品结构有望进一步优化(huà)。

　　广发证券电子(zi)行业(yè)首(shǒu)席分析师耿正（金麒麟分(fēn)析师）表(biǎo)示：“今(jīn)年上半(bàn)年，电子行业(yè)景气度进入(rù)上行通道，行(xíng)业景气度持续复苏。在(zài)制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人(rén)才培养等方面提供了大(dà)力支持，推进(jìn)本土半导(dǎo)体制造和(hé)配套产业链的规模化和高端化。国内(nèi)半导体市(shì)场空间广阔，未来，国产半导体设备有望持(chí)续受益于设备市场规模的扩张和国产替代进(jìn)程的持续深入。”

　　“电子行业的产业机遇主要在以算(suàn)力为核心的基础设(shè)施领(lǐng)域。”华创(chuàng)证券研究所副所(suǒ)长、首席电(diàn)子(zi)行业分析师耿琛(chēn)（金麒麟分析师）表示，生成(chéng)式AI的崛起成为此(cǐ)轮电子创新大周期的核心驱动力，大模型训练推动算力(lì)投资激增，专用高性能芯(xīn)片、AI服务器(qì)、交(jiāo)换机及其配套(tào)产品、高性能存储、AI终端等有望迎来高速发展阶段。从中长期视角看，技(jì)术追赶叠加政策助力，国(guó)内人工智能产业后劲十足。

责任编(biān)辑：尉旖涵

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