月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报记者 周(zhōu)尚伃

　　见习记者 于  宏

　　作为市场(chǎng)的重要参与者，券商通过高频的调研(yán)活(huó)动，精准把
握行(xíng)业脉搏，为科技创新企业(yè)提供强有
力的金融支持。东方财富Choice数据显示，本月以来截至9月19日，券商已对A股市场的
559家上市公司进行了总计3316次的深(shēn)度调(diào)研，特别是在电子、半导体及人工(gōng)智能等科技创新领域，调研(yán)热(rè)情(qíng)更高(gāo)。

　　科创(chuàng)领域成调研(yán)热点

　　本月以(yǐ)来，券
商调研活动呈现出(chū)高(gāo)强度、广覆盖的特点，已合计(jì)调研了559家上市公(gōng)司(sī)。其中，有(yǒu)108家上市公(gōng)司被券(quàn)商调研均超10次。具体来看，接受调研次数最多的(de)上市(shì)公(gōng)司为中科飞测，被 调研(yán)43次(cì)；景旺(wàng)电子紧随其后(hòu)，接(jiē)受调研40次；高频调研的背(bèi)后，是券商对科技(jì)创新企(qǐ)业的高(gāo)度关注和深度挖掘。同时，麦格米特、南网科技(jì)、涪陵榨菜、纳思达、安琪酵母被调研次数均超过30次。

　　从券商调月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注研侧重的行业来看，上述559家(jiā)上市公司中，有17家属于数字芯片设计（申 万行业，下同），数量最多；其次是IT服务和化学制剂，分别有15家上市公司被调研；垂直应用软件行业有14家被(bèi)调研；其他(tā)专用(yòng)设备(bèi)、消费电(diàn)子零(líng)部件及组(zǔ)装行业(yè)分别有(yǒu)12家上市(shì)公司被调研(yán)；金(jīn)属制品、其他化学制品行业分别(bié)有10家上(shàng)市公司被调研。

　　头部(bù)券商调研(yán)较为“勤奋”。本月(yuè)以来，进行调研次数最多的券商是中(zhōng)信证券，已进行160次(cì)调研；其次是华泰证券，已进行110次调研；国泰君安和长江证券(quàn)调研次数均超(chāo)过100次；中(zhōng)信建投、中金公(gōng)司、东北证券(quàn)调研次数均超90次。

　　“新质生产(chǎn)力将是未来国内产业升级的主线。”中信证券产业策略首席连一席表示(shì)，新质生产力涉及面极广，在诸多(duō)新兴产业中
，未来2年至3年时
间更值(zhí)得布局的赛道包括两类：一(yī)是成长型投资机会，建议重点关注AI终端(duān)、国产大(dà)飞机(jī)、商业航天(tiān)、AI算力(lì)产业链(liàn)、半导体产业链国产 替代、绿氢等(děng)赛道(dào)；二是主题型(xíng)投(tóu)资机会，建议关(guān)注低空经济、无人驾(jià)驶、AIGC应用、人形机器人、XR设备、新型显示、生物(wù)制造等赛道。

　　电(diàn)子产(chǎn)业(yè)机遇可期

　　券商调研活动的频繁与深入在(zài)一定(dìng)程(chéng)度上反映(yìng)了市场对科技创新领域的高度关注。从调(diào)研内容来(lái)看，券商对电子产业领域各家公司上半年的收入(rù)情况、全年业绩展望、新产(chǎn)品研发投(tóu)入及项目进展等(děng)方面给予了高度关注。同时，行业竞争格局、未来经营战略规划、海(hǎi)外(wài)布局(jú)情况等也是券商关注的焦(jiāo)点问(wèn)题。

　　例如(rú)，属于半导体设备行业的上市公司中科飞测本月以来接受了(le)43次(cì)券商调研。被(bèi)问及在新(xīn)产品方面的研发(fā)投入情况时，中科飞测表示，公司重点(diǎn)研发方向(xiàng)包括设备种类
的拓展和现有(yǒu)产品向更前(qián)沿工艺(yì)的(de)升(shēng)级迭代两方面，目前各类型(xíng)设备都在向 国(guó)内(nèi)最前 沿技术工艺推(tuī)进过程(chéng)中。随着在研项(xiàng)目持续推进，产品布局逐渐完善(shàn)，未(wèi)来公司研发支出(chū)增速将有所放(fàng)缓。

　　受(shòu)到40家券商(shāng)调研的(de)景旺电子则属于印 制电路板行业，在被问及上半(bàn)年业绩增长的主要驱动力时，景旺电子回应称，公(gōng)司(sī)加大高端产品市场和海外
市场的拓展力度，产能利用率保持在较高水平，同时下游领(lǐng)域的汽车和消费电子业务保(bǎo)持同比高速(sù)增长。展望未来，随 着汽车(chē)电动化、智能化的(de)渗透率(lǜ)进一步提升，AI加速迭代带来的基础设施建设投资加快(kuài)，以(yǐ)及折(zhé)叠屏手机、AI端侧设备的百花齐(qí)放，公司产(chǎn)品结构有望(wàng)进一步(bù)优(yōu)化。

　　广发证券电子行业首席分析师耿正（金麒麟(lín)分析(xī)师）表示：“今年上半年，电(diàn)子行业景气度(dù)进入上行通道，行业景气度持续复苏。在制造强国(guó)的(de)战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面提(tí)供了大(dà)力支持，推进本土半导体制造和配套产业(yè)链的规模化和高端(duān)化。国内半(bàn)导体市场空间广阔，未来(lái)，国产(chǎn)半导体(tǐ)设备有望持续受益于设备市场规模的扩张和国产(chǎn)替代进程的(de)持续深入。”

　　“电子行业的产(chǎn)业机遇主要在
以算力为核心的基础设施领域。”华创(chuàng)证券(quàn)研究所副所长(zhǎng)、首席电子行业分析师耿琛（金麒(qí)麟(lín)分析师）表示(shì)，生成式AI的崛起成为此轮(lún)电子(zi)创新大周期(qī)的(de)核心驱动力，大模型训(xùn)练推动算力
投(tóu)资激增，专用高性能芯片、AI服务器、交换机及(jí)其配(pèi)套产品、高性能存储、AI终端等有望迎来高速发展阶段。从中长期视角看(kàn)，技术追赶叠加(jiā)政策助力，国内人工智能(néng)产业后劲十足。

责任编辑：尉(wèi)旖涵

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