印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪(dí)在新德里郊区的一次芯片(piàn)会议上发表讲话，强调了印度在(zài)科技领(lǐng)域的潜力，并设定了到2030年(nián)将电子行业产值提升至5000亿美元的目标。目前，印度的电子市场规模估计约为1550亿美元。同时，莫迪政府正(zhèng)积极吸引芯片制造商进入(rù)印度，效仿苹果印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元公司通过补贴(tiē)在印(yìn)度组装价值140亿美元的iPhone的做法。

迄今为止，该政府已批准超过150亿美(měi)元的半导体投资。其(qí)中包(bāo)括塔塔集团提议在印度建造的第一家大型芯(xīn)片厂，以及美国内(nèi)存(cún)制造(zào)商(shāng)美光(guāng)科技(MU.US)计划在古(gǔ)吉拉特邦建造的价(jià)值27.5亿美元的组(zǔ)装厂。以色列的Tower Semiconductor Ltd.也在寻求与亿万富翁(wēng)Gautam Adani合作，在印度(dù)西(xī)部建造(zào)一座价值100亿美元的制造(zào)厂。

此外，Larsen & Toubro Ltd.(L&T)计划投资超过3亿美元创建一家芯(xīn)片公(gōng)司，加入其他(tā)印度(dù)企业集团的(de)行列，共同在这个(gè)世界上人口最多的国家打造半导体产业。这家科技到(dào)建筑公司计划(huà)在(zài)三年(nián)内投入资金建立一(yī)家(jiā)无晶圆厂(chǎng)芯(xīn)片制造(zào)商，该(gāi)公司将设计和销售(shòu)半导体，但将生产外包。L&T半导体技术公司(sī)的负责人桑迪普·库马尔表示，公(gōng)司计划在今年(nián)年底前设(shè)计(jì)15款产品，并(bìng)计划在2027年开(kāi)始销售。

全球和本土公司都在寻求利用印度建设本土半导体产能和减少昂贵进(jìn)口产(chǎn)品(pǐn)的努力，以(yǐ)获得政府补贴。尽管与英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)等领先(xiān)的无晶圆厂芯片(piàn)制(zhì)造商的(de)支(zhī)出相比，L&T的投资规模较(jiào)小，但(dàn)这家印度(dù)公司的(de)目标(biāo)是电源芯片、射频半导体和(hé)混合信号集成电路等(děng)产品，而不(bù)是支持AI的图形处理单元等领域。

库马尔表示：“汽车、工业和能源——这些是我们选择(zé)的行业，因为它们正在经历非常重大的(de)转型(xíng)。这些行业有竞争、成功甚至占领市场的空间。”莫迪(dí)总理也强调：“现在是进入印度的最佳时机。在21世纪的印度，机会永远不会落空。”

当前，半(bàn)导(dǎo)体已成(chéng)为一种关(guān)键资源(yuán)，尤其是(shì)在地缘政治鸿(hóng)沟不(bù)断扩大的背景下，进(jìn)口商(shāng)希望减少(shǎo)对海外(wài)生产(chǎn)商的依赖。包括美国(guó)、德国、日本和新加坡在内的多个国家正在积极投(tóu)资以促进国内芯片制造，确(què)保从人(rén)工智能(néng)到(dào)电动汽车等技术所需零(líng)部件的供应。

印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元s-style="font-L">在同一活动中，来自印度和国外的芯片行业高管也概述了他们在印度的发展计印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元(jì)划。恩(ēn)智浦半(bàn)导体公司的(de)首席(xí)执行官库(kù)尔特·西弗斯表(biǎo)示，这家荷兰芯片制造(zào)商将在未来几年在印(yìn)度投资超过10亿美元，以扩大其在该地区(qū)的研究和开(kāi)发力度。

责(zé)任编辑：郭明煜(yù)

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道印度大举进军半导体市场莫迪豪言2030年电子业产值冲刺5000亿美元