迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅(xùn)捷兴发布2023年年报(bào)。数据显示，截至2023年年末，公(gōng)司净(jìng)资产为6.92亿元，创历史新高；公司2023年实(shí)现营(yíng)收4.64亿元
，同比(bǐ)增长4.38%；实现归母(mǔ)净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主要(yào)系募投(tóu)项目投(tóu)产，新增固定(dìng)成本尚未被摊薄、行业价(jià)格竞争激烈，叠加智能化工厂大批量板占比增加、新增
计提(tí)股份支(zhī)付费用等因素影响。

资料显示，迅捷(jié)兴自成立以来一直深耕技术，业务涵盖样板、小(xiǎo)批量板和大批量板，是行业内为数不(bù)多可以为客户提供从样板到批量(liàng)生产一站式服务(wù)的PCB企业。公司产品广泛(fàn)应用于(yú)汽车电子、通信设备、新能源(yuán)光伏储能、工业控制、医疗器械等领(lǐng)域。公司已获得(dé)国家级专精特新“小巨(jù)人”企业称号。

2023年，公司紧(jǐn)抓迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升服务(wù)器、光模块
和交换机以及AI相关产品领域技术研发(fā)，不断突破样迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升品、批量交付。公司全(quán)年研发支出0.32亿元，占总营收的比例为7%，这一比例创上市以(yǐ)来新(xīn)高。

报告期内，公司稳步推(tuī)进“光模块产品(pǐn)加工技术研发”等21个在(zài)研项目实施，包括“光(guāng)模块产品(pǐn)加工技术研发”、“应用于(yú)光模块的(de)插头工艺技术研究”等。目前公司已掌(zhǎng)握“一款高速刚挠(náo)结合电路(lù)板”、“厚铜刚挠结合电(diàn)路板研究”“79G毫米波雷(léi)达(dá)开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定(dìng)性及涨缩控制(zhì)技术(shù)”等(děng)核心技术。

机构：AI有望拉动PCB量价齐升

PCB为印制电路(lù)板的缩写，它是一种(zhǒng)基于覆 铜(tóng)板制作的电(diàn)子元器件支(zhī)持体，被誉为“电子产(chǎn)品之母”。

当前，全球新一轮科技革命和产(chǎn)业变革(gé)正在孕育兴起，云计算、大数(shù)据、人工智能、汽车电

子、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展(zhǎn)。未来新一(yī)代(dài)信息技
术(shù)将成为引领经济发展的引擎，将驱动(dòng)PCB行业进入新一轮发展周期。

国(guó)盛 证券研(yán)究表示，AIGC大趋(qū)势(shì)下算(suàn)力需求指数级上(shàng)升，驱动网络基础设备存量(liàng)和增量空间(jiān)增长(zhǎng)，一方面，交(jiāo)换(huàn)机(jī)加速由400G迭代至800G，另一方 面，AI服务器加速放量(liàng)，两大边(biān)际变化推动PCB需求空间进一步扩张；此外，伴随高速率AI服务器（如英伟达H100/H200等）需求量(liàng)的逐步提升，无论是服务器还是对(duì)应(yīng)800G交换机，对PCB板的性(xìng)能(néng)和速率要 求都随之提升，多层高速PCB占比有望提高，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升。

校对：陶谦

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