智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？

　　■ 龚(gōng)梦泽

　　随着(zhe)智能网联(lián)汽车(chē)的发展，软硬一体和软硬解耦成为行业高频词汇。

　　在(zài)燃油车时代的分布式架构下，ACC、AEB等(děng)辅(fǔ)助功能跟传感器中的MCU（微控 制单元）绑(bǎng)定，彼此之间割裂，软硬件高度耦合。但是在软件定(dìng)义汽车的时代，这一局面被(bèi)打破。现(xiàn)阶段智能驾驶软硬件既有解耦的(de)需(xū)求，也有结合的必要。以车辆开发(fā)周期为例，从60个月压缩到(dào)12个月(yuè)，汽车越来越类似于一个电子产(chǎn)品(pǐn)，如果不能快速迭代(dài)，很快就会被(bèi)消费者抛弃。

　　在(zài)此背景下，传统高度耦合的软硬件显(xiǎn)然限制了产品的(de)迭代。与此同时，软硬件的(de)迭代周期并(bìng)不同步(bù)，软件的迭代速度(dù)更智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？快(kuài)、边际成本更(gèng)低，硬件则反之。这意(yì)味着，只有软硬件解耦分 离，才能(néng)解决效率和成本(běn)问题。

　　对于(yú)主(zhǔ)机厂来说，其希望软硬件能够彻底解(jiě)耦，越彻底越好。直接从软硬一(yī)体的传(chuán)统黑盒的交付模式改为软硬分离的白盒(hé)开放模
式，最好能(néng)把中(zhōng)间件打造成一个通用的(de)软件平台，形成一些标准
化、模块化接口，做到(dào)芯片、系统能够随便换，哪家便宜用哪家。借此提升效率、提高对供应链(liàn)的掌(zhǎng)控 度以及话语权。

　　但值得注意(yì)的是，软(ruǎn)硬解耦需要对硬件和需求(qiú)进(jìn)行抽象，通过中间件提供(gōng)接口标准化(huà)定义
和模块化(huà)设计。这(zhè)就要求底层平台进一步开放，但开放必然会对安全提出挑战。

　　而从头部智驾公司的情况(kuàng)来看，目前呈现出两大特征：一是其通过股权合资深度绑定(dìng)车企，构建稳(wěn)固可(智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？kě)靠(kào)的合作(zuò)关系。二是(shì)其普遍倾向于软硬一体，即由(yóu)同一个公司(sī)完成芯片(piàn)、算法、操作系统和中间件
的全栈开发，通过硬件和(hé)软(ruǎn)件的(de)集成实(shí)现提高性能、简化操作和提升可靠性的功效，优(yōu)势(shì)尽显。

　　在笔者看来，影响软硬一体策略判定(dìng)的三个要(yào)素(sù)，分别是技术成熟度、技术掌握(wò)度和整体收益(yì)。当满(mǎn)足其(qí)中一条(tiáo)时，公司(sī)就具备考虑软硬一体的条(tiáo)件(jiàn)；满足其(qí)中
两条(tiáo)时，公司就会具有推动软硬(yìng)一体的动力；如果三条全部满足，则软硬一(yī)体就是公司在当前(qián)的最优策略。

　　在自动(dòng)驾
驶(shǐ)行业，软(ruǎn)硬一体智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣？的(de)趋势会根据自动(dòng)驾驶方案的高低(dī)阶而(ér)有所不同(tóng)：对高阶智驾算法等关键能力，主机(jī)厂不(bù)惜重(zhòng)金研发，自研比例越来越(yuè)高；对低阶(jiē)智驾，主机厂往往会直接(jiē)采用供应商(shāng)的软(ruǎn)硬一体方案，并向标准化方向发展，用以降(jiàng)本增效——只 有当(dāng)芯片(piàn)算力远大于实际应用(yòng)的需求、解决方案与芯片算(suàn)力(lì)的适配不再(zài)成为核心能力时，主机厂就(jiù)会将软硬解耦 提上日 程。

　　可(kě)以看出，软硬一体与软硬解耦是一体两面，长期来看(kàn)市场(chǎng)会形(xíng)成两者并存的(de)态势。不过由于当(dāng)前算法仍(réng)在快速迭代，对算力的需求仍(réng)处于激增状态。目前仍然(rán)是芯片算力配合算 法需求(qiú)进行不断提 升。综上，笔者认(rèn)为，在很(hěn)长一段时间内(nèi)，软硬一(yī)体(tǐ)的公司在市场上会体现出更强的竞争力，软硬一体策略仍然(rán)会是行业主流。

责任编辑：何松琳

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