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券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线

证(zhèng)券时报网讯(xùn)，国 元证券研报指出，人工智能需(xū)求推动将带动新一轮半导体增(zēng)长曲线。1）AI将成为半导体(tǐ)发展的核心驱动(dòng)力，AI服务器需求井喷，汽车、PC和智能手机端侧AI带动销量增长和硬件升级，将(jiāng)推动半导体上行。2）AI技术驱动半导体产品(pǐn)结构(gòu)变化，高算力要求带动算力芯片国元证券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线和存储芯片需求增速高于其他芯片，占全球半导体销售额比重持续提升。3）封(fēng)装领域：chiplet凭借良率高
、成本低(dī)和便于计算核心“堆(duī)料”的优势满足算力芯(xīn)片的高性能(néng)要求，先进封装是实现(xiàn)chiplet互(hù)连的基(jī)础，高算力需求将带动2.5D/3D封装行业增长
。4）存储领域：高性能存储技术HBM是解(jiě)决“内存墙”的主要手段，其带宽(kuān)、堆叠(dié)高度、容量等提升将充分释 放AI服务器计算性能，在“算力催生(shēng)下，HBM将进入高速(sù)发展期
。

校对：姚(yáo)远

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