【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著

摘(zhāi)要

■ 投资逻(luó)辑

公司是全球第三大、中国第一(yī)大(dà)封测厂。受益于半导(dǎo)体景气度回暖，公司(sī)24H1实现收入(rù)154.87亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医(yī)疗占7.5%，汽车电子占比达(dá)8.3%。大基金持股比例降低，华润集团(tuán)或将成为公司实际(jì)控制人。

投(tóu)资逻辑：

半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈(chéng)高度拟合关系。据WSTS，24H1全球半导体销(xiāo)售额为2860.2亿美(měi)元，同比增长17.6%。部(bù)分国内芯片设计公司24Q2库存周转率(lǜ)同比(bǐ)向(xiàng)好。展望未来，受益于(yú)AI赋能(néng)消费电子及消费(fèi)电子(zi)新品发布，下游需求(qiú)有望重回增长(zhǎng)态势。看好AI驱动消费电子新品拉货(huò)带动新一轮半导体周期。

先进封装空(kōng)间广(guǎng)阔，XDFOI® Chiplet工艺量产驱动公司持续(xù)成长。AI浪潮(cháo)下算力芯片需求旺(wàng)盛(shèng)，CoWoS及HBM产能紧缺(quē)成为AI算力(lì)芯片出货量(liàng)的关键。据(jù)Yole及集微咨询预测，26年(nián)全球先进封(fēng)装市场规模将达到482亿美元(yuán)，先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOI® Chiplet工艺(yì)已顺利量产并实现(xiàn)国际客户4nm节点多芯片系统集(jí)成(chéng)封装产品的出货。此外，公司(sī)间(jiān)接参股19%的长电绍兴聚焦(jiāo)高性能CPU/GPU及(jí)其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

收购晟(chéng)碟半导体，拓展(zhǎn)存储封(fēng)测布局。2024年8月，公司收购晟碟(dié)半导(dǎo)体80%的股权交易已获批，收购(gòu)对价约6.24亿美元。晟碟半导(dǎo)体主要(yào)从事先进(jìn)闪存产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模(mó)块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体(tǐ)22年及23H1收入分别为(wèi)34.98亿、16.05亿元，净利率为(wèi)10.2%、13.8%。

风险提示：

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行(xíng)业竞(jìng)争加剧风(fēng)险。

目录(lù)

一、长电科技：全球化布(bù)局的集成电路封测(cè)领域先锋厂商

1、跨越式发展(zhǎn)深耕封测(cè)领域，全球布局成就半导体(tǐ)巨头

2、股东变(biàn)更助(zhù)力健康发展，子公司(sī)业务分工明确

3、业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富客户群体

二、半导体行业周期复苏，先进封(fēng)装构建(jiàn)更强未来

1、行(xíng)业持续复苏与增长，公(gōng)司海外业务确定性强

2、后摩尔时代，封装市场规模稳定增长，先进封装为主要驱动力(lì)

三、先进封装平台布局：突破大算力大存储挑战(zhàn)，实现全球化市场扩展(zhǎn)

1、公司产品(pǐn)下游应用领域丰富，内生外延驱(qū)动产(chǎn)业升级

2、公司作(zuò)为Chiplet技术(shù)先驱，持(chí)续致力(lì)于(yú)技术深耕和研发实力的提升

四、风险提示

正文

一、长电科技：全球(qiú)化布局的集成(chéng)电路封测领域先锋厂商

1、跨越式发展深耕封测领(lǐng)域，全球布局成(chéng)就半导体巨头

公司前身成立于1972年，2003年在(zài)上交所(suǒ)上市，通过内生(shēng)增长(zhǎng)和外延并购，成(chéng)为国内半导体封测领军企业。根据芯思想(xiǎng)研究院（ChipInsights）发布的(de)2023 年全球委(wěi)外封测（OSAT）榜单，长(zhǎng)电科技以297亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三(sān)，中国大陆第一。公司的发(fā)展历程可以分为(wèi)以下四个阶段：

创立与发展（1972年-2003年）：公司的前身(shēn)是1972年成立的(de)江(jiāng)阴晶体管厂(chǎng)。2003年，公司在上海证券交易所上(shàng)市，是(shì)国内首(shǒu)家半导体封测上市公司(sī)。

国内市场拓展(zhǎn)（2003年-2012年）：2003年成立的子公司长电(diàn)先进，专注于开发和生产半导体芯片凸块及封(fēng)装(zhuāng)测试(shì)后的(de)产品。2005年进入SiP（系统级封装）产品(pǐn)领域，成为国(guó)内主要的(de)SiP厂商。2011年及2012年，先(xiān)后成立子公(gōng)司长电科(kē)技（宿(sù)迁(qiān)）和长电(diàn)科技（滁州），分别从事大功(gōng)率(lǜ)器(qì)件(jiàn)和(hé)小功率器件的引线框封装、集成电路封装、倒装及测试等业务(wù)。

全球化布局（2015年-2020年）：2015年，公司(sī)借助于集成电路(lù)国家产业基金以7.8亿美元收购全球(qiú)第四(sì)大封装厂商星科金朋，实(shí)现产业结构的(de)升级(jí)，并(bìng)与国际半导体行业(yè)巨头建立合作关(guān)系。2016年,公司在韩国设立JSCK(长电韩国),整合星科金朋韩国公司的SiP业务，投资高阶SiP产品封(fēng)装测试项目。2019年在韩国建(jiàn)成全新12英寸晶圆凸点产线，并(bìng)开始大规模(mó)量产。2020年成立长电科技管理有限公(gōng)司，并启动绍兴集成电路中道先进封装(zhuāng)生产线项目一期建设。

高价值(zhí)量业务拓(tuò)展（2021年(nián)至今）：2021年，公司成立(lì)设计服务事业中心和(hé)汽车电子事业中心(xīn)，统一规划和运营车载电(diàn)子业务。同年(nián)推出XDFOI多维先进封装技术(shù)，为高密度异构集成提(tí)供全系列解决方案。2022年，公司设(shè)立上海创新中心，并启动(dòng)长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目(mù)，加速搭建(jiàn)全(quán)球(qiú)领先的先进封测技术研发服务平台。2023年(nián)，XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺(yì)进入稳定(dìng)量产(chǎn)阶(jiē)段，广泛应用于高性能(néng)计(jì)算、人工智能、5G和汽车(chē)电子等领(lǐng)域。

2、股东(dōng)变(biàn)更助(zhù)力健康发展，子(zi)公司业务分工明确(què)

华润集团或将成为公司实际控制人。据公司公告，此前公司前两大股东分别为国家大基金二期(qī)与芯电半导体(tǐ)，2024年3月国家集成电路产(chǎn)业基(jī)金二(èr)期、芯电半导体与(yǔ)警石香港签订《股(gǔ)份转(zhuǎn)让协议》，总共转(zhuǎn)让金额为(wèi)116.9亿元，本次权益变化后，公司第一大股东国家(jiā)大基金二期所占股份份额从13.24%变更为3.5%，芯电半导体将12.79%的股份全部转让，而磐(pán)石香港将占公司股(gǔ)本为(wèi)22.54%，成(chéng)为公司第一大股东，磐石(shí)香港控股股(gǔ)东为华润集团，因此公司实际控制人将转变(biàn)为华润集团，而此前公司无实际控制人。截至目前，该股权转让还在进行当(dāng)中。

6月4日公司发布公告称，长电科技汽(qì)车电子（上海）有(yǒu)限公司发生工商变更，新增国家集成电路(lù)产业投资基(jī)金二期股份有限公司、上(shàng)海集成电路产业(yè)投资基金（二期）有限公司等为股(gǔ)东，同时公司注(zhù)册资本由4亿(yì)元增加至48亿元。公司全资子公司长电科技管理有限(xiàn)公司持有汽(qì)车电子55%的股权，为(wèi)汽车电子控股股东。

公司通(tōng)过并(bìng)购实现先进封装能力的提升和海外市场的拓(tuò)展。公司(sī)拥有先进封装技术（SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP和XDFOI系列等）以及混合(hé)信(xìn)号(hào)/射频IC测试等技术。公司在中国、韩国及新加坡(pō)设有八大生产基地和两大(dà)研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构。公司(sī)客户结构优质，可与全球客(kè)户(hù)进行紧密的(de)技术合作并提供高(gāo)效的产业链支持。

公司在中国、韩(hán)国(guó)及新加坡拥有八大(dà)生产基地与两(liǎng)大研发中心，在美国、欧洲、英国等全球20多个国家地(dì)区设立办事处。公司2015年(nián)收(shōu)购在半导体封(fēng)装领(lǐng)域拥有超过20年经验的星科金朋(péng)，星科金朋分为韩国/新加坡/江阴(yīn)三个厂区，主要布局高阶 SiP/FO-WLP/fcCSP等(děng)技术；长电韩国主要布(bù)局手机和可(kě)穿戴设(shè)备等的高端SiP等技术；江阴厂(chǎng)区包括长电本部、长(zhǎng)电先进和长电微电(diàn)子等，生产(chǎn)BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP等产品；长电滁州与宿迁主营(yíng)传统封装，主要(yào)是分立器件和通用IC类产品封装。

通过与核心客户(hù)的深度合作(zuò)，公司(sī)成功把握行业升级和新技术趋势的机遇。在5G移(yí)动(dòng)终端领域，公司提早布局高密度(dù)SiP技(jì)术，与多个国际高端客户合作(zuò)完成了多项5G射频模组的开发和(hé)量产(chǎn)。在国外客(kè)户导入方面，韩国工(gōng)厂在2021年与多款欧美韩车(chē)载大客户展开汽车产品模组合作开发，主要应用(yòng)于智能座舱和ADAS。2022年，韩国工厂与下(xià)游大客户达成了新能源汽车芯片项(xiàng)目的合作，产品应用于该客户车载娱乐(lè)信(xìn)息(xī)和ADAS辅助驾驶(shǐ)。2023年公司(sī)FDFOITM Chiplet高(gāo)密(mì)度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产(chǎn)阶段，应(yīng)用于高性能计算(suàn)、汽车(chē)电(diàn)子、5G等领域，同步实现国际客户4nm节(jié)点多芯片系统集成封装出货。

3、业绩有所复苏，持续优化业务结构丰富客户(hù)群体(tǐ)

公司23年业绩承压，24年上半年受益于国内外补(bǔ)库需求，逐(zhú)渐摆脱下行周期影响。2019至2022期间，公司营收呈现稳健增长的态势，分别为235.26亿、264.64亿、305.02亿和337.62亿(yì)。受全球半导体市场下行周期和终端市场疲软的影响，公(gōng)司业绩在2023年有所下滑,其中(zhōng)2023Q1出(chū)现较大幅度下滑(huá)，营收为58.6亿元，同比下降28%。在下游消费复苏的推动下，2023Q1-2024Q2单季度营(yíng)收(shōu)逐渐回暖，同比增长率持续上升。公司2023年累计(jì)收入(rù)达到297亿元，2024 年(nián)上半年实(shí)现营业(yè)收入人(rén)民币154.9亿元(yuán)，同比上升27.2%；其中(zhōng)一季度同比上升16.8%，二季度(dù)同比上升36.9%，环比上升26.3%。

公司产品下游应(yīng)用领域主要集中于通讯、消费、运算、工业及医疗和汽(qì)车电子。公(gōng)司2023年度营业收入按市场应用领域划(huà)分情况：通讯电(diàn)子占比 43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业(yè)及医(yī)疗电子占(zhàn)比8.8%、汽车电子占(zhàn)比7.9%，在(zài)通(tōng)讯电子、汽车电子领域展现(xiàn)出强劲的增(zēng)长势(shì)头。公司2024年(nián)上半年二季度各应用分(fēn)类收入环(huán)比均(jūn)实现双位数增长，其(qí)中汽车(chē)电(diàn)子收(shōu)入环比增(zēng)长超过50.0%，通讯电子收入同(tóng)比(bǐ)增长超过40.0%，消费电子收入(rù)同比增长超过30.0%，运算电子结束自(zì)去年上(shàng)半年以来的调整趋势，今年上半年(nián)同比增长超过20.0%。

按客户所在地划分，公(gōng)司的客户主要集中于美国市场和中(zhōng)国大陆，其中美国客户占比达59%。公司客户涵盖行业内大部分龙头(tóu)客户，根据芯思想研究院报告，目前全球前(qián)二十大(dà)半导体公司中有85%已与公司建立了业务合作关系。主要客户(hù)对象为集成电路制造商、fabless厂商以及晶圆(yuán)代工厂。截至2023年(nián)，公司海(hǎi)外业务营收占比为78.38%，近年来稳定保持在70%以上(shàng)。2023年公司前五大客户的(de)销售(shòu)额达150亿元，占年度销售总额的50.68%。

受行业景气(qì)度(dù)影响，23年(nián)公司及同业可比公司盈利能力表现承压，24H1已出现明显改善。2019-2022年(nián)公司(sī)归母净利润分别为0.89亿、13.04亿、29.59亿、32.31亿元。一方(fāng)面，公司通过整(zhěng)合内部资源(yuán)，深(shēn)度受益于(yú)星科金朋的先进封(fēng)装出货放量带来的盈利释放；另一方面，19-21年为上一轮半导(dǎo)体(tǐ)景气度高点，公司实现了归母净利(lì)润持续三年实现高速增(zēng)长。进(jìn)入23年后，下(xià)游消费电子拉货不及预期，半导体产业进入(rù)去库阶段，国内外客户需求疲(pí)软，导致公司产能利用率下降，盈利水平出现下滑(huá)，2023年归母(mǔ)净利润为14.7亿元，同比下降54.48%。24年上半年，海外(wài)及(jí)国内(nèi)客户开始(shǐ)进入主动补库(kù)阶段，公(gōng)司稼动率及盈利(lì)能力(lì)出现明显回升，24年上(shàng)半年公司实现归母净利润6.19亿元，同比(bǐ)+24.96%。

公司三大(dà)费用率把控良好，研(yán)发费用率呈上升趋(qū)势(shì)。公司持续优化管(guǎn)理团队，管理费(fèi)用率呈逐渐下降(jiàng)趋势。公(gōng)司销售费用(yòng)率基本保持稳定态势。此外，公司研发费用(yòng)率缓步上升，反应出公司重视研发，前瞻布局先进封装技术。

二、半导体(tǐ)行业周期复苏(sū)，先进封装(zhuāng)构建更强未来

1、行业持续复苏与增长，公司海外(wài)业务确定性强

封测厂营收(shōu)与半导体销售额呈高度拟合(hé)关系(xì)。封(fēng)测环节(jié)在半导体(tǐ)产业链(liàn)中相对靠后，封测(cè)厂的产品将产业链最(zuì)终产品进入设计厂商库存。因此(cǐ)，在库(kù)存水位较高的情况下(xià)，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商业绩会出现明显下滑；但若下游需求(qiú)好转(zhuǎn)，IC设计厂商会优先向封(fēng)测厂商加(jiā)单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底(dǐ)部实(shí)现反转。从规模上看，全球龙头半导体封测厂营收变化趋势与全球半导体销售(shòu)额基本保(bǎo)持(chí)一致。

半导体景气度逐渐恢复，销(xiāo)售额有望重新进入上行(xíng)阶段。半导体销售(shòu)额整体趋势显示，在2010年到2023年(nián)的时间跨度内，行业共经历了两个明显的增长周(zhōu)期，目(mù)前面临新的(de)增(zēng)长开端。季度规律显示，销售(shòu)额在第一季度和第四季(jì)度较高，在第二(èr)季度和第(dì)三季度相对较低，符合传统电子产品和制造业的季节性波(bō)动。随着终端出货量的改善和库存压力减轻，半导(dǎo)体行业将迎来下游需求的逐渐(jiàn)回暖，半导体行业的景(jǐng)气度有望逐渐恢复(fù)。

国内(nèi)半导体产业链库存周转率好转，下游需求稳步向(xiàng)上。从供给端来看，2023年半导体芯片库存压力较大，A股模拟和数(shù)字芯片设计厂商 23Q2库存周转率平均为0.75次和0.60次。2024年下游需求恢复，A股模拟和数字芯片设计厂商24Q2库存周转(zhuǎn)率出现修复，平均为0.99次和(hé)0.68次。24H2行业将(jiāng)进入旺季，预计全年(nián)库存周转率将保持恢复态势。

从需求端来看，AI给电子行业带来了新的生机和活力，终端市场出(chū)货量呈现好转趋势，为行业景气(qì)度释放积极信(xìn)号。2023下半年手(shǒu)机和PC市场(chǎng)的出货(huò)量已逐渐摆脱低迷状(zhuàng)态，根(gēn)据Counterpoint数据(jù)，2023Q4全球智能手(shǒu)机出货量同比+7%，达到3.232亿台，24年上半年继(jì)续(xù)延(yán)续正增长态势。据Gartner数据，2023Q4全球PC出货量总计6330万台，同比+0.3%。展望未来，端侧AI的(de)落地有望为消费电子带来新一轮(lún)换机需求。

海外下游库销比持续下降，电子产品需求旺盛。2024年5月美国电子电气(qì)产批发商(shāng)库销比为1.17%，商品库销比(bǐ)保持稳定，均处于较低(dī)水平。美国(guó)电子电气市场的(de)消费需求正在上升，批发零售端将进入补(bǔ)库周期。

公司2024H2有望受益于硬(yìng)件换机需求。6月11日苹果首(shǒu)个生成式AI大模型(xíng)Apple Intelligence正式登场，测试版将于今年秋(qiū)季作为(wèi)iOS 18、iPadOS 18和macOS Sequoia的内置功能推出。公(gōng)司下游以手机等通讯(xùn)、消费电子类产品为(wèi)主，2023H2主要以去库存为主，业绩增速(sù)表(biǎo)现一般。2024年消费电子创新和(hé)需求复苏有望提升公司业绩。

2、后摩(mó)尔时代(dài)，封装市场规(guī)模稳定增长，先进(jìn)封装(zhuāng)为主要驱动力

随着摩尔定律演进，技术研发成本不断攀升，研发周(zhōu)期延长，先进封装技术(shù)的重要性日益凸显。这一技术不仅能有效解决异(yì)质高密度集成的挑战，更能提升(shēng)系(xì)统性能并降低成本。当前先进制程工艺制成尺寸逼近物理极限（3nm至(zhì)1nm），摩尔定(dìng)律所带来的每1.5-2年晶体管数(shù)量翻倍、性能提升或成本降低的效应逐(zhú)渐减弱。这一趋势表明摩尔定律放缓，集成电路产业面临新(xīn)的挑战。芯片(piàn)上容(róng)纳的晶体管数量不断(duàn)增加(jiā)，单位数量晶体管的成本(běn)下降(jiàng)幅(fú)度却在持续降低，IBS统计数据显示，从16nm到10nm，每(měi)10亿颗晶(jīng)体管的成本降低了23.5%，而从5nm到3nm的成(chéng)本下降仅为(wèi)4%。摩尔定律的成本效应愈发显著，先进封装技术成为产业发展的新焦点。

集成电路封测市场规模逐年增(zēng)长。据Yole及集微咨询数据，2022年全球(qiú)封测市场规模为815.0亿美元，同比增长(zhǎng)4.9%，预计到2026年(nián)市场(chǎng)规模(mó)有望达961.0亿美元，2022年-2026年CAGR为(wèi)4.2%。中国大陆作为封测产业的三大市场之一，市场(chǎng)规模(mó)呈增(zēng)长趋势。据中国半(bàn)导体行业协会以(yǐ)及集(jí)微(wēi)咨询数据，2022年中国大陆(lù)封测市场规(guī)模为(wèi)2995.0亿元，预计到2026年(nián)市场(chǎng)规模有望达3248.4亿元(yuán)。

先进封(fēng)装市场规模及占比(bǐ)持续提升，中国大陆(lù)先进(jìn)封装占(zhàn)比有望不(bù)断(duàn)提(tí)高。据(jù)Yole及(jí)集(jí)微咨询(xún)数据，预计到2026年(nián)，全(quán)球先进封(fēng)装(zhuāng)市场规模将达到482.0亿美元(yuán)，2022年至2026年的(de)复合年增长(zhǎng)率(lǜ)为6.3%，先进封装占比有望超过50%。中国大陆(lù)的先进封装市场规模快速(sù)成长(zhǎng)，据(jù)中国半导体行业协(xié)会统(tǒng)计及集微咨(zī)询数据，2020年中国大(dà)陆先进封装市场规模为903亿元，市场占比仅为36%，预计2023年中国先进封装市(shì)场规模将达1330亿元，2020-2023年4年的复合增长率约(yuē)为(wèi)13.8%。目前，国内先进封装市场(chǎng)占比为39.0%，与全球先进封装市场占比（48.8%）相(xiāng)比仍有较大差距，有较大提升潜力。

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的首个2.5D先进封装技术(shù)，包括CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L三类。

CoWoS-S包括CoW和oS两(liǎng)部(bù)分，芯片(piàn)间通过CoW工艺与硅(guī)晶圆相连，再通过(guò)凸块将CoW芯片与(yǔ)基板相连。该技术用微(wēi)凸块和硅穿孔(kǒng)工(gōng)艺(yì)代(dài)替传统引线键(jiàn)合，将(jiāng)不同功能的芯片堆叠在同一个硅中介层上实现互联，具有缩小封装尺寸、降低(dī)功耗、提(tí)升系统性能的优点。

CoWoS-R是扇出型晶圆级(jí)封装(zhuāng)，该技术利用RDL内插(chā)件实现芯片间的互连（常用于HBM和SoC的异构集成），RDL重布线层由聚合物和铜线组成，具有较高的机械灵活(huó)性。这种灵活性提高了C4连接(jiē)的(de)完整(zhěng)性，可以扩大封装(zhuāng)尺寸以满(mǎn)足更复杂的功能需求。

CoWoS-L是(shì)扇出型晶圆级封装(zhuāng)，它(tā)结(jié)合了CoWoS-S和InFO技术的优点，通过使用带有LSI（局部硅互连）芯片的(de)互插器实现(xiàn)芯片间(jiān)的互连，并通过RDL层实现电源和信号传输，集成最为灵活。

AI需求旺盛，CoWoS、HBM等先进封装供不应求。目前(qián)台积电所有AI和HPC客户都需要先进的封装，以便在中介层上集成高带宽内存(cún)，英伟(wěi)达(dá)、AMD的AI芯片都采用(yòng)了台(tái)积电CoWoS先进封装方案。8月台(tái)积电宣布已与群创光电签订合约购买南(nán)科厂房及基础设(shè)施以扩充CoWoS产能，尽管台积电正在增(zēng)加尽可能多的先进封装技术，但(dàn)产能仍未满足需求。台积电(diàn)宣(xuān)布计划以超过 60% 的复合年增(zēng)长率扩大CoWoS产能，至少到 2026 年为(wèi)止。

【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著tyle="font-L strong-Bold">三、先进封装平台布局：突破(pò)大算(suàn)力大存储挑(tiāo)战，实现全球化(huà)市场扩展

1、公司产品下游应用领域丰富，内生(shēng)外延驱动产业升级

公司在先进(jìn)封装技术方面全面(miàn)布局，尤其是高密(mì)度SiP、大尺(chǐ)寸倒装技术及晶圆(yuán)级封装技术(shù)，相(xiāng)关收入(rù)占据公司总(zǒng)收入超过三分之二。在产品和(hé)技术应用方面，公司专注于(yú)高性能(néng)封装技术的发展，涉(shè)足Chiplet技术、2.5D/3D封装(zhuāng)、晶圆级封装（WLP）和高密度异构集成等关键领域。

最近几年，公司加速(sù)向市场需求增长(zhǎng)显著的(de)汽车电子、高性能计算、存储(chǔ)、5G通信等高附加值(zhí)市场的战略布局，持续(xù)聚焦高性能封装技术高附加值(zhí)应用，进一步提升核心竞争力。

通信：公(gōng)司在大颗(kē)FCBGA封(fēng)装测试(shì)技术上已(yǐ)累积十(shí)余年经(jīng)验，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺(chǐ)寸FCBGA量产(chǎn)能力。2023年，公司已大(dà)规模生产面向5G毫米波市场的射频前(qián)端(duān)模组和AiP模组，并在客户中率先引(yǐn)入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，同(tóng)时在海外市(shì)场(chǎng)实现了(le)5G毫(háo)米波(bō)的(de)商用。

公司(sī)参股19%的长电(diàn)绍兴(xīng)，聚(jù)焦先进封(fēng)装产线(xiàn)。长(zhǎng)电绍兴于2019年成立，从事(shì)300mm集(jí)成电路中道晶圆级先进(jìn)封装的研发及量产，2021年一期项目结项，项目导(dǎo)入HDFO（高密度(dù)扇出封(fēng)装）业务，完(wán)全达产后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能，产品主要面向5G通信、人工智能、高性能计算机及自(zì)动驾驶等方面的应用。

长电绍兴聚焦(jiāo)先进封装，主要封装技术包(bāo)括eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP等。长电绍兴封装技术主要面向高I/O数、高密度的异质整合封装需求(qiú)，如高(gāo)性能CPU/GPU及其与高带(dài)宽存储芯片的(de)整合封装，网(wǎng)络(luò)芯片封装，高性能FPGA产品封装等，服(fú)务于(yú)高性(xìng)能计算、5G通信等终端应用。此外，该技术(shù)还应用于汽车自动驾驶雷达、可穿戴设备、医(yī)疗器件等。2023年6月(yuè)长电(diàn)绍(shào)兴(xīng)项目发布最新 FO-AiP东湖晶圆级异(yì)构集成技术，借助晶圆(yuán)级封装(zhuāng)技术实现多种芯片的异构集(jí)成。该技术广泛应用于汽车智能驾(jià)驶、IOT毫米波传感、星链通讯等领域，涵盖汽(qì)车(chē)、物联网、卫(wèi)星(xīng)等多个(gè)创新领域。

汽车电子：公司设有(yǒu)专门的汽车电子事业中心，产品类型已覆(fù)盖智能座舱、智能网联(lián)、ADAS、传感器和功(gōng)率器(qì)件等多个应用(yòng)领(lǐng)域。目前(qián)海内外(wài)八大生产基地都有车规产品开发和量产布局，并积极与Tire1/OEM厂商(shāng)建立(lì)战略伙伴关系。2023年4月，公司与上海临港(gǎng)合(hé)资成立公(gōng)司，于上海自(zì)由贸易试验区临港新片区(qū)建立汽车(chē)芯片成品制造封测生产基地；12月，公司与宁德时代签订合作协议，进一步推动(dòng)汽车电子(zi)领域和新能源汽车产(chǎn)业的蓬勃发展；2024年6月，国家大(dà)基金(jīn)二(èr)期(qī)正式入股长电科技汽车电(diàn)子公司。

高性能计算：公(gōng)司将研发投入到高密度多层(céng)重(zhòng)布线(xiàn)扇出型封(fēng)装技术FO-MCM，该技术可以提供稳定高良率的产出。公司提供全方位AI人工智能/IoT物联网解(jiě)决方案，国内厂区涵盖了封装(zhuāng)行业的大部分(fēn)通用封装测试类型及部(bù)分高(gāo)端封装类型，且产能充足、交期短、质量好(hǎo)（良率均能达到99.9%以上）。

2024年7月，江苏省重(zhòng)大产业项目长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目（一期）完成了规划(huà)核(hé)实工作，后续将正式竣(jùn)工投产。长电(diàn)微电(diàn)子晶圆级微系统集成高端制造(zào)项目一期建成后，可达年产60亿颗高端(duān)先进封装芯片的生(shēng)产能力(lì)。项(xiàng)目(mù)聚焦全(quán)球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，提(tí)供从封装(zhuāng)协同(tóng)设计(jì)到(dào)芯片成品生(shēng)产(chǎn)的(de)一站(zhàn)式服务。

存储(chǔ)：持续加注研发(fā)，积极寻求外延机(jī)会。公司(sī)服务覆盖DRAM、Flash等各种存储(chǔ)芯片，目前已积累20多(duō)年存储封(fēng)装量产(chǎn)经验，16层NAND Flash堆叠、35μm超薄芯片制程能力、Hybrid异型(xíng)堆叠等存(cún)储封测技术均处于国内行业领先的地位。

2024年8月，公司之前宣(xuān)布的以现金(jīn)方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权交易已经得到了上海市闵(mǐn)行区规划和(hé)自(zì)然资(zī)源局的批准。本(běn)次(cì)交易的出售(shòu)方母(mǔ)公司西部(bù)数据是全(quán)球领先的(de)存储器厂商，晟碟将成为公司与西部数据分别持(chí)股80%/20%的合资公司，本次交易完成之后，有助于公司(sī)与西部数(shù)据建立起更紧密的战略合作关(guān)系，增强客户黏性。

晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪(shǎn)存模块、SD、MicroSD存(cún)储器等。晟碟半导体2022年及23H1收入分别为34.98亿、16.05亿元(yuán)，净利润为3.57亿、2.22亿元，对应净利率为(wèi)10.2%、13.8%。

2、公(gōng)司作为Chiplet技术先驱，持续致力于技术深耕和研发实力的(de)提升

公司(sī)在Chiplet技术方面处于领先地位，通过多芯片(piàn)架构显著提升晶体(tǐ)管数量和计算能力(lì)，满足高性能计算(suàn)的需求。Chiplet作为AIGC时代下的(de)关键技术之一，通过同构扩展和异构集(jí)成(chéng)等方案(àn)，显著提升了晶体管数量和算力，满足了大数据、大模型和大(dà)算(suàn)力的(de)需求。目前，公司在2.5D、3D Chiplet中高速互联封装连接等方面取得了突破，预计将提升封(fēng)装价值量，为产业带来更(gèng)高的弹性(xìng)和增长潜力。同(tóng)时，公司(sī)已稳(wěn)定(dìng)量产XDFOI® Chiplet工艺，并设立工业和智能应用事业部，专注人工智能领域，为未来产业升级提供支(zhī)持。

2.5D、3D、Chiplet高(gāo)速互联封装连接取得突破。公司积极推动传统封装技术的(de)突破，率(lǜ)先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成(chéng)技术，开发差异化的解决方(fāng)案(àn)。2.5D技术方面，公司2.5D eWLB利用eWLB中(zhōng)介(jiè)层(céng)实现高密度互连，提供高(gāo)效散热(rè)和快速处理速度(dù)，实现高带宽的3D集成。公司的EOL集成2.5D封装(zhuāng)具(jù)备成熟的MEOL TSV集成经验，专注于经济高效的高产量制造，使TSV成为可行(【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著xíng)的商业解决方案。3D集(jí)成技术方面，公(gōng)司面对面eWLB-PoP配置通(tōng)过eWLB 模塑层，在应用处理(lǐ)器和(hé)存(cún)储器芯片之间提供直接的垂直互连(lián)，实现高(gāo)带宽、极细间距的结构，其性(xìng)能不逊色于TSV技术(shù)。

XDFOI® Chiplet工艺实现(xiàn)稳定量产。XDFOI®技术是一项面向Chiplet的高密度、多扇出型封装的高度异构集(jí)成解决(jué)方案。利(lì)用协(xié)同设(shè)计理念(niàn)，XDFOI®技术实现(xiàn)了芯片成品的集成与测试一体化，覆盖2D、2.5D、3D集成技术。在2D MCM方案中，XDFOI®技术展(zhǎn)现出成熟性，并在硅(guī)槽(cáo)和硅孔方案的开(kāi)发上不断取得进展。通过同构扩(kuò)展和(hé)异构集成，XDFOI®提升(shēng)了晶体管数量和算力，满足了大数据、大模型和大算(suàn)力的需求，成为国内厂商与国际先进(jìn)厂商竞争的(de)关键(jiàn)优势。

XDFOI®-2.5D是一种(zhǒng)新(xīn)型TSV-less超高密度晶(jīng)圆级(jí)封装技术，因(yīn)此，其在系统成本、封(fēng)装尺寸(cùn)上都(dōu)具有一定优势(shì)。在设计上，该技术可实现3-4层高密(mì)度的走线，其线宽/线距最(zuì)小可达2μm。此外，XDFOI技术所(suǒ)运用的极窄节距凸块互联技术(shù)，支(zhī)持在其内部集成(chéng)多颗芯片(piàn)、高带宽内存和无源器件。这些优势(shì)可为芯片异(yì)构集成提供(gōng)高性价比、高集成度、高密(mì)度互联和高可(kě)靠性的解决方(fāng)案。

四、风险提示

外部贸易环境(jìng)变化：公司的(de)客户群分(fēn)布在全球范围，其中美(měi)国市(shì)场为主要客户(hù)来源，占据了超半数的营收占比，应警惕贸(mào)易摩擦(cā)和地缘政治风险。

行业景气恢(huī)复不及预期(qī)风险：公(gōng)司下游目前(qián)主要集中(zhōng)于消(xiāo)费电子、工业等领域。当前消费电子终端表现(xiàn)疲软(ruǎn)，若后续下游复苏不及预期，可能会对公司业绩产生不利影响。

行业竞争加剧的风(fēng)险：半导体行业竞争激烈，更多(duō)IDM、Fab厂布局先进封装产能(néng)，若后续先进封装赛道布局玩家过多，可能会造成行业竞争加剧的风险。

投(tóu)资评级的说明(míng)：

买(mǎi)入：预期未来6－12个月(yuè)内上涨幅度在15%以上；

增持：预期未来(lái)6－12个月内上(shàng)涨幅度在5%－15%；

中(zhōng)性：预期(qī)未(wèi)来6－12个月内变动【国金电子】长电科技深度：国内龙头平台型封测厂，全球化多品类布局优势显著幅度在 -5%－5%；

减持：预期未来6－12个月内下跌幅度在5%以上。

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创新技术研究团队(duì)

樊志远（金麒(qí)麟(lín)分析师）（电子首(shǒu)席(xí)）/刘妍(yán)雪（金麒麟分析师）/邵广(guǎng)雨（金麒麟分析师(shī)）/邓小路（金麒(qí)麟分析(xī)师）/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青(qīng)