迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴发布2023年年报。数据(jù)显示，截至2023年年末，公司净资产为6.92亿元，创(chuàng)历史新高；公司(sī)2023年实(shí)现营收4.64亿元(yuán)，同比增(zēng)长4.38%；实(shí)现归(guī)母净利(lì)润0.13亿元，同比下滑(huá)71.04%。净利润下滑主(zhǔ)要系募投项目(mù)投产，新(xīn)增固(gù)定(dìng)成本
尚未被(bèi)摊薄、行业价格竞争激烈，叠加智(zhì)能化工厂大批量(liàng)板占比增加、新(xīn)增计(jì)提股份支付费用等因素影响。

资料显示，迅捷兴自成立以来(lái)一直深耕技术，业务(wù)涵盖样(yàng)板、小批(pī)量板和大批量(liàng)板，是行业(yè)内为数不多可以为客户(hù)提供(gōng)从样板到批量生产 一站式服务的PCB企业。公 司产品广泛应用于汽车电子(zi)、通信(xìn)设备、新能源光伏储(chǔ)能、工业控制、医疗器械等领域。公(gōng)司已获(huò)得国家级专精特新(xīn)“小巨人(rén)”企业称号。

2023年(nián)，公司紧抓服务器、光模块(kuài)和交换机以及AI相关产品领域技术研发，不断突破样品、批量(liàng)交付。公司全年(nián)研(yán)发支出(chū)0.32亿元，占总营收 的比例为7%，这一比例(lì)创上市以来新高。

报告期内，公司稳步推(tuī)进“光模块产(chǎn)品加(jiā)工(gōng)技术研(yán)发”等21个在研(yán)项目实施，包括“光模块产(chǎn)品加工
技术(shù)研发”、“应用于光模块(kuài)的插头工艺技术研究”等。目前公司已掌握(wò)“一款高(gāo)速刚挠结(jié)合(hé)电路板(bǎn)”、“厚铜刚挠结合电路板研(yán)究”“79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷达尺寸稳定迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升性及涨缩控(kòng)制技术”等核心技术。

机构：AI有望拉动PCB量(liàng)价(jià)齐升

PCB为印制电路板的(de)缩写，它是一种基于覆铜板(bǎn)制作的电(diàn)子元器件支持体，被誉为“电子产品之母”迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升。

当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕(yùn)育兴(xīng)起(qǐ)，云计算、大数据、人(rén)工智能、汽车电(diàn)

子、5G通信等(děng)新技术(shù)、新应用不断涌现、发展。未来新(xīn)一代信息技术(shù)将成为引领经济发展的(de)引擎，将驱动PCB行业(yè)进入新(xīn)一轮发迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升展周(zhōu)期。

国盛(shèng)证券研(yán)究(jiū)表示，AIGC大趋势下 算力需求指数级上升，驱动网(wǎng)络基础设备存量和增量空间增长，一方面(miàn)，交换机(jī)加速由400G迭代至800G，另一方面，AI服务器加(jiā)速放量，两大边际变化推动PCB需求空间进(jìn)一步扩张；此外，伴随高速率AI服务(wù)器（如英伟达H100/H200等）需求(qiú)量的(de)逐步(bù)提升，无论是服务器还是对应800G交换机，对(duì)PCB板的性能和速率要求
都(dōu)随之提升，多层高速PCB占比有望(wàng)提高，价值量远超普通PCB板，AI有望拉动PCB量价齐升。

校对(duì)：陶谦(qiān)

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升