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智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?

智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?

  ■ 龚梦(mèng)泽

  随着智能网联(lián)汽车的发展(zhǎn),软(ruǎn)硬一体和软(ruǎn)硬解耦成为行业智能驾驶软硬一体与软硬解耦孰优孰劣?高频词汇。

  在燃油车时代的分布式架构下,ACC、AEB等辅助功能跟传感器(qì)中的MCU(微控制单元(yuán))绑定,彼此之间割裂,软(ruǎn)硬件高度耦合(hé)。但是在软件定义汽车(chē)的时代(dài),这一局面被(bèi)打破。现 阶段(duàn)智能(néng)驾驶软硬件既(jì)有解耦的需求(qiú),也有结合的必要。以车辆开(kāi)发(fā)周期(qī)为例,从60个月(yuè)压缩到12个月,汽(qì)车越来越类似于(yú)一个电子产品(pǐn),如果不能快速迭代,很快就会被消费者抛弃。

  在此背(bèi)景下,传统高度耦合的软硬件显然限(xiàn)制了(le)产品的(de)迭代。与此(cǐ)同时,软硬件的(de)迭代周期 并不同步,软件的迭代速度更快、边际成(chéng)本更低,硬件则反之。这意味着,只有软硬件解耦(ǒu)分离,才(cái)能(néng)解决效率和成本问题。

  对于主机厂来(lái)说,其希望(wàng)软硬 件能够彻底解(jiě)耦,越彻底(dǐ)越好。直接从软(ruǎn)硬(yìng)一体的(de)传统黑盒的 交付 模式改为软硬分(fēn)离的白盒开放模式(shì),最好能把中间件打造成一(yī)个通用的软件平台(tái),形成一些标准化、模块化接(jiē)口,做到芯(xīn)片、系统能够随(suí)便换,哪家便宜用(yòng)哪家。借此提升效率、提高对供应链的掌控度以及话语权。

  但值得注意的是,软硬解耦需要对硬件和需求进行抽象,通过中间件提供接口标准(zhǔn)化定义和模块化(huà)设计(jì)。这就要求底层平台进一步(bù)开放,但开放(fàng)必然(rán)会对安全提出挑战。

  而(ér)从头部智 驾公司的情况来看,目前(qián)呈现出两大特征:一(yī)是其通过股权(quán)合资(zī)深度绑定车(chē)企,构建稳固可靠的合作关系。二是其普(pǔ)遍倾向于软(ruǎn)硬一体(tǐ),即由同 一个公司完成芯(xīn)片、算法、操(cāo)作系统和中(zhōng)间(jiān)件的全栈开发,通过硬件和软件的(de)集成实现提高性能、简化操作和提升可靠性的功效,优势尽显。

  在笔者看来,影响软硬一体策略判定的三个要素,分别(bié)是技(jì)术成熟度、技术(shù)掌握度和整体收益(yì)。当满足其中一条时(shí),公司(sī)就具备(bèi)考 虑软硬一体(tǐ)的条件;满足其中两条时,公(gōng)司就会(huì)具有推动软硬一体的动力;如果三条全部满足,则(zé)软硬一体就是公司在当前的最优策略(lüè)。

  在自动驾驶行业,软硬一体的趋势会根(gēn)据自动驾驶方案的高低(dī)阶而有所不同:对高阶智驾算法等关键能力,主机厂不惜(xī)重金研发(fā),自研比例越来越高;对低阶(jiē)智驾,主机厂往往会直接采用供应(yīng)商的软硬一体方案,并向标准化方向发展(zhǎn),用以降本增(zēng)效——只有当芯片算力远大于实际应用的 需求、解决方案与芯片算(suàn)力(lì)的适配不再成为核(hé)心能(néng)力时,主机厂就会将(jiāng)软(ruǎn)硬解耦提上(shàng)日程。

  可以看(kàn)出,软硬(yìng)一体(tǐ)与软(ruǎn)硬解耦是一(yī)体两面,长(zhǎng)期来看市场会(huì)形成两者并存的态势。不过由于当前算法(fǎ)仍(réng)在快速(sù)迭代(dài),对算力的需求仍处(chù)于激增状态。目(mù)前仍(réng)然是芯 片算力配合算法需求进行不断提(tí)升。综上,笔者(zhě)认为,在很(hěn)长一段时 间(jiān)内,软硬一体的公司在市(shì)场上会体现(xiàn)出更强(qiáng)的竞争力,软硬一体策略仍然会是行业主流。

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责任编辑:何松琳(lín)

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