迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望
拉动PCB量价齐升

4月26日晚间(jiān)，迅(xùn)捷兴发布2023年年报
。数据显示，截至2023年年末，公司净资产(chǎn)为6.92亿元，创历史新高(gāo)；公(gōng)司2023年实现营收4.64亿元(yuán)，同比增长4.38%；实现归母净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润 下滑主(zhǔ)要系募投项目投(tóu)产，新增固定成本尚未被摊薄、行(xíng)业价格竞争(zhēng)激烈，叠加智能化工厂大批量板占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响(xiǎng)。

资料显(xiǎn)示，迅捷兴自成立(lì)以来一直深耕(gēng)技(jì)术，业(yè)务涵
盖样
板、小(xiǎo)批量板和大批量板，是行业(yè)内为 数不多可以为客(kè)户(hù)提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。公司产品广泛应用(yòng)于汽车电子、通信设备、新能源光伏储能、工业(yè)控制、医(yī)疗器械等领(lǐng)域。公司已获(huò)得国家级(jí)专精特新(xīn)“小巨人”企业称(chēng)号。

2023年，公司(sī)紧抓服务器、光模块和交换(huàn)机以及 AI相关迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升产品领域技(jì)术研发，不断突破样品、批(pī)量交付。公司全年研发支出0.32亿元，占总营(yíng)收
的比例为7%，这一比例创上市以来新高。

报告(gào)期内，公
司稳(wěn)步推进(jìn)“光模块产(chǎn)品加(jiā)工技术研发(fā)”等21个在研项目实施，包括“光模块产品加工技术研发”、“应用于光模(mó)块的插头工艺技术研究”等。目前公司已掌(zhǎng)握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结(jié)合电路板(bǎn)研究”“79G毫米波雷达开线EA值公差控制技术”“79G毫米波雷(léi)达尺(chǐ)寸稳定性(xìng)及涨 缩控制技术(shù)”等核心技术。

机构：AI有(yǒu)望拉动PCB量价齐升

PCB为印制电路板的缩写，它是(shì)一种基
于覆铜板制作的电子元器件支持(chí)体，被誉为“电子产品(pǐn)之母”。

当前，全球新一轮科(kē)技(jì)革命和产业变革正在(zài)孕育兴起，云计(jì)算、大数据、人工智(zhì)能、汽车电

子、5G通信等新技术(shù)、新应用不(bù)断涌现、发展。未来新一代信息技术将成(chéng)为引领经济(jì)发展的引擎，将(jiāng)驱动PCB行业进入新一轮发展(zhǎn)周期。

国盛证券研究表示，AIGC大趋势下算力需求指数级上升，驱动网络基础设(shè)备存量和增量(liàng)空间增长，一方面，交(jiāo)换机(jī)加速由400G迭代至800G，另一(yī)方(fāng)面，AI服务(wù)器加速放(fàng)量，两大边际变化(huà)推动(dòng)PCB需求空间(jiān)进一步扩张；此外，伴随(suí)高速(sù)率AI服务器（如(rú)英伟达H100/H200等）需(xū)求量的逐步迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升提升(shēng)，无论是服(fú)务器还是对应(yīng)800G交(jiāo)换机，对PCB板的性能(néng)和速率要求(qiú)都随(suí)之提升，多层高速PCB占比有(yǒu)望提高，价值量远超普通PCB板，AI有(yǒu)望拉动PCB量价齐升。

校对：陶谦

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升