重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO

　　21世纪经济报道记者(zhě)张赛男上海(hǎi)报道

　　歌尔股份子公司歌尔微电子重启IPO。

　　9月13日(rì)晚间，歌尔股份(fèn)重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPOnt>公告，拟将其控股(gǔ)子公司歌尔微电子股份(fèn)有限公司（简称歌尔微）分拆至香港联交所主板上市。

　　此前，歌尔微寻求A股创业板(bǎn)上市，但于今年5月宣布终止IPO。

　　针对(duì)此次分拆赴港上市，歌尔(ěr)股份对21世纪经济报道记者表示，这(zhè)是公司响应国家支(zhī)持符合条件的行业(yè)龙头企业赴港上市的政(zhèng)策，综合考虑 内地资本市场环境和歌尔微未来发展规划后(hòu)做出的审慎决策。

　　重启分拆

　　21世纪经济报道记者注意到，歌尔股份对歌尔(ěr)微(wēi)的分拆上市已筹(chóu)划多年。

　　2021年(nián)，歌尔微寻求A股创业板上市，并于2022年10月19日过会，但此后一直未提交注册。至2024年(nián)5月(yuè)，歌尔(ěr)股份宣布终(zhōng)止分拆(chāi)歌尔微上(shàng)市。

　　对于(yú)该次(cì)终止的原因，歌尔股份
解释称，基于目前市场环境(jìng)等(děng)因素考虑，为统筹安排歌尔微资本(běn)运作规划，经与相关各方充(chōng)分沟通及审慎论证后，公司决定(dìng)终止分拆歌尔(ěr)微至创业板上市并撤回(huí)相关上市申请(qǐng)文件。

　　市场对歌尔微上市一(yī)直呼声颇(pǒ)高(gāo)。

　　记者了解到，歌尔微已独立运(yùn)作多年，分拆之后有利(lì)于歌尔股份和歌尔微各自围绕主业，聚焦资源投入。歌(gē)尔微可通过全球资本运(yùn)作平(píng)台独立(lì)运营，进一(yī)步优化治理结(jié)构并减少与歌尔股份之间(jiān)的 关联交易。

　　公开资料显示，歌尔股份主营业务包括(kuò)精密零组件业务、智能声学整机
业务和智能硬件业(yè)务(wù)，具备行业领先的精(jīng)密制造与先进制造能(néng)力以及从器件到成品的全产业链整合能力；歌尔微系歌尔(ěr)股(gǔ)份内唯一从事MEMS传感交互器件及微系统模组研发、生(shēng)产与(yǔ)销售的企业，战略聚焦MEMS传(chuán)感交互(hù)器件、系统(tǒng)及整合(hé)垂直产业生态。

　　根据Yole数据，2020-2022年歌尔(ěr)微在全球MEMS厂商中排名分别(bié)为第6名(míng)、第8名和第9名，是上榜全球(qiú)MEMS厂商十强中(zhōng)唯一一家中国企业。2020年(nián)到2022年(nián)，歌尔微MEMS声学传感(gǎn)器市场份额(é)持续位居全球第一。

　　财务方面，2021年-2023年，歌尔微的营收分别是33.48亿元、31.25亿元、30.15亿元，归属于母公(gōng)司股东的净利润分别为3.29亿元、3.26亿元、2.26亿元，业绩波动主要受行业周期影(yǐng)响，随(suí)着(zhe)需求复苏和产品迭代(dài)业(yè)绩(jì)有望回暖。

　　把握AI发展机遇

　　记(jì)者注(zhù)意到，歌(gē)尔股份在分拆预案中多次提到AI带来的(de)机(jī)遇。

　　公告称，本次分拆既 有利于(yú)歌尔微通过独(dú)立上市引入资本市场资源，在MEMS器件及微系统模组(zǔ)等产品领域内积极投(tóu)入，把握AI时代的行业机遇，实现跨越式发展。

　　歌尔微
在MEMS声学传(chuán)感(gǎn)器领域(yù)占有显著的全球市场份(fèn)额(é)，而(ér)语音(yīn)交互是AI智(zhì)能硬(yìng)件(jiàn)的核心(xīn)交互方式之一，高质量的声音信号采集是语音交互的前提基(jī)础，高端MEMS声学传(chuán)感器是语音交互所必需的核(hé)心元(yuán)器件。同时，运用AI技术赋能的AI智能眼镜(jìng)、AR增强现实等产(chǎn)品有望迎来爆发，这类产品在(zài)小型化、重启分拆上市！歌尔股份子公司歌尔微拟赴港IPO轻量化方面具有较高要求，SIP微系统模组将在上述产品中迎(yíng)来广泛应用(yòng)。

　　歌尔(ěr)微相关负责人对记者表示，未来，歌尔微将把握AI驱动终端 应(yīng)用市场迎(yíng)来的结(jié)构(gòu)性(xìng)增长机会，积极布局消费电子、汽车(chē)电子、智(zhì)慧(huì)工业、智慧医疗等相关领域(yù)，对不同下游行(xíng)业客户需求提供(gōng)定制(zhì)化(huà)服务；还将进一(yī)步巩固MEMS传感器市场地位，不断丰富MEMS传感器产品种类，继续加大芯片研发(fā)投入用
于高性(xìng)能芯片开发，持续开发模组类产品，强化方案设计及先进封测能力。