迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军 AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升

4月26日晚间，迅捷兴 发布2023年年报。数据显示，截至2023年年末，公司(sī)净资产为6.92亿元，创历史新高；公司2023年实现营收4.64亿元(yuán)，同比增长4.38%；实现(xiàn)归母(mǔ)净利润0.13亿元，同比下滑71.04%。净利润下滑主要(yào)系募投项目投产，新增固定成本尚(shàng)未被摊薄、行业价格竞争激(jī)烈，叠加智(zhì)能化工厂大(dà)批量板占比增加、新增计提股份支付费用等因素影响。

资料显示(shì)，迅捷兴自成立以来一直深耕技术，业务涵盖(gài)样板、小批量板和大批(pī)量板，是行业内为(wèi)数(shù)不多可以为客(kè)户提供从样板到批量生产一站式服(fú)务的(de)PCB企业(yè)。公司产品广泛应用于汽车电子、通信设备、新能源光伏储(chǔ)能、工业控制、医疗器械等领域。公司已获得国(guó)家级(jí)专精特新“小巨人(rén)”企业称号。

2023年，公(gōng)司紧抓服(fú)务器、光模块和交换机以及AI相关(guān)产(chǎn)品领域技术研发，不
断突破样品(pǐn)、批量交付。公(gōng)司全(quán)年(nián)研发支出0.32亿元，占总营收的比例为7%，这一比例创上(shàng)市以来新高。

报告(gào)期内，公司稳(wěn)步推(tuī)进“光模块产品加工技术研发(fā)”等21个在研(yán)项目(mù)实施，包括(kuò)“光模块(kuài)产(chǎn)品(pǐn)加工技术研发”、“应用于光模块的插头工艺技术研究”等。目前公司已掌握“一款高速刚挠结合电路板”、“厚铜刚挠结合电(diàn)路板研(yán)究”“79G毫米波雷达开线EA值(zhí)公差(chà)控制(zhì)技(jì)术”“79G毫米波(bō)雷达尺寸稳定性及涨缩控制技术”等核心技术。

机(jī)构：AI有望拉(迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升lā)动PCB量价 齐(qí)升(shēng)

PCB为印制电路板的缩写(xiě)，它是一种基于覆(fù)铜板制作的电子(zi)元器件支持体，被
誉为“电子产品之母”。

当前，全(quán)球新(xīn)一轮科技革命和产业(yè)变革正在孕(yùn)育兴起，云计算(suàn)、大数据、人工智能、汽车(chē)电

子迅捷兴：净资产创历史新高，加速进军AI赛道，下游需求有望拉动PCB量价齐升、5G通信等新技术、新应用不断涌现、发展。未来新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新(xīn)一轮(lún)发展(zhǎn)周期。

国盛证券研究表示，AIGC大(dà)趋势下算(suàn)力需求指数(shù)级上升，驱动网络基础设备存量和(hé)增量空间增长，一方面，交换机加速由400G迭代至800G，另(lìng)一(yī)方
面，AI服务器(qì)加(jiā)速放量(liàng)，两大(dà)边际(jì)变化推(tuī)动PCB需求空间进一步扩张；此外，伴随高速(sù)率AI服务器（如英伟达H100/H200等(děng)）需求(qiú)量的逐步(bù)提升(shēng)，无论是服务器还是对应800G交
换机，对PCB板的性能和速率要求都随之 提升，多(duō)层高速PCB占(zhàn)比 有望(wàng)提高，价值量远超普通PCB板，AI有(yǒu)望拉动PCB量价齐升。

校对：陶谦

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