消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果自研(yán)的 5G 调制解 调器（也(yě)称基带）的首个版本不支持毫米波技术(shù)。这(zhè)意味着，苹果(guǒ)可能将(jiāng)继续依赖其(qí)现有的 5G 芯片供应商高通(tōng)，为支持毫米波(bō)的 iPhone 机
型（包括美国版的所有 iPhone 12 机型及更新机型）提供 5G 芯片。

IT之家注意到，苹果(guǒ)分析师郭明錤曾在今年 7 月 表示，两款搭载苹果自研 5G 调制(zhì)解调器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新(xīn) iPhone SE（第一季度）和一款(kuǎn)超薄 iPhone 17（第三季度）。作为(wèi)一款低价设备，下一代 iPhone SE 缺乏毫(háo)米波支持是(shì)符合逻辑的，而超薄的(de) iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实现更薄的设计。

毫 米波是(shì)一种 5G 频率，能(néng)够提供极快(kuài)的速(sù)度，但传输距离较短，适用(yòng)于人口密集的城市区(qū)域。相比之(zhī)下(xià)，sub-6GHz 5G 通(tōng)常速度比毫米波慢(màn)，但(dàn)信号传播距消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波离更远(yuǎn)，更适合郊区和农村地区(qū)。在许多国家，sub-6GHz 网络仍然比毫米波网络更常见。

目前，所(suǒ)有在售的 iPhone 均搭载高通的基带(dài)芯片，但郭明錤(jī)预计(jì)苹果将逐步转向自研。今年早些时候，苹果与高通 延(yán)长了 5G 基带芯片供应(yīng)协议至 2026 年，因此苹果仍然(rán)有(yǒu)足够的时间(jiān)。

2019 年，苹果收购了英(yīng)特尔大部分智能手机基带业(yè)务，以(yǐ)研发自己的 5G 芯(xīn)片。目前尚不清楚苹果的芯(xīn)片是否会比高
通的基带芯片具有任何消费者优势，但它将减少苹果(guǒ)对外部供应商的依(yī)赖。2017 年，苹(píng)果曾消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波an style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波因反竞争行为和(hé)未支付的 10 亿美元专利费而起诉高通(tōng)，两家公司(sī)于 2019 年达成和解(jiě)。

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