沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明
朗

近日，沪市半导体公(gōng)司均已完成半年报披露。数据显示，2024年上半年，沪市130余家半(bàn)导体公(gōng)司合计实(shí)现营业收入2112亿元，同比增(zēng)长18.7%，超七(qī)成公司营业(yè)收入(rù)同比实现(xiàn)正增(zēng)长(zhǎng)，超五成公司净(jìng)利润较去年同期(qī)有所改善。分季度来看(kàn)，第二季度(dù)单季度营收环比增长14.6%，净利润环比增长74.9%，近九成公司营收环比正增长，七成公(gōng)司二季度净利润环比改善，亮眼的二(èr)季度业绩展(zhǎn)现出半导体行业良好的复苏态势(shì)。

与此同时，沪市(shì)半(bàn)导体公(gōng)司积极践行“提质(zhì)增效重回报”专项行动方案，积(jī)极通过中(zhōng)期分红回馈投资者，共有13家(jiā)公司披露中期分红预(yù)案，合计分红金额约7亿元(yuán)。

晶圆制造需求持续回暖。今年第 二季度，以(yǐ)成(chéng)熟制程为主的晶圆代工需求(qiú)复苏，国内(nèi)龙(lóng)头代(dài)工厂的收入、毛利率以及产(chǎn)能(néng)利用率等关键指标环比均显著(zhù)提升，且高于前期指引。中芯国际第二季度
实现(xiàn)营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环(huán)比增
长8.6%，出(chū沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗)货量环比增长近17.7%，毛(máo)利率为13.9%。公司产能利用率明显提(tí)升，二季度达85.2%，较上(shàng)一季度提升4.4个(gè)百分点。第三季度，公司给出的收入指引为环比增长(zhǎng)13%—15%，毛利率介于 18%—20%范围内(nèi)，环比二(èr)季度继续保(bǎo)持增长。

华虹公司第二季度(dù)实(shí)现(xiàn)销售收入(rù)4.79亿美元，毛(máo)利率为10.5%，均实现了(le)环比增长。公司(sī)已接近全方位满产，总体产能利(lì)用率为97.9%，较上季(jì)度提升6.2个百分点(diǎn)。同时，得益于(yú)客户(hù)收款(kuǎn)增加，公司经(jīng)营活动所得现金流量净(jìng)额9690万美元(yuán)，环比(bǐ)提升(shēng)138.3%。第三季度，公司预计销售收入为5亿至5.2亿美元之间，毛利率约(yuē)在10%至12%之(zhī)间。

消费电子复苏延(yán)续，汽车(chē)电子维持强劲(jìn)，多家芯片设计公司业绩(jì)亮(liàng)眼。韦(wéi)尔股(gǔ)份专注于图像传感器、显示及模拟解(jiě)决方案，产品广泛应(yīng)用于消费电子、汽车电子等领域(yù)。得益于消费市(shì)场(chǎng)持续回暖、公(gōng)司在高端智能手机市场成功推出新品以及自动驾驶(shǐ)技术在汽车市场中的不(bù)断深(shēn)入应用 ，公司上半年实现营业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润(rùn)13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦(jiāo)传感器、信(xìn)号链和电(diàn)源管(guǎn)理三大产品方向，公(gōng)司第二季度实现营业收入4.86亿元，环比(bǐ)增长34.18%，同比增长92.5%，单(dān)季度营收创新高。半年报显示，其营收增长动力主要(yào)来自(zì)于公司汽车电子领域相关产品持续放量，以及消费电子(zi)领(lǐng)域景气度 的持续(xù)改善。

存储芯片整体延续回暖趋势，相关(guān)公司业绩出色。兆易创新专注于存储器、微(wēi)控制器及传感器的研 发，尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指纹传(chuán)感(gǎn)器领域占(zhàn)据市场领先地位。公司2024年半(bàn)年度实现营业收入36.09亿元，较上年同期增长21.69%，公司实现归(guī)母净利润(rùn)5.17亿元(yuán)，同比增长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿元，同比增长71.87%。

澜(lán)起科(kē)技(jì)上半年实现营业收入(rù)16.65亿元，较上年同期增长79.49%，实(shí)现归母净利(lì)润5.93亿(yì)元，较上年同期增长(zhǎng)624.63%。随着(zhe)存储(chǔ)行业的(de)复苏、AI服务器需求量沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗(liàng)快速增长，公司DDR5渗透(tòu)率持续提(tí)升，高性
能运力芯片新(xīn)产品实现规模出货。

半导体(tǐ)设备(bèi)、材料国产 替代发展(zhǎn)路径明确(què)。今年第二季度，半导体设备、材料公司营业收入、净利润环比均呈现了较快的增长趋势。天岳先进(jìn)作为国内碳化硅衬底龙头企业，今年上半(bàn)年(nián)实现营业收入9.12亿元，同比增长108.27%，净利润1.02亿元，同比扭(niǔ)亏(kuī)为盈。华(huá)海清科从推出国内首台拥有自主知识产权的12英寸(cùn)CMP设备(bèi)，到如(rú)今第500台顺利交付(fù)，实现了国内(nèi)CMP设备领域的国产(chǎn)替
代 ，上半(bàn)年，公(gōng)司实现营业收入14.97亿元，同比增(zēng)长21.23%，净利润(rùn)4.33亿元(yuán)，同比增长15.65%。

今年(nián)上半年，封测行业的景
气度延续复苏(sū)态势(shì)，主要公司的稼动率整体呈(chéng)现稳定回升的趋势，行业整体毛利率稳步回升，企业盈利能力得到(dào)显著改善。长电科技(jì)是国内封测龙(lóng)头公司，2024年上半(bàn)年实现营业收入(rù)154.87亿元，较上年同期(qī)增长27.22%，实现归(guī)母扣非净利润5.81亿元，同比增长53.46%。公司二季度营收创同期历(lì)史新高。

甬(yǒng)矽电(diàn)子(zi)是一家专(zhuān)注于集成电路的先(xiān)进封装与测试的企(qǐ)业，上半年实现营业收入16.29亿(yì)元，较上年同期增 长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭(niǔ)亏为盈。公司坚持自身中(zhōng)高端先(xiān)进封装业务定(dìng)位，晶圆级封装、汽车电子等产品线持(chí)续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站(zhàn)式交付能力形成，持(chí)续增加公司竞争力(lì)。

沪市半导体公司(sī)立足新发展阶段、贯彻新发展理(lǐ)念，不断加大研发(fā)投入(rù)和产品创新力(lì)度。截至目前，相关公(gōng)司上半年合计投入研发费用超271亿元，占营业收入(rù)的比例达13.59%。

不少(shǎo)业内人士认为，当前全球半导体需(xū)求已触底回升(shēng)，行业拐点(diǎn)已经显(xiǎn)现，并开始逐步(bù)进入上行区间。受益于此，沪市半导体公司有望通过内生和外(wài)延发展并驾齐驱，积极推动产品创新，进入新一轮的增长周(zhōu)期(qī)。

校对：冉燕青

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