电子
行业景气复苏，半导体自主可控初现成效

　　21世纪(jì)经济报道(dào) 见(jiàn)习(xí)记者 刘婧汐 广州报道(dào)

　　2024年是电(diàn)子行业业绩反转年(nián)，行业内各个细分环节业(yè)绩同比均有明(míng)显改善，行(xíng)业整体业绩高增长。

　　得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需(xū)求快速增长带动(dòng)相关 芯片需求(qiú)旺盛，叠加(jiā)去库存进入(rù)尾声，电(diàn)子行业景气度进入上行(xíng)通道，全球半导体销售额(é)同比恢复增长态势(shì)。2024年1-8月，中国高新技术产品出(chū)口同比增长4.9%，其中，电子(zi)、家用(yòng)电器、汽车行业上市公司海外业(yè)务(wù)收入同比分别增长17.6%、13.8%、10.7%，成为出口“新(xīn)三样(yàng)”。

　　作为新质生产力的载体之一，电子行业(yè)上市(shì)公司(sī)业(yè)绩显著改善。2024年上 半年，电子行业（选(xuǎn)用 SW 及 CTI 电子行业指数）整(zhěng)体营收同(tóng)比增 长11%；归(guī)母净利润同比增长(zhǎng)31%。单(dān)季度来看，24Q2电(diàn)子行业整体营收同比增长(zhǎng)11%，环比增加11%；整体归母净(jìng)利润同比增长18%，环(huán)比增长36%。

　　多因(yīn)素叠加驱动

　　多因素叠加驱动，消费电子、半导体板块复苏明显。

　　消费电子板块景气度上行(xíng)带动(dòng)收入增长，盈利能力(lì)持续回(huí)升。收入方面，2024Q2消费电子板(bǎn)块(kuài)营业收入同比增长11%，环比(bǐ)增长6%。24H1消费电子(zi)板块营收同比(bǐ)增长12%。利润方面，2024 Q2消费 电子板块归母净利润同(tóng)比增(zēng)长24%，环比增长5%，24H1消费电子板块归母净利润同比增长49%。上半年受到(dào)终端景气复苏的带动，消费(fèi)电子板(bǎn)块(kuài)营收(shōu)及利(lì)润显著回升。下半年进入传统(tǒng)旺季(jì)，AI PC、AI手机(jī)等有望开启换机周期，带动行
业(yè)整体需求回暖(nuǎn)。

　　细(xì)细来看，消费电子零部件组装盈利(lì)高增，PCB 稼动率同比显著(zhù)提升。立讯精(jīng)密(mì)、歌尔股份、蓝思科技等消费(fèi)电子(zi)零组件龙头厂商收入及盈(yíng)利水平显著改善，收入同比+6.6%/+0.1%/+29.31%，归母净利润同比+25.12%/+167.89%/+12.72%。

　　龙头(tóu)企业业绩(jì)高涨主要系消(xiāo)费电子景气度提升，大客户新品拉货需求上行带动产(chǎn)业链稼动率改善。PCB公司鹏鼎控股、东山精密收入同比(bǐ)+32.3%/+24.15%，归母净(jìng)利(lì)润同比 -27.03%/-23.14%。根据立讯精密业绩预告，2024Q3 预计实现归母净利(lì)润 34.53~38.22亿元，同比+14.39%~26.61%。鹏(péng)鼎东山伴随高(gāo)附加值新(xīn)料号持续导入，下(xià)半年有望持续突破。歌尔(ěr)股份
产品结构优化以及海(hǎi)外m客户新品逐步推出，2024H2业绩(jì)有望实现进一(yī)步增长。

　　半导体板块延续逐季增长态势，复苏趋势明显。24H1，半导体板块营收和利润均(jūn)保持增长态势。营收方面，24H1半导体行业整体营收同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长12%；利润方(fāng)面，24H1半导体行业(yè)整体归母净利润同比增长33%。单(dān)季度情况来看，24Q2半导体板块营收同比增长26.0%，环比增长17.0%，连(lián)续(xù)6个季度实现了同比增长；24Q2半导体板块归母净利润同比增长20.2%，环(huán)比增长64.3%。24H1半导体板块复苏态势(shì)延续，下游AI相关需求旺盛，国产替(tì)代不断推进，整体来看(kàn)呈现向好趋势。

　　细细来看，半导体制造、封测、设备板块受益景气度向上以及自主(zhǔ)可控进一步(bù)推进，相关板块公司业绩同环比均实现稳步增长。

　　中(zhōng)国集成(chéng)电路制造行业24Q2收(shōu)入243.27亿元(yuán)，环比增长11.29%，同比增长(zhǎng)24.83%，板块强势反弹(dàn)。其中(zhōng)，中芯国际24Q2收入13.63亿美元，环比增长 8.2%，同比(bǐ)增长22.66%，毛利率(lǜ)上升超预期，达到13.9%。产能利用率12英寸已满 产，综合(hé)产能利用率达85%。24Q3预期本土需求提升，12英寸价格向(xiàng)好，预计收(shōu)入环比+13%~15%，毛利率18%~20%。

　　中国集成电路封测行(xíng)业24Q2收入209.73 亿元，环比(bǐ)增长18.78%，同比增长24.23%，自 23Q3 同比增长率(lǜ)由负扭正，同比收入持续维持正增长。2024Q2半导体设备板块营收增长趋势不改，毛利率维持40%高位。

　　设备公(gōng)司订单维持高增速，北方华创截至2024年5月，北方华创新签订单达到150亿元 。中微公(gōng)司2024年全年 新签订单预(yù)计达到110亿
元~130亿(yì)元，创历(lì)史新高(gāo)。拓荆科技新(xīn)签(qiān)订单高速增电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效长，公司24H1 新签订单同比+63%，24Q2新签订单同比+93%，后续营收兑现可期。

　　分析原因(yīn)，广发证券电子行业首席分析师耿正（金麒麟分析师）认为，在(zài)供 需关系的波动下，电子行业呈现出周(zhōu)期性成长的趋势，可以(yǐ)进一步拆解为(wèi)产品周期、资本支出/产能周期、库存(cún)周期三重基本周期的嵌套。

　　“2022年下半年，下游需求减弱，叠加上游产能恢复(fù)，行业整体(tǐ)处于
周期下行阶段，全(quán)球 半导体销售(shòu)额进入同比衰退阶段。2024年上半年，得益于行业逐渐复苏，AI训练和推理需求快速增长带动相关芯片需求旺盛，叠(dié)加去(qù)库(kù)存进入尾声，电子行业景气度进入上行(xíng)通(tōng)道，全球半导体销售额同比恢复增长态势。”耿正向21世纪经济报道记者 表(biǎo)示。

　　同时，国泰君安(ān)证(zhèng)券电子(zi)行业(yè)首席分析师舒迪表示(shì)，“2024年电子行业的业绩驱动因素主要包括库存周期、AI创新、自主(zhǔ)可控。本轮补库始于2023年Q2-Q3季度，消费电子手(shǒu)机/PC持续(xù)了约3-4个季度的拉(lā)库存动(dòng)作，直(zhí)接带动相关电子行业景气复苏，半导体自主可控初现成效元器件价格修(xiū)复性上(shàng)涨，以(yǐ)存储芯片为例价格涨幅高(gāo)达70%~80%，相关环节利润修复明显。AI创(chuàng)新方面(miàn)海外投资强度高于国内，以英伟达为核心的
云侧AI资本开支(zhī)投资预计将至(zhì)少持续2年至3年，直接拉动相关产业链订单高增长。此外，中(zhōng)国大陆半导体成(chéng)熟工艺自主可控(kòng)仍在加强，大陆成熟制程Fab产能利用(yòng)率明显高于海外(wài)。展(zhǎn)望未(wèi)来，上述业绩(jì)驱动因素中，补库周期正接近尾声，AI创新(xīn)海内外持续共振，半导体自主可控步入先 进制程领域(yù)”。

　　此外，舒迪认为，“上(shàng)半年在消费电子、IoT、出口(kǒu)等行业补库存拉动下，电子(zi)行业利润增速较高；下半年预计环比上半年持平(píng)，鉴于去年同期业绩高基数，下半(bàn)年业绩(jì)同比增速会有(yǒu)所放缓”。

　　半导体自主可控初现成效(xiào)

　　半导(dǎo)体自主可控初现成效(xiào)，国产替(tì)代势在必行。

　　中国(guó)是全球(qiú)最大的电子终端消费市场和半导体(tǐ)销售市场，承(chéng)接(jiē)了(le)全球半导(dǎo)体产业向国内的迁(qiān)移。2023年，中国半(bàn)导体(tǐ)设备市(shì)场规模为356.97亿美元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.47%。另外，从全球和中国整体半导体销售数据来看，2024年5月份(fèn)全球销售数据同(tóng)比增速(sù)达到最高19%，中国
同比增速为(wèi)24%。

　　根(gēn)据芯八哥以(yǐ)及各公司官网数据，华虹半导体2Q24产能利用率100%，MCU、Nor Flash、服务器电源等产品线订单(dān)增长，拟下(xià)半年将晶圆代工价格提升10%；中芯国际2Q24产能利用 率90%，客户库存逐渐好转。

　　而关于其他Fab二季度产能利用率(lǜ)，台积电85%~90%，三星85%~88%，联电65%，格芯70%~75%，世界先进(jìn)50%，力积电60%，产线利用率远不如华虹与中芯国际。自(zì)2019年全球科技 摩擦以(yǐ)来，中国(guó)大陆Fab陆续突破BIS堆叠、IGBT、SiC MoS、车规/工(gōng)规MCU、高(gāo)压BCD（120V量产在即）等成熟(shú)制(zhì)程领
域高壁垒工艺平台，从2024年(nián)上半年产线反馈来看，中国大陆成熟制程产能利用率冠(guān)绝全球，工艺水平、价格、交期等达国际一流水平，举国体制推进的(de)半导体国产化进展在成熟制程领域(yù)取得成效。

　　随(suí)着技术的迭代，业(yè)界对(duì)先进制程的判(pàn)定标准也在发(fā)生变化，通常14nm以下的逻辑代工、1X以下的 DRAM、128层以上的3D NAND会定(dìng)义为先进制程。而更为严苛的分(fēn)类(lèi)限定至(zhì)，5nm以下的逻辑代工、DDR5/HBM、232层(céng)以上的3D NAND。在BIS限令出台后，由于制造设备等管控，中国大陆(lù)先(xiān)进制程技术发展(zhǎn)受阻，仍需投入大量人才、资金、政策协调、时(shí)间(jiān)来(lái)进行先进制程攻坚克难。举国体制推进的半(bàn)导体国产化(huà)下一阶段为DUV+国产设备的先进制程领域。

　　从产业链配套层面来看，在(zài)中游晶圆制造环节，中国(guó)具备成为全球最大晶圆 产能基(jī)地的潜(qián)力，并对半导体设备等本土产业链的(de)建设提出了更高的要(yào)求。特别是在中国打造制造强国的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方(fāng)面大力支持和推进本土半(bàn)导体制造和配套产业链的规模化和高(gāo)端化。

　　近年来，中美贸易摩擦凸显出(chū)供应链安(ān)全(quán)和自主可控的重要性和急(jí)迫性。面对全球人工智(zhì)能产业的跨越式发展，以及海外对半导体制造技术的制裁(cái)与封锁，国内各部委与地(dì)方陆续出台对(duì)人工智能(néng)与集成电路等先导(dǎo)产业的相关配(pèi)套政
策支撑，包括《算力(lì)基础设施高(gāo)质量发展行动计划》、国家集(jí)成电路产业投资基金三期等(děng)，助力科技产业长远稳健(jiàn)的壮大发展。

　　2024年(nián)电子行业业绩的反转，主要由库存周期、AI创新、自(zì)主可控等因素驱动。展望未来，补库周期正接近尾声，AI创新(xīn)海内外持续共振，半导体自主可控步(bù)入先进制程领域，相(xiāng)关配套政策持续支持，行业稳健向上发展可期。

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