研发投入翻番，中科飞测
以产品创新锚定长期增长

中科(kē)飞测最新(xīn)发布的半年报显示，公司进(jìn)一步加(jiā)大新产品以及现有产品向更(gèng)前沿工艺的迭代升级(jí)等方面的(de)研(yán)发投入。2024年(nián)上半年(nián)，中科(kē)飞测 研发投入(rù)同比增长114.22%，研发投入占营业收入的比例高达44.66%，位于(yú)同行业领先水平。

中科飞(fēi)测的高速(sù)发展离不开持续高强度(dù)的研发投入，近5年来公司的(de)研发投入占营(yíng)业收入的平均比例高达40%。得益于近年来持(chí)续高水平的研发投入取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争(zhēng)力(lì)持续(xù)增强，市场地位进一步巩固，2019—2023年公司营业收(shōu)入年均复合(hé)增长率接近100%。受益(yì)于多款新产品市场推广取得(dé)积(jī)极成效，及(jí)HBM等新兴应用(yòng)领域带动先进封装市场需求(qiú)的快速增长，客户(hù)群体覆盖度进一步扩大，客户订单(dān)量(liàng)持续增长。截至2024年(nián)上半年，公司合同负债较2023年末增长43%，发出商品较(jiào)2023年末增(zēng)长40%，有(yǒu)望带动未来营业收入规模(mó)的(de)持续(x研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长ù)增长。

中(zhōng)科飞测(cè)作为(wèi)国内高端半导体质(zhì)量控制设备(bèi)行业领军企业，目前(qián)已形成九大系列设备和三大系列智能(néng)软件的产品组合(hé)，九大系列设(shè)备对应半导体质量控制(zhì)设备(bèi)市场容量的比例接近70%。其 中六大系列设(shè)备已经在国(guó)内头部客户批量量(liàng)产应用，技术指标全面满足(zú)国内主(zhǔ)流客(kè)户工艺需求，公司各系列产品市占率(lǜ)稳步快速增长；另外明场纳米图(tú)形晶圆缺陷检测(cè)设备、暗场纳米图形晶圆缺(quē)陷检测设备(bèi)和光学关键尺寸(cùn)量测设备均是被国(guó)外设备(bèi)厂商垄断的设(shè)备种(zhǒng)类(lèi)，目前公司均已完
成样机(jī)研发，并(bìng)出货客户开展产线工艺(yì)验(yàn)证和应用(yòng)开发。

根据VLSI数据统计(jì)，2023年中国大陆半导体质量控制设(shè)备的(de)市(shì)场规模(mó)为43.60亿美元，同比增长8.3%。根据SEMI数据，预计(jì)2024年、2025年中国大陆的晶圆产能将分别(bié)保持15%、14%的高速增长，产(chǎn)能(néng)增速居全球之首(shǒu)，将(jiāng)带动中国大陆的(de)半导体质量控制(zhì)设备市场规模快速增(zēng)长。然而，目前国内半导体质(zhì)量控制设备的(de)国产化率仍(réng)不足(zú)10%，长期以来被以科(kē)磊半导体为代(dài)表的海外厂商垄断，尤其在部(bù)分高端设(shè)备(bèi)领域仍存(cún)在国(guó)内市场空(kōng)白。作为国内领先的半(bàn)导体质量控制(zhì)设备企业，随着前期大额研发投入进入收获期，产品结构的 日趋多元、产业化进(jìn)程的(de)不断研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长推进，公司市场占有率(lǜ)有望持续增长(zhǎng)，进而有力推动半导体(tǐ)质量控制(zhì)设备国产(chǎn)化研发投入翻番，中科飞测以产品创新锚定长期增长率的提升。（文穗）

校对(duì)：彭其华

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