【擒牛记】全 球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后
推手

近年来，半导(dǎo)体行业的(de)迅猛发展引发了全球范围内(nèi)的广泛关注，特别是在高端IC基板、AI芯片供应、以及全球半导体制(zhì)造业的复(fù)苏等关键领域(yù)。这些领域的技术进(jìn)步和(hé)市场变化不仅推动了整个行(xíng)业的(de)增长，也为未来的科技(jì)创新奠定了坚(jiān)实的基(jī)础。

随着全球对半导体技术需求的(de)不断增加，投资者对这一
领域的兴(xīng)趣也(yě)持续升温。资本市场对于半导体行业的关注，不仅(jǐn)反映在资金的流入和股 价的波动(dòng)上，更体现了(le)投资者对技术发展的高度(dù)期望和对未来市场前景的乐观态度。在(zài)这种(zhǒng)背景下，基金(jīn)经理们面临(lín)的挑战(zhàn)也(yě)更加(jiā)复杂，他(tā)们不仅要深入了解(jiě)技术趋势，还要敏锐把握市场(chǎng)变化(huà)，以制定出具有前瞻性和稳定性的投资(zī)策略。

当前，半导体行(xíng)业的供应(yīng)链也在经历深刻的变革，全球各地的厂商都在积极调整生产布局，以应对(duì)地缘政(zhèng)治风(fēng)险和市场需求的(de)不确定性。这些变化对投资决策产(chǎn)生了深远(yuǎn)影响，使(shǐ)得基金经理在选择投(tóu)资标的时，必须更加注(zhù)重企(qǐ)业的(de)技术储备、市场(chǎng)份额以及供应链的韧性。同时，随着AI芯片、5G技术和物联网应用的快
速推广，市场对半导体产品的性(xìng)能和可(kě)靠性(xìng)提出了更高的要求，这也促使企业不断进行研发(fā)投入，以保持(chí)在(zài)技术前沿的竞争力。

在(zài)这样的行业背景下(xià)，我们请(qǐng)来了海
南三花私(sī)募基金管理合伙(huǒ)企业(有限合伙)的(de)基(jī)金(jīn)经理杨(yáng)文帆(fān)，探讨他对半导体行业未来发展的看法、如何应对当前市场环境中的挑战(zhàn)，以及(jí)他的投资策
略如何在这一快速变(biàn)化(huà)的(de)领域中保(bǎo)持竞(jìng)争优势。通过这次交(jiāo)流，我们希望(wàng)能够深入了解半导(dǎo)体行业的最新动态，并(bìng)为投资者提供
具有参考价值的洞见。

1. 高(gāo)端(duān)IC基板方面：

针(zhēn)对高端IC基板的发展，杨文帆认为，目【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手前行业中关键技术和材(cái)料的进步，如高频材料、多(duō)层结构技术、微(wēi)孔(kǒng)技术和超薄基板技术(shù)，正在显著推(tuī)动行业的(de)发展。这(zhè)些技术的应用大幅提升了芯片的(de)性能(néng)，包括
提高信号(hào)传输速率、降(jiàng)低延迟以(yǐ)及优化散热。随着市场对(duì)高端IC基板需求的增加，杨文帆提到，他(tā)们的投资组合特别关注散热(rè)技术(shù)，认(rèn)为随着热量需 求和运算效率的不断提升，这两者将同步上(shàng)升(shēng)。因(yīn)此，他们计划继续加大对散热技术的布局，以应对未来几年的市场竞争。

2. AI芯片(piàn)供不应求及价格上涨：

关于AI芯片的供需失衡问题，杨文(wén)帆表示(shì)，这种不平衡现象可(kě)能会持续一段时间，其背后有多重因素在(zài)共(gòng)同
作用。首先，全球竞争格局(jú)使得美国(guó)在技术 和资本方面占据领先地位，而新兴市场则需要更多时间来(lái)建立完整(zhěng)的产业(yè)链和技
术能力，导致市(shì)场供(gōng)应紧张、需求过(guò)剩(shèng)。杨(yáng)文帆(fān)指出，芯片产业(yè)的(de)投资回报期较(jiào)长，新建生产线和扩产所需的时间和成本压力使得(dé)市场需求的迅(xùn)速变化容易造成阶(jiē)段性的供(gōng)需
失衡。此外，全球主
要半导(dǎo)体(tǐ)公司更偏重高端市场，而国(guó)内企(qǐ)业主要关注中低端应用，导致市(shì)场份 额分布不均。对于价格上涨对制造商和终(zhōng)端用户的影响(xiǎng)，杨文帆认(rèn)为，这可能短(duǎn)期内阻碍技(jì)术(shù)的普及，但随着供需逐渐平衡(héng)，价格的回调将推(tuī)动AI技术的(de)健康应用与普【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手及(jí)，特别是在国内企业通过技(jì)术创新和规模优势提升市(shì)场地位之后。

3. SEMI全球半导体制(zhì)造业走强：

针对SEMI报告中全球半导体制造业走强的(de)现(xiàn)象，杨文帆指(zhǐ)出，背后的主要推动因素包括5G、人工
智能、物联网和自动驾(jià)驶等技术的发展，这些新兴(xīng)技术推动了半导体需求的持续(xù)增长。各(gè)国(guó)政府(fǔ)加
大(dà)对半导体行业的(de)投(tóu)资，提升本土制(zhì)造能力，全球供应链重组也促使企业寻(xún)求(qiú)多元(yuán)化和本地(dì)化生产。此外，先进制造技术的进步显著提升了制造效率【擒牛记】全球半导体复苏：技术进步与产业链重构的背后推手和良率，从而推动了整 个行业的复苏和增长。关于中国在全球半导体产业(yè)链中的地位，杨文帆认为，中国的半导体产业正在快(kuài)速发展，尤其是在制造、设(shè)计和封装(zhuāng)领域(yù)。但在
高端(duān)制(zhì)造和核心技术方面仍然依赖进口，因此，他 强调中国(guó)还需进(jìn)一(yī)步提升自主研发能力和技术水平，以增强在全球产(chǎn)业链(liàn)中的话语权和(hé)影响力。

4. 上游设备和材料企(qǐ)业业绩回暖：

对于上游设备和材料企(qǐ)业的业绩回暖，杨文帆认为，这可以视为长期趋势，而非短期现(xiàn)象。他指出，这一领域的增(zēng)长主(zhǔ)要受益于(yú)对(duì)高价值壁垒的先进制程逻辑以及先(xiān)进存储需求的推动，特(tè)别是在
刻蚀(shí)和薄膜沉积环节。谈及投资策略，杨文帆表示，他们将重点关注在专业赛道(dào)中(zhōng)具备(bèi)领先地位的优秀龙头(tóu)企(qǐ)业，以抓住未来的增(zēng)长机会。

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