英
飞凌开发全球首款12吋氮化镓晶圆技术

格隆汇9月11日｜德国(guó)芯片(piàn)制造商英飞凌(Infineon)公布(bù)，已开发全球首
款12吋氮化镓(GaN)晶(jīng)圆技术，以满足高耗能
人工智能数据中心及电动(dòng)车(chē)对功率(lǜ)半导体(tǐ)快速增长的需求。公司表示，首批予客户的(de)试用样板将会在明年第四季推(tuī)出，并指使用更大(dà)的氮化镓晶圆进行芯片生产将更有效率。

责任编(biān)辑：郭明煜

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