德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单

证券时报e公司讯德龙激光：上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单，德龙激光(688170)近日接受(shòu)机(jī)构调研时表示，公司从2021年开始布(bù)局集成电(diàn)路先(xiān)进封装应用，如激光开槽（low-k）、晶圆打标等激光精细微加工(gōng)设备，2023年重(zhòng)点研发出玻(bō)璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工(gōng)设备新产品。公司上(shàng)半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订(dìng)单(dān)，部分新产品尚处于工(gōng)艺(yì)验证阶段(duàn)。今年上半年(nián)公司集成电路先进封装应(yīng)用相关设备订单同比增(zēng)长，但因前期基数较小，目前体(tǐ)现在收入(rù)端的占比仍较低。