消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波

IT之
家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果自研的 5G 调制解调器（也称基带(dài)）的首个(gè)版本不支持毫米波技(jì)术。这意味着，苹果可能将继续依赖其现(xiàn)有(yǒu)的 5G 芯
片供应商高通，为支持毫(háo)米波的 iPhone 机型（包(bāo)括美国(guó)版的所有(yǒu) iPhone 12 机型(xíng)及更新机 型）提供 5G 芯片。

IT之家注意(yì)到，苹果分析师(shī)郭明錤曾(céng)在今年 7 月表示，两款搭载苹果自研 5G 调制解调(diào)器的 iPhone 将于 2025 年发布，包括一款新 iPhone SE（第一(yī)季度）和一款超薄 iPhone 17（第(dì)三季度）。作为一款低价设备
，下一代 iPhone SE 缺(quē)乏毫米波支(zhī)持是符合(hé)逻辑的，而(ér)超薄的 iPhone 17 则也可能需要放弃毫米波技术以实(shí)现更薄的设计。

毫米(mǐ)波(bō)是一种(zhǒng) 5G 频率，能 够提供极快的速度，但(dàn)传输距
离较(jiào)短，适用于人口(kǒu)密集的城市区域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢
，但信号传播距(jù)离更远，更适合郊区和农村地区。在许多(duō)国家，sub-6GHz 网络(luò)仍然比毫米波网络更常见。

目前，所(suǒ)有在售(shòu)的 iPhone 均搭(dā)载(zài)高通的基带芯片(piàn)，但郭明錤(jī)预计苹果将逐(zhú)步转向(xiàng)自研。今年早些 时候，苹果与高通延长了 5G 基带芯片供应协议(yì)至(zhì) 2026 年，因(yīn)此苹果仍然有足够的时间。

2019 年，苹果收购了英特尔(ěr)大消息称苹果首款自研 5G 芯片将有“短板”：不支持毫米波部分智能手机基带业(yè)务(wù)，以(yǐ)研发自己的 5G 芯片。目前尚不清楚(chǔ)苹(píng)果的芯片是否会比高(gāo)通的基带芯片具有任何消费(fèi)者优势，但它将减少(shǎo)苹果对外部供应商的依赖。2017 年，苹果曾因反竞争行为和未支付的(de) 10 亿美元专(zhuān)利费而起诉高通，两家公司于 2019 年达成和解。

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