消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭 载

IT之家 9 月 19 日消息(xī)，据 DigiTimes 报道，苹果公司自研(yán)的 Wi-Fi 芯片有望(wàng)最(zuì)早于明年在苹果设备上亮(liàng)相。

报道援引苹果 供(gōng)应链内部人士(shì)的消息称，至少(shǎo)部分将(jiāng)于 2025 年推出的(de)新款 iPad 可能会搭载(zài)苹果(guǒ)设计的 Wi-Fi 芯片(piàn)，不过报道也表示(shì)，该芯片(piàn)也可能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列发布(bù)时才(cái)会(huì)首(shǒu)次亮相。

IT之家注意(yì)到，苹果计(jì)划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消(xiāo)息最早于 2021 年(nián)传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的(de)时间。

虽然目前尚不清(qīng)楚苹果(guǒ)设计的 Wi-Fi 芯片是否会(huì)带来任何消费者端的优势(shì)，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯(xīn)片(piàn)供应商博(bó)通的依赖。苹果公 司(sī)正致力(lì)于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

今年发(fā)布的(de) iPhone 16 系列全(quán)部(bù)支持 Wi-Fi 7，其宣传速
度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。

此前分析师郭明錤表示，首批搭(dā)载苹果自(zì)研 5G 芯片的设备也将于明年推(tuī)出，包括一款(kuǎn)新的 iPhone SE 和(hé)暂定名为 iPhone 17 Air 的(de)机型，该芯片将使苹(píng)果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。

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