铜连接：多层通孔和 HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投(tóu)研(yán)

铜(tóng)连接 管理(lǐ)层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样送样的(de)阶段，最终会不(bù)会实际采用还有一定的不确定性，预计10月初步测试认证结果反馈，最快2025年产品落(luò)地(dì)。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化(huà)程度铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号lor: #ff0000; line-height: 24px;'>铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号高，成为长期迭代方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相对紧(jǐn)张，新增产能(néng)扩展较慢，特别是在东南亚(yà)的布局短期内无法(fǎ)形成有效产(chǎn)能。

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