沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业
企稳回升态势逐步明朗

近日(rì)，沪市半(bàn)导体公司均已完成半(bàn)年报披露。数(shù)据显示，2024年上半年，沪(hù)市130余家半导(dǎo)体公司合计实现营业收入2112亿
元，同比增长18.7%，超(chāo)七成公司(sī)营业收入同比实现(xiàn)正增 长，超五成(chéng)公司净利润较去 年同期有所改善。分季(jì)度来看，第二季度单季度营(yíng)收环比增长14.6%，净(jìng)利润环比增长74.9%，近九成公司营
收环比正增(zēng)长，七(qī)成公(gōng)司二季度(dù)净(jìng)利润环比改善，亮(liàng)眼的二季度业绩展现出半导体行业良好的复苏态(tài)势。

与此同时，沪市(shì)半导体公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，积极 通过中期(qī)分红回馈投资者，共有13家公司披露中(zhōng)期(qī)分红预案(àn)，合(hé)计分红金额约7亿元。

晶圆制造需求持续回暖。今年第二季度，以(yǐ)成熟制程为主的晶圆代工(gōng)需求复苏，国(guó)内龙(lóng)头代工厂的收沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗入、毛利率以及产
能利用率等关键(jiàn)指标环比均显著提升，且高于(yú)前期指引。中芯国际(jì)第二季度(dù)实现营收19.01亿美元，同比增长21.8%，环比增长(zhǎng)8.6%，出货量环比(bǐ)增长近(jìn)17.7%，毛利率为13.9%。公司产能利用率明显提(tí)升(shēng)，二季度达85.2%，较上一季度提升4.4个(gè)百分(fēn)点。第三季度(dù)，公司(sī)给出的收入指引(yǐn)为环比增长13%—15%，毛利率(lǜ)介于(yú)18%—20%范围内，环比二季(jì)度继(jì)续保持增长。

华虹公司第二 季度实现 销售收入4.79亿美元，毛利率为10.5%，均实现了环比增长。公司已接近全方位满产，总体产能利用率为(wèi)97.9%，较上季度(dù)提升6.2个百分点。同时，得益于客户收(shōu)款增加，公司经营(yíng)活 动所得现金流量净额(é)9690万美元，环比提升138.3%。第三季度，公司预计(jì)销售收(shōu)入为(wèi)5亿至5.2亿(yì)美元之间，毛利率约在10%至12%之间。

消费电(diàn)子复(fù)苏延续，汽车电(diàn)子维持强(qiáng)劲，多家芯片设计公司业(yè)绩亮眼。韦(wéi)尔股份专注于(yú)图像传感(gǎn)器、显示及模拟(nǐ)解(jiě)决方
案，产(chǎn)品广泛(fàn)应(yīng)用于消费电子、汽车电(diàn)子(zi)等(děng)领域。得益于(yú)消费市场持(chí)续回暖、公(gōng)司在高端(duān)智能手机市场成功推(tuī)出新品以及自动驾驶技术在汽(qì)车市场中的不断深入应用，公司上半年实现营(yíng)业收入120.91亿元，同比增长36.50%，实现归母净利润13.67亿元，同比增长792.79%。

纳芯微聚焦传感器(qì)、信号链(liàn)和电源(yuán)管理三(sān)大产品(pǐn)方向，公(gōng)司第二季度(dù)实现营业收入4.86亿元，环比增长34.18%，同比增长(zhǎng)92.5%，单季度营收创新高。半年报显示，其营收增长动力主要来自于公司汽车电(diàn)子领域相关产品持续放量，以及消费(fèi)电子领域景气度的持续改善。

存储芯(xīn)片整体延(yán)续回暖趋势，相关公司业绩出色。兆易创新专(zhuān)注于存储器、微控(kòng)制器及(jí)传感器的(de)研发，尤其在无晶圆厂Flash、32位Arm®MCU及指(zhǐ)纹传感器领域占(zhàn)据市场领先地位。公司2024年半年度实现营业收(shōu)入36.09亿元，较上年同期增(zēng)长21.69%，公司实现归母净利润5.17亿元(yuán)，同比增长53.88%，实现归母扣非净利润4.73亿元，同比(bǐ)增长71.87%。

澜起科技上半年实现营业收入16.65亿元，较上年同期(qī)增长79.49%，实现归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)5.93亿元，较上沪市半导体公司二季度业绩环比改善 行业企稳回升态势逐步明朗(shàng)年同期增长(zhǎng)624.63%。随着存(cún)储(chǔ)行业的复苏、AI服务器需求量快速增长，公司 DDR5渗(shèn)透率持续提升，高性能运力(lì)芯(xīn)片新产 品实现(xiàn)规(guī)模出货。

半导体设备、材料国产替代发展路(lù)径明(míng)确。今年第二季度，半(bàn)导体设(shè)备、材料公司营业收(shōu)入、净利(lì)润环比(bǐ)均呈现
了较快的增长趋势。天岳先(xiān)进作(zuò)为国内碳化硅衬底
龙头企(qǐ)业(yè)，今(jīn)年上半年实(shí)现营(yíng)业收入9.12亿元，同比增长108.27%，净利润1.02亿元，同比扭亏为盈(yíng)。华海清科(kē)从推出国内首台拥有自主知(zhī)识产(chǎn)权的12英寸CMP设备，到(dào)如今第500台(tái)顺利交付(fù)，实现了国内CMP设(shè)备领域的国(guó)产(chǎn)替代，上(shàng)半年，公(gōng)司实现营业收入(rù)14.97亿元(yuán)，同(tóng)比增长21.23%，净利润 4.33亿元(yuán)，同比增长15.65%。

今(jīn)年(nián)上半(bàn)年，封测行业的景气度延续复苏态势，主要公司的稼动率(lǜ)整体呈现稳定回升的趋势，行业整体毛利率稳步回升(shēng)，企(qǐ)业盈(yíng)利能力得到显著(zhù)改善(shàn)。长(zhǎng)电科技是国内封测龙头公司，2024年上(shàng)半年实现营业收入(rù)154.87亿元，较上年同(tóng)期增长 27.22%，实现归母(mǔ)扣非净(jìng)利润5.81亿元，同比增长53.46%。公司二季度(dù)营收创同期历史新高。

甬矽电子是一(yī)家专注于集成电路的先进封装与(yǔ)测试的企业，上半年实(shí)现营业收入16.29亿(yì)元，较上年同期增长65.82%，实现归母净利润1210.59万元，同比扭
亏为(wèi)盈。公司坚(jiān)持(chí)自身中高(gāo)端先进封装业务定位，晶圆级封装(zhuāng)、汽(qì)车电(diàn)子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，持续(xù)增加公司竞争力。

沪市半导体公司立足新发展阶段、贯彻新发展理(lǐ)念，不(bù)断加大研发投入和产品创(chuàng)新力度。截至目前，相关公司(sī)上半年合计投入研(yán)发费(fèi)用超271亿元，占营业收入的比例达13.59%。

不少(shǎo)业内(nèi)人(rén)士认为(wèi)，当前全球半(bàn)导体(tǐ)需求已触底回升，行
业拐(guǎi)点已经显(xiǎn)现，并开始逐步进入上行区(qū)间(jiān)。受益于此，沪 市半导体公司有望通过内(nèi)生和外(wài)延发(fā)展并驾齐驱，积极
推动(dòng)产品创新，进入新一(yī)轮的增长周期(qī)。

校
对：冉燕青(qīng)

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