12英寸晶圆代工厂试产？

近日，市场消息称(chēng)，台积(jī)电美国(guó)亚利桑那州的12英寸工厂Fab 21晶圆厂第一期已经开始试运营。

据彭博科技专(zhuān)栏作家高(gāo)灿鸣（Tim Culpan）在社交平台上引述消息人士指出，台积电已开始生产iPhone 14 Pro的A16处理器。据悉，目
前试(shì)产的A16处理器采用N4P制(zhì)程，台积电(diàn)将其描述为“5纳(nà)米工艺的增强版本”。

而苹(píng)果 A16处理器(qì)最初(chū)于两(liǎng)年前在iPhone 14 Pro中首次亮相，尽(jǐn)管目前(qián)产量有限，但(dàn)意义重大。高灿(càn)鸣认为，若产(chǎn)品功能正常(cháng)，预计台(tái)积电未来几个月将会增加产能。

对此，台积电发言系统表示12英寸晶圆代工厂试产？，亚利(lì)桑那州晶(jīng)圆厂项目正按计划顺利(lì)推(tuī)进，但未透露苹(píng)果(guǒ)是否为首位客户。

公开资料显示，台积电规划在美国亚利桑那州建设三座晶圆厂，总计投资(zī)额达650亿美元。目前，根据《芯片与科学法(fǎ)案》，台积电TSMC Arizona获得了美国商务(wù)部(bù)最高可达66亿(yì)美元的直接(jiē)补助，同时还将获得(dé)最(zuì)高50亿美元的贷款，以及申(shēn)请最高可达25%的投资税收抵免。

根据台积电规划(huà)，TSMC Arizona的第 一座晶圆厂依进度(dù)将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂除了3纳(nà)米(mǐ)制程外，还 预计将于
2028年(nián)开始生产2纳米制程芯片(piàn)；第
三座晶圆厂则将采用2纳米或更先进制程技术进行芯片生(shēng)产(chǎn)，预计将在21世纪20年代末（2029年至2030年）开始进行生产。

2021年，台积电亚利桑(sāng)那州(zhōu)的首座晶圆(yuán)厂正式动工；2022年12月(yuè)，台积(jī)电(diàn)宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二(èr)期工(gōng)程，预计于2026年开始生产3纳米制程技(jì)术。台积电彼时表示，正(zhèng)在兴建中的第一期工程预计于2024年开始(shǐ)生产(chǎn)N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元。台积电表示，两期工(gōng)程完工后将合计年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预(yù)估超过(guò)400亿(yì)美元。

目前，台积电已对美国 子公司TSMC ARIZONA进行多次增资。2024年(nián)6月底，台积电对TSMC ARIZONA的50亿美(měi)元增资案获批。据(jù)悉(xī)，此次增资将用于台积电亚利桑那州12英寸晶圆厂（第二期）建设，主要12英寸晶圆代工厂试产？生产2纳米及3纳米制程。

据台积电介绍，TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6,000个直接的高科技、高(gāo)薪工作机 会。此(cǐ)外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）的分析报(bào)告，针对这三座(zuò)晶圆厂的增额投资将创造(zào)累计超过2万个建筑工作机会，以及数以万计(jì)的间接供应商和消费端的工作机会。

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