消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台(tái)积电即将(jiāng)于 9 月启动每(měi)半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务(wù)有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。

MPW 即多项目晶圆，其(qí)将(jiāng)来自(zì)多个客户的芯片设计样(yàng)品汇(huì)集到同(tóng)一片测试晶圆(yuán)上进行生产，可分摊晶圆成本
，并能快速完成芯片的试产(chǎn)和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。

台媒在报道中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达约 2 万美元（IT之家备注：当前约(yuē) 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单(dān)价更是将达 2.4 万~2.5 万美元(yuán)（当前约 17.1 万~17.8 万元(yuán)人民币），对中小无厂设计企业而言负担(dān)沉重。

台 积电在官网CyberShuttle 晶(jīng)圆(yuán)共乘服务页面中提到，采用这一服(fú)务可将原型设计成(chéng)本降低至多(duō)九成；此外该服务还能验证(zhèng) IP、标准单元库和(hé) I/O 系统的子电路功消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局能与工艺 兼容性(xìng)。

N2 是台积(jī)电首个 GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有(yǒu)明显差(chà)异(yì)。IC 设计企业认为，台积电 有必要让客户(hù)尽快熟悉(xī) GAA 带来的变化，2nm 的芯粒与 3D 封装测试芯(xīn)片在 2025 年就会流片。

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