消息称苹 果明
年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

IT之家 9 月(yuè) 19 日消息，据 DigiTimes 报道，苹果公司 自研的(de) Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。

报道援引苹果供应(yīng)链内(nèi)部人士的消息称，至少部(bù)分消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载将于 2025 年推出的新款 iPad 可(kě)能会搭载苹果设(shè)计的 Wi-Fi 芯片，不过报道也表示，该芯片也可(kě)能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列发布时(shí)才(cái)会首次亮相。

IT之
家注意到，苹果计(jì)划设计自(zì)己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因此该项目似乎已经开发了相(xiāng)当长的时间。

虽然(rán)目前(qián)尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片(piàn)是否会带(dài)来任何消费者端的优势，但其将
使苹果公司减(jiǎn)少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致(zhì)力于自行设计更多的硬件组件，而(ér)不是依赖外部供应(yīng)商。

今年发布 的 iPhone 16 系列全部支(zhī)持 Wi-Fi 7，其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍(bèi)。

此前分析师郭明錤表示，首批搭载苹果自(zì)研 5G 芯片的(de)设备也将(jiāng)于明年推出消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载，包括一款新的 iPhone SE 和(hé)暂定名(míng)为 iPhone 17 Air 的机型，该(gāi)芯片将使苹果能够摆脱对当前(qián)的 5G 芯(xīn)片供(gōng)应商高通的依赖。

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